QFN專用錫膏是為解決QFN封裝芯片焊接難度而設(shè)計(jì)的；

 特點(diǎn)良好的濕潤性能在回流焊時(shí)充分浸潤母材，使熔化的錫液與母材間吸引力大于重力實(shí)現(xiàn)良好爬錫，可解決QFN芯片側(cè)面不上錫問題。

 高活性，可有效去除母材表面氧化層，即使對部分氧化的PCB焊盤和元器件也能良好焊接。

 印刷性能，能在細(xì)間距、密腳IC芯片上形成完美印刷圖形，對于0.3mm間距的IC焊盤也能完成精細(xì)印刷，且不易坍塌、偏位。

 保濕長時(shí)間，采用先進(jìn)保濕技術(shù)，粘力持久不易干燥，粘性時(shí)間長達(dá)48小時(shí)以上，鋼網(wǎng)印刷有效時(shí)間長達(dá)12小時(shí)。

 焊接效果，可防止虛焊、假焊及小型Chip元件立碑問題，焊點(diǎn)光亮、飽滿，焊后無需清洗，有較高絕緣阻抗，不會(huì)腐蝕焊盤，可靠性高。