無(wú)鉛無(wú)鹵錫膏是一種符合環(huán)保焊接材料，在電子領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。

環(huán)保性質(zhì)；鉛含量低于1000ppm，鹵素中氯和溴含量均小于900ppm且總和不超過(guò)1500ppm符合相關(guān)環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。

焊接性強(qiáng)；能在空氣爐或氮?dú)庵谢亓骱附涌珊感詮?qiáng)，能消除各種回流焊接缺陷、回焊時(shí)錫珠少可有效改善短路問(wèn)題，焊點(diǎn)均勻強(qiáng)度高導(dǎo)電性能好。

 印刷性能良好；保濕性能好能連續(xù)印刷12小時(shí)以上，具有優(yōu)良的印刷性，可消除印刷過(guò)程中的遺漏。

 殘留物少；松香殘留少殘留物白色透明，回流后通常無(wú)需清洗，降低了成本和操作復(fù)雜性。

 合金粉末；通常由錫、銀、銅等金屬組成，常見(jiàn)的SAC305配比，含有95%的錫、3%的銀和0.5%的銅；SAC307配比，含有99%的錫、0.3%的銀和0.7%的銅、銀和銅替代了鉛成分。

 助焊劑；采用無(wú)鹵配方由特殊松香合成樹(shù)脂等組成能在焊接過(guò)程中去除母材表面的氧化層，提高焊接效果。