錫膏在高溫下的變化是一個(gè)分階段的過程，核心與焊錫粉末的熔化特性、助焊劑的活性及揮發(fā)行為密切相關(guān)詳細(xì)階段及關(guān)鍵變化：

 1. 預(yù)熱階段（低溫升溫，約100-180℃）

 此階段溫度緩慢升高，主要是助焊劑發(fā)揮作用，焊錫粉末仍為固態(tài)：

 溶劑揮發(fā)：助焊劑中的有機(jī)溶劑（如乙醇、松油等）逐漸揮發(fā)，避免后續(xù)高溫下因劇烈揮發(fā)產(chǎn)生氣泡或飛濺。

助焊劑活化：助焊劑中的活化劑（如有機(jī)酸、胺類化合物）開始分解，去除焊錫粉末表面及待焊基材（如PCB焊盤、元器件引腳）的氧化層，為后續(xù)焊接的“潤濕”創(chuàng)造條件。

焊錫粉末初步軟化：溫度接近焊錫合金熔點(diǎn)時(shí)（如Sn-Pb合金熔點(diǎn)183℃，無鉛Sn-Ag-Cu合金約217℃），粉末可能輕微軟化但未熔化，保持固態(tài)顆粒形態(tài)。

 2. 回流階段（高溫熔化，超過焊錫熔點(diǎn)）

 當(dāng)溫度升至焊錫合金的熔點(diǎn)以上時(shí)，進(jìn)入回流核心階段，焊錫粉末開始熔化并形成焊點(diǎn)：

 焊錫粉末熔化：

當(dāng)溫度超過焊錫合金的熔點(diǎn)（如Sn-Pb合金約183℃，無鉛Sn-Ag-Cu合金約217℃），焊錫粉末從固態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)橐簯B(tài)，顆粒間相互融合，形成連續(xù)的液態(tài)焊錫。

熔化的焊錫因表面張力作用，會(huì)向待焊基材表面“潤濕”（即液態(tài)焊錫沿基材表面鋪展），實(shí)現(xiàn)與焊盤、引腳的緊密結(jié)合。

助焊劑殘留與分解：

剩余助焊劑繼續(xù)發(fā)揮作用，防止液態(tài)焊錫在高溫下二次氧化。

部分助焊劑成分（如松香類樹脂）可能輕微碳化，形成一層保護(hù)膜覆蓋在液態(tài)焊錫表面，隔絕空氣。

 3. 冷卻階段（溫度降至熔點(diǎn)以下）

 高溫峰值（通常比熔點(diǎn)高20-40℃，確保完全熔化）后，溫度快速下降，液態(tài)焊錫逐漸凝固：

 焊錫凝固：液態(tài)焊錫隨溫度降低，從熔融態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)楣虘B(tài)，形成具有一定強(qiáng)度的焊點(diǎn)，其晶體結(jié)構(gòu)隨冷卻速度變化（冷卻過快可能導(dǎo)致焊點(diǎn)晶粒較細(xì)，強(qiáng)度更高）。

助焊劑殘留固化：未完全揮發(fā)或分解的助焊劑殘留（如松香殘留物）冷卻后形成固態(tài)薄膜，覆蓋在焊點(diǎn)表面，起到一定的防氧化作用。

 4. 高溫超限的風(fēng)險(xiǎn)（溫度過高或升溫過快）

 若溫度超過合理范圍（如無鉛錫膏超過250℃、有鉛錫膏超過220℃）或升溫速率過快，可能引發(fā)不良變化：

 助焊劑碳化：助焊劑中的樹脂成分過度碳化，形成黑色硬殼，不僅失去助焊作用，還可能導(dǎo)致焊點(diǎn)與基材結(jié)合不良（如虛焊）。

焊錫氧化：高溫下若助焊劑提前失效（如揮發(fā)殆盡），液態(tài)焊錫會(huì)直接暴露在空氣中，表面快速氧化，形成氧化膜，導(dǎo)致焊點(diǎn)粗糙、潤濕不良。

焊點(diǎn)缺陷：溫度過高可能導(dǎo)致焊錫合金成分揮發(fā)（如低熔點(diǎn)金屬元素蒸發(fā)），改變焊點(diǎn)成分，降低機(jī)械強(qiáng)度；或因冷卻過快產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力，導(dǎo)致焊點(diǎn)開裂。

錫膏在高溫下的核心變化是：助焊劑先去除氧化層并揮發(fā)雜質(zhì)，焊錫粉末隨后熔化并潤濕基材，最終冷卻凝固形成焊點(diǎn)。

整個(gè)過程需嚴(yán)格控制溫度曲線（升溫速率、峰值溫度、保溫時(shí)間），以避免氧化、碳化等問題，確保焊接質(zhì)量。