"QFN專用錫膏", 搜索結(jié)果:
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0705-2025
QFN專用錫膏解決難度設(shè)計(jì)
QFN專用錫膏是為解決QFN封裝芯片焊接難度而設(shè)計(jì)的； 特點(diǎn)良好的濕潤(rùn)性能在回流焊時(shí)充分浸潤(rùn)母材，使熔化的錫液與母材間吸引力大于重力實(shí)現(xiàn)良好爬錫，可解決QFN芯片側(cè)面不上錫問(wèn)題。 高活性，可有效去除母材表面氧化層，即使對(duì)部分氧化的PCB焊盤(pán)和元器件也能良好焊接。 印刷性能，能在細(xì)間距、密腳IC芯片上形成完美印刷圖形，對(duì)于0.3mm間距的IC焊盤(pán)也能完成精細(xì)印刷，且不易坍塌、偏位。 保濕長(zhǎng)時(shí)間，采用先進(jìn)保濕技術(shù)，粘力持久不易干燥，粘性時(shí)間長(zhǎng)達(dá)48小時(shí)以上，鋼網(wǎng)印刷有效時(shí)間長(zhǎng)達(dá)12小時(shí)。 焊接效果，可防止虛焊、假焊及小型Chip元件立碑問(wèn)題，焊點(diǎn)光亮、飽滿，焊后無(wú)需清洗，有較高絕緣阻抗，不會(huì)腐蝕焊盤(pán)，可靠性高。
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2904-2025
錫膏廠家直銷QFN專用錫膏Sn50Pb50 免洗 性價(jià)比高
在5-10℃環(huán)境下儲(chǔ)藏期限為6個(gè)月，不宜在低于0℃的條件下儲(chǔ)藏，使用前需解凍2-4小時(shí)以上至室溫方可開(kāi)啟，以防止受潮產(chǎn)生錫珠，然后攪拌均勻再使用。
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2304-2025
錫膏廠家直銷QFN專用錫膏Sn50Pb50 免洗 性價(jià)比高
在5-10℃環(huán)境下儲(chǔ)藏期限為6個(gè)月，不宜在低于0℃的條件下儲(chǔ)藏，使用前需解凍2-4小時(shí)以上至室溫方可開(kāi)啟，以防止受潮產(chǎn)生錫珠，然后攪拌均勻再使用。
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2304-2025
QFN專用錫膏Sn55Pb45
在5-10℃環(huán)境下儲(chǔ)藏期限為6個(gè)月，不宜在低于0℃的條件下儲(chǔ)藏，使用前需解凍2-4小時(shí)以上至室溫方可開(kāi)啟，以防止受潮產(chǎn)生錫珠，然后攪拌均勻再使用。
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2304-2025
QFN專用錫膏6337_免洗有鉛錫膏
led錫膏6337在5-10℃環(huán)境下儲(chǔ)藏期限為6個(gè)月，不宜在低于0℃的條件下儲(chǔ)藏，使用前需解凍2-4小時(shí)以上至室溫方可開(kāi)啟，以防止受潮產(chǎn)生錫珠，然后攪拌均勻再使用。
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