將錫膏印刷到PCB上是SMT（表面貼裝技術(shù)）生產(chǎn)的核心環(huán)節(jié)，操作需遵循規(guī)范流程以保證錫膏涂布的精度、均勻性和一致性，具體步驟如下：

前期準備；

 1. 材料與工具檢查

 PCB基板：確認PCB型號、批次與生產(chǎn)工單一致；檢查PCB表面無氧化（焊盤無發(fā)黑、變色）、無油污/指紋/粉塵污染，必要時用酒精棉片清潔焊盤（尤其細間距焊盤）；確認PCB定位孔、基準點（Mark點）完好（無變形、無遮擋），用于印刷機定位。

錫膏：根據(jù)PCB設(shè)計（焊盤間距、元件類型）選擇適配錫膏（如細間距焊盤選T7-T9級細顆粒錫膏，普通焊盤選T3-T5級）；檢查錫膏標簽（型號、生產(chǎn)日期、保質(zhì)期），確認未過期且冷藏儲存符合要求（0-10℃）；開封前觀察錫膏狀態(tài)（未開封時無分層、無泄漏）。

鋼網(wǎng)：確認鋼網(wǎng)型號與PCB匹配（鋼網(wǎng)編號、版本對應）；檢查鋼網(wǎng)表面無變形、無破損；核對開孔尺寸（與PCB焊盤一一對應），開孔邊緣光滑無毛刺（避免錫膏殘留），必要時用鋼網(wǎng)檢查鏡確認開孔無堵塞、無異物。

輔助工具：準備刮刀（金屬/橡膠，根據(jù)鋼網(wǎng)類型選擇，橡膠刮刀需無缺口、硬度達標）、錫膏攪拌器（手動/自動）、無塵布、酒精、定位治具（如需）等。

 2. 錫膏預處理

 解凍：將冷藏錫膏從冰柜取出，保持密封狀態(tài)在常溫（20-25℃）下回溫4-8小時（根據(jù)錫膏量調(diào)整，500g錫膏約4小時），嚴禁加熱解凍（防止冷凝水進入錫膏）；回溫期間避免打開瓶蓋，防止水汽混入。

攪拌：回溫完成后，打開錫膏蓋，用自動攪拌器攪拌（轉(zhuǎn)速100-200r/min，時間2-3分鐘）或手動攪拌（沿容器壁順時針攪拌5-8分鐘），確保錫粉與助焊劑混合均勻（無顆粒感、無分層）；攪拌后觀察錫膏狀態(tài)：粘度適中（提起刮刀時呈順滑條狀滴落，無結(jié)塊）。

 3. 設(shè)備準備

 印刷機啟動與校準：開啟印刷機，預熱設(shè)備（約10分鐘），確認顯示屏、傳動系統(tǒng)、定位相機正常；校準刮刀（檢查刮刀水平度，確保與鋼網(wǎng)接觸均勻）；校準印刷機定位精度（通過基準點識別，確保PCB與鋼網(wǎng)對位偏差＜0.02mm）。

 印刷參數(shù)設(shè)置；

 根據(jù)PCB設(shè)計、鋼網(wǎng)規(guī)格和錫膏特性，在印刷機上設(shè)置關(guān)鍵參數(shù)（可參考設(shè)備推薦值，再通過試印刷優(yōu)化）：

 刮刀參數(shù)：刮刀角度（45°-60°，細間距推薦50°-60°）、材質(zhì)（細間距用金屬刮刀，普通焊盤用橡膠刮刀，硬度60-80 Shore A）；刮刀壓力（0.1-0.2MPa，壓力過大會導致錫膏溢出，過小易漏?。?。

印刷速度：10-50mm/s（細間距焊盤建議10-20mm/s，避免錫膏產(chǎn)生氣泡；大焊盤可30-50mm/s）。

脫模參數(shù)：鋼網(wǎng)與PCB分離速度（0.5-5mm/s，細間距需緩速脫模，避免錫膏拉絲）；脫模方式（選擇“先慢后快”分段脫模，減少錫膏變形）。

印刷次數(shù)：通常單次印刷，若錫膏量不足需補印，需先清潔鋼網(wǎng)避免殘留錫膏干擾。

 試印刷與調(diào)整；

 1. 放置PCB：將PCB放入印刷機工作臺，通過Mark點自動定位（或手動定位治具固定），確保PCB與鋼網(wǎng)完全貼合（無間隙，避免漏?。?/p>

2. 添加錫膏：用刮刀取適量錫膏（約覆蓋鋼網(wǎng)寬度1/3），均勻涂抹在鋼網(wǎng)一端（遠離印刷起點），避免錫膏接觸鋼網(wǎng)邊緣（防止污染）。

3. 試印刷：啟動單次印刷，觀察刮刀運行是否平穩(wěn)（無卡頓、無偏移），錫膏是否被均勻刮平；印刷完成后取下PCB，檢查印刷效果。

4. 效果檢查：

用放大鏡/AOI設(shè)備檢查：錫膏圖形與焊盤完全重合（無偏移），錫膏量均勻（無過多/過少），無漏印、少錫、多錫；

無明顯缺陷：無錫珠、無拉絲、無橋連（相鄰焊盤錫膏不連通）、無氣泡（錫膏表面無氣孔）。

5. 參數(shù)調(diào)整：若出現(xiàn)缺陷，針對性調(diào)整參數(shù)（如偏移則校準定位；多錫/橋連則減小鋼網(wǎng)開孔或降低印刷壓力；少錫/漏印則增大壓力或調(diào)整刮刀角度），重復試印刷直至合格。

 正式印刷；

 1. 批量上料：將PCB批量放入印刷機送料軌道（或通過自動化設(shè)備連續(xù)上料），確保PCB定位穩(wěn)定（避免印刷過程中位移）。

2. 連續(xù)印刷：啟動自動印刷模式，每印刷5-10片PCB，抽取1片檢查印刷質(zhì)量（重點關(guān)注首件、中間件、尾件），確保缺陷率＜0.1%。

3. 補充錫膏：鋼網(wǎng)表面錫膏量不足時，及時添加新錫膏（避免反復使用邊緣干化的錫膏），添加時沿鋼網(wǎng)邊緣緩慢注入，避免混入氣泡。

 印刷后處理；

 1. PCB轉(zhuǎn)運：印刷合格的PCB需在30分鐘內(nèi)進入回流焊（避免錫膏在常溫下干化），轉(zhuǎn)運過程中避免碰撞、傾斜（防止錫膏脫落）。

2. 鋼網(wǎng)清潔：每印刷20-50片PCB（或出現(xiàn)錫膏殘留時），用專用鋼網(wǎng)清潔劑（或酒精）清潔鋼網(wǎng)兩面（尤其開孔內(nèi)殘留錫膏），確保開孔通暢；生產(chǎn)結(jié)束后徹底清潔鋼網(wǎng)，干燥后存放于專用架上。

3. 剩余錫膏處理：未用完的錫膏需收集到專用容器（標注開封時間），密封后冷藏儲存（24小時內(nèi)使用，重復使用不超過3次），禁止與新錫膏混合（避免污染）。

 關(guān)鍵注意事項；

 環(huán)境控制：保持車間溫濕度（20-25℃，40-60%RH），避免粉塵污染（定期清潔工作臺和設(shè)備）。

操作規(guī)范：禁止用手直接接觸錫膏或PCB焊盤（戴無粉手套）；錫膏開封后需在4小時內(nèi)用完（常溫暴露），超時廢棄。

質(zhì)量追溯：記錄印刷參數(shù)（時間、壓力、速度）、錫膏批次、鋼網(wǎng)編號，便于后續(xù)質(zhì)量問題追溯。

 通過以上步驟，可確保錫膏精準、穩(wěn)定地印刷到PCB上，為后續(xù)回流焊形成合格焊點奠定基礎(chǔ)。