合金成分，主要由錫和鉛組成如常見的Sn63%、Pb37%的合金比例，低溫有鉛錫膏還會含有鉍、另外還有微量雜質(zhì)金屬元素。

助焊成分，通常包含活性劑、溶劑等，活性劑能幫助焊接材料在元件和PCB表面之間形成良好結(jié)合保持接觸界面干凈平整。

 印刷性能好，印刷滾動性及落錫性佳，對低至0.4mm間距焊盤也能完成精美印刷，連續(xù)印刷時粘性變化小.鋼網(wǎng)上可操作壽命長，超過12小時仍不變干。

 形狀保持佳，印刷后數(shù)小時仍保持原來形狀，基本無塌落現(xiàn)象，貼片元件不易產(chǎn)生偏移。

 焊接性能優(yōu)，具有極佳的焊接性能，可在不同部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐櫇裥?，能適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備，無需充氮環(huán)境在較寬回流焊爐溫范圍內(nèi)表現(xiàn)良好。

 殘留物少，焊接后殘留物極少，顏色淺且絕緣阻抗大，不會腐蝕PCB可達(dá)到免洗要求，且具有較佳的ICT測試性能不會產(chǎn)生誤判。

 熔點，一般在190℃至300℃之間，常見的Sn63Pb37合金比例的有鉛錫膏熔點為183℃。