正確使用305錫膏（SAC305）是確保電子焊接質(zhì)量的關(guān)鍵，其操作需兼顧材料特性、設(shè)備參數(shù)與環(huán)境控制。

從全流程拆解操作技巧與注意事項(xiàng)，幫助降低缺陷率、提升良率：

儲(chǔ)存與開(kāi)封：從源頭保障錫膏活性

 1. 儲(chǔ)存環(huán)境控制

 溫度：2℃~10℃冷藏（避免低于0℃凍結(jié)助焊劑），儲(chǔ)存周期通常為3~6個(gè)月（具體以廠商標(biāo)注為準(zhǔn)）。

 濕度：儲(chǔ)存環(huán)境濕度＜60%RH，避免錫膏吸潮導(dǎo)致焊接時(shí)產(chǎn)生氣孔。

 2. 開(kāi)封前預(yù)處理

  回溫操作：從冰箱取出后，在室溫（25±3℃）下靜置4~6小時(shí)（瓶身無(wú)冷凝水），避免因溫差導(dǎo)致助焊劑析出或水汽凝結(jié)。

 禁止行為：不可用加熱板、吹風(fēng)機(jī)加速回溫，否則會(huì)破壞錫膏流變特性，增加塌陷風(fēng)險(xiǎn)。

 3. 開(kāi)封檢查與攪拌

 外觀確認(rèn)：觀察錫膏是否有干結(jié)、結(jié)塊或油水分層，正常狀態(tài)應(yīng)為細(xì)膩膏狀，無(wú)刺鼻異味。

攪拌方式：

機(jī)器攪拌：使用錫膏攪拌機(jī)，轉(zhuǎn)速2000rpm，時(shí)間3~5分鐘，確保合金粉末與助焊劑充分混合。

手工攪拌：沿同一方向攪拌5~8分鐘，至膏體均勻無(wú)顆粒（避免來(lái)回?cái)噭?dòng)引入空氣）。

 印刷工藝：決定焊點(diǎn)成型的核心環(huán)節(jié)

 1. 鋼網(wǎng)與設(shè)備參數(shù)優(yōu)化

  鋼網(wǎng)厚度：0.3mm以下細(xì)間距元件（如01005、0.4mm pitch QFP）建議使用0.1~0.12mm厚度鋼網(wǎng)，避免錫膏量過(guò)多導(dǎo)致橋連。

 刮刀角度與速度：

刮刀角度45°~60°，速度50~100mm/s（速度過(guò)快易導(dǎo)致錫膏填充不足，過(guò)慢則可能使助焊劑揮發(fā)）。

 橡膠刮刀硬度70~90 Shore A，壓力控制在3~5kg，確保鋼網(wǎng)與PCB緊密貼合。

 2. 印刷過(guò)程控制

 及時(shí)補(bǔ)膏：當(dāng)鋼網(wǎng)上錫膏量少于1/3時(shí)，需沿刮刀運(yùn)動(dòng)反方向補(bǔ)充錫膏，避免因膏體不足導(dǎo)致印刷偏移。

鋼網(wǎng)清洗：每印刷50~100次后，用酒精或?qū)Ｓ们逑磩┎潦娩摼W(wǎng)底面（避免錫膏殘留堵塞開(kāi)孔），建議采用“干洗+濕洗+真空吸附”組合清洗法。

 3. 印刷后檢查

 使用AOI（自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)）或放大鏡觀察：錫膏形狀應(yīng)飽滿、邊緣整齊，無(wú)塌陷、拉尖或漏印，體積偏差控制在±10%以內(nèi)。

 回流焊接：溫度曲線是焊點(diǎn)可靠性的“生命線”

 1. 溫度曲線設(shè)計(jì)（以305錫膏為例）

 預(yù)熱階段：

升溫速率1~2℃/s，溫度從室溫升至150℃，持續(xù)60~90秒，目的是揮發(fā)助焊劑中的溶劑，避免爆錫。

保溫階段：

 溫度維持150℃~180℃，時(shí)間60~120秒，使助焊劑活化去除元件/PCB焊盤表面氧化層，同時(shí)讓錫膏粘度降低至最佳流動(dòng)狀態(tài)。

 回流階段：

 升溫速率≤3℃/s，峰值溫度235℃~245℃（高于熔點(diǎn)18℃~28℃），維持時(shí)間30~60秒，確保焊料完全熔融并充分潤(rùn)濕焊點(diǎn)。

冷卻階段：

冷卻速率1~3℃/s，快速降至100℃以下，形成細(xì)密的金屬間化合物（IMC）層，提升焊點(diǎn)強(qiáng)度（過(guò)慢冷卻會(huì)導(dǎo)致IMC層過(guò)厚，降低韌性）。

 2. 設(shè)備與環(huán)境適配

 氮?dú)猸h(huán)境：在高可靠性場(chǎng)景（如BGA、汽車電子）中，可通入氮?dú)猓ㄑ鹾浚?000ppm），減少焊點(diǎn)氧化，提升潤(rùn)濕性，降低空洞率（通?？蓮?0%降至5%以下）。

 爐溫監(jiān)測(cè)：每周用熱電偶測(cè)試爐溫曲線，確保不同溫區(qū)溫度均勻性（偏差≤±5℃），尤其注意傳送帶速度與溫度的匹配（常見(jiàn)速度50~100cm/min）。

 貼片與焊接后處理：細(xì)節(jié)決定良率

 1. 貼片精度控制

 元件貼裝偏移量≤1/3焊盤寬度，對(duì)于0201以下微型元件，需使用高精度貼片機(jī)（定位精度±25μm），避免因貼偏導(dǎo)致虛焊或橋連。

2. 焊點(diǎn)檢查與修復(fù)

 目視與X-Ray檢測(cè)：

目視檢查焊點(diǎn)光澤度（良好焊點(diǎn)呈鏡面狀）、是否有錫珠或橋連；

 對(duì)BGA等隱藏焊點(diǎn)，需用X-Ray檢測(cè)空洞率（標(biāo)準(zhǔn)要求＜10%，高可靠性場(chǎng)景＜5%）。

注意事項(xiàng)：

手工返工需使用恒溫烙鐵（溫度350℃~380℃），配合專用吸錫線或真空吸錫器，避免多次加熱導(dǎo)致PCB基材碳化；

返工后需用酒精清洗焊點(diǎn)表面助焊劑殘留，防止長(zhǎng)期腐蝕。

 環(huán)境與安全：不可忽視的隱性影響因素

 1. 車間環(huán)境控制

 溫濕度：溫度23±3℃，濕度40%~60%RH，濕度過(guò)低易產(chǎn)生靜電（建議配備離子風(fēng)機(jī)），過(guò)高則導(dǎo)致錫膏吸潮。

防靜電措施：操作人員需佩戴防靜電手環(huán)（接地電阻10^6~10^8Ω），工作臺(tái)面鋪設(shè)防靜電膠皮，避免靜電擊穿敏感元件。

 2. 安全操作規(guī)范

防護(hù)裝備：接觸錫膏時(shí)佩戴丁腈手套，避免助焊劑（含松香、有機(jī)酸）接觸皮膚；焊接時(shí)保持通風(fēng)，減少助焊劑揮發(fā)氣體吸入。

廢棄處理：過(guò)期錫膏、清洗廢液需分類存放，交由專業(yè)環(huán)保機(jī)構(gòu)處理，不可直接排放。

高效使用305錫膏的核心邏輯

 305錫膏的操作本質(zhì)是“材料特性與工藝參數(shù)的動(dòng)態(tài)匹配”——從儲(chǔ)存時(shí)的溫濕度控制，到印刷、回流焊的參數(shù)優(yōu)化，每個(gè)環(huán)節(jié)都需圍繞“保持錫膏活性、控制焊接應(yīng)力、避免環(huán)境干擾”展開(kāi)。

建議廠商建立標(biāo)準(zhǔn)化操作手冊(cè)（SOP），并通過(guò)定期爐溫測(cè)試、員工培訓(xùn)（如J-STD-001焊接標(biāo)準(zhǔn)）持續(xù)優(yōu)化工藝，最終實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)可靠性與生產(chǎn)效率的雙重提升。