國內知名品牌錫膏廠家?guī)懔私庖幌轮竸┰斍?/h1>

來源：優(yōu)特爾錫膏  瀏覽：  發(fā)布時間：2025-05-20

助焊劑是電子焊接過程中不可或缺的輔助材料，通過化學和物理機制改善焊接效果，確保焊點可靠助焊劑的主要作用及原理：

 清除焊件表面氧化物

  原理：金屬（如銅、鐵）暴露在空氣中易形成一層致密的氧化膜（如氧化銅），這層氧化膜會阻礙焊料（如錫鉛合金）與金屬表面的直接接觸，導致焊接困難（如虛焊）。

作用：助焊劑中的活性成分（如松香酸、有機酸等）能與氧化物發(fā)生化學反應，將其分解為易揮發(fā)或易溶解的物質，使金屬表面恢復純凈，為焊料附著創(chuàng)造條件。

 降低焊料與焊件的表面張力

 原理：液體的表面張力會使其傾向于收縮成球狀（如水滴），焊料（熔融狀態(tài)下為液態(tài)）也存在表面張力，若表面張力過大，焊料難以鋪展成均勻的焊點，易形成“焊球”或“焊料堆積”。

作用：助焊劑能降低焊料和焊件表面的表面張力，使熔融焊料更易鋪展并滲透到焊接縫隙中，形成薄而均勻的焊點，提高焊接的潤濕性和結合強度。

  防止焊接過程中的再氧化

 原理：焊接時高溫會加速金屬表面的氧化，若沒有保護，剛清理干凈的表面可能迅速再次生成氧化膜。

作用：助焊劑在高溫下會形成一層液態(tài)或固態(tài)保護膜，隔絕空氣與金屬、焊料的接觸，抑制焊接過程中的再氧化，確保焊接過程順利進行。

輔助焊料流動，改善焊接質量

 作用：助焊劑能減少焊料與焊件之間的界面阻力，引導焊料均勻流動，避免出現焊料堆積、橋接（短路）或漏焊等缺陷。同時，其流動性可幫助排出焊接過程中產生的氣體（如氧化物分解產生的氣體），減少焊點內部的氣孔和空洞，提升焊點的機械強度和電氣性能。

 減少焊接應力：部分助焊劑具有一定的緩沖作用，可降低焊接時因熱膨脹差異導致的機械應力，減少元件或基板受損的風險。

提高焊接效率：通過上述作用，助焊劑可縮短焊接時間，降低對焊接溫度的依賴，尤其適合精密元件或熱敏元件的焊接。

不同助焊劑（如松香基、水溶性、免清洗型等）適用于不同場景，需根據焊件材質、工藝要求及后續(xù)清洗難度選擇。

殘留處理：部分助焊劑（如酸性助焊劑）殘留可能具有腐蝕性，焊接后需及時清洗，避免長期腐蝕電路，解決了焊接中氧化物阻礙、潤濕性差等核心問題，是保障焊點可靠性的關鍵材料。

 上一篇：關于焊錫膏優(yōu)特爾給您詳解分析

 下一篇：錫膏生產廠家詳解中溫錫膏詳情