SAC305錫膏是一種無鉛焊料，在電子制造領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，以下是SAC305中的“SAC”代表錫（Sn）、銀（Ag）、銅（Cu）三種金屬元素，“305”表示金屬成分含量，其中錫占96.5%，銀占3%，銅占0.5%。

良好的潤濕性；助焊膏體系專為無鉛焊料研制，活性適中，能在焊接時表現(xiàn)出適當?shù)臐櫇裥?，可在不同部位形成良好的焊點。

穩(wěn)定性強；具有優(yōu)異的穩(wěn)定性，能在高溫高濕環(huán)境下長時間連續(xù)或間段使用，保持良好性能。

印刷性好；印刷滾動性及落錫性好，對低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷，且連續(xù)印刷時粘性變化極少，鋼網(wǎng)上可操作壽命長。同時，印刷后數(shù)小時仍保持原來形狀，基本無塌落，貼片元件不會產(chǎn)生偏移。

焊接可靠性高；抗連錫性能優(yōu)良，焊后焊點空洞率低，殘留物極少，顏色很淺且絕緣阻抗大，不會腐蝕PCB，可達到免洗要求，也具有較佳的ICT測試性能，不會產(chǎn)生誤判。

SAC305錫膏適用于各種電子產(chǎn)品焊接，尤其適用于SMT（表面貼裝技術(shù)）工藝中的免清洗型焊錫膏，可用于噴射、點膠和激光焊接等多種工藝，在汽車電子、LED照明、航空航天等領(lǐng)域也有廣泛應(yīng)用。