錫膏印刷的厚度直接影響焊點(diǎn)質(zhì)量（過厚易導(dǎo)致橋連、虛焊，過薄易出現(xiàn)焊錫不足、焊點(diǎn)強(qiáng)度低），需通過多維度協(xié)同控制，核心從鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)、設(shè)備參數(shù)、材料特性、操作規(guī)范四個(gè)層面實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)調(diào)控；

鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)：決定厚度基準(zhǔn)；

 鋼網(wǎng)是控制錫膏厚度的“基礎(chǔ)模板”，其參數(shù)直接決定錫膏印刷的理論厚度范圍，需重點(diǎn)關(guān)注以下幾點(diǎn)：

 1. 鋼網(wǎng)厚度

鋼網(wǎng)厚度是錫膏厚度的核心基準(zhǔn)（印刷后錫膏厚度≈鋼網(wǎng)厚度×填充率，填充率通常為70%-90%）。

選擇原則：根據(jù)焊盤大小和元件類型匹配厚度——

細(xì)間距元件（如0201芯片、QFP引腳間距≤0.4mm）：選0.08-0.12mm厚鋼網(wǎng)，避免厚度過厚導(dǎo)致橋連；

普通元件（如0402、SOP）：選0.12-0.15mm厚鋼網(wǎng)；

大焊盤（如電源焊盤、BGA焊盤）：選0.15-0.2mm厚鋼網(wǎng)，確保足夠焊錫量。

2. 開孔尺寸與形狀

開孔厚度與開孔寬度需滿足“寬厚比”（開孔厚度/開孔寬度≥0.6）和“面積比”（開孔底部面積/開孔側(cè)壁面積≥0.7），保證錫膏能順利填充開孔（尤其細(xì)間距焊盤）。

開孔形狀需與焊盤匹配：方形焊盤開方形孔（四角圓角處理，避免錫膏殘留），圓形焊盤開圓形孔，減少錫膏填充阻力；邊緣焊盤可適當(dāng)縮小開孔（比焊盤小5%-10%），防止錫膏溢出。

3. 鋼網(wǎng)材質(zhì)與處理

選用激光切割或電鑄鋼網(wǎng)（開孔邊緣光滑，無毛刺），避免化學(xué)蝕刻鋼網(wǎng)的粗糙邊緣導(dǎo)致錫膏殘留；

鋼網(wǎng)表面做防粘處理（如納米涂層），減少錫膏與鋼網(wǎng)的附著力，提升脫模完整性，保證厚度均勻。

 設(shè)備參數(shù)：精準(zhǔn)調(diào)控填充與脫模；

 印刷機(jī)的核心參數(shù)直接影響錫膏在鋼網(wǎng)開孔中的填充量和脫模后的厚度，需針對性設(shè)置：

 1. 刮刀參數(shù)

壓力：壓力過小，鋼網(wǎng)表面殘留錫膏過多，導(dǎo)致印刷厚度偏厚；壓力過大，錫膏被過度刮除，厚度偏薄。

控制標(biāo)準(zhǔn)：以“剛好刮凈鋼網(wǎng)表面錫膏”為原則，普通鋼網(wǎng)壓力通常為0.1-0.2MPa（細(xì)間距鋼網(wǎng)壓力略低，0.08-0.15MPa），可通過試印調(diào)整（壓力每增加0.02MPa，厚度約減少5-10μm）。

角度：刮刀與鋼網(wǎng)的接觸角度（通常45°-60°）影響刮除力度——角度越?。ㄈ?5°），刮除力越弱，錫膏殘留多，厚度偏厚；角度越大（如60°），刮除力越強(qiáng)，厚度偏薄。細(xì)間距印刷建議50°-60°，平衡填充與刮除。

速度：刮刀移動(dòng)速度（10-50mm/s）影響錫膏填充時(shí)間——速度過快，錫膏來不及完全填充開孔，厚度偏薄；速度過慢，錫膏易被過度擠壓，厚度偏厚且易出現(xiàn)毛邊。

匹配原則：細(xì)間距焊盤（≤0.4mm）速度10-20mm/s（保證填充充分）；大焊盤速度20-50mm/s（避免過度擠壓）。

2. 脫模參數(shù)

鋼網(wǎng)與PCB分離時(shí)的“脫模速度”和“脫模距離”直接影響錫膏從開孔中脫離的完整性：

脫模速度過慢，錫膏易被鋼網(wǎng)帶起（厚度偏?。?；速度過快，錫膏易變形（厚度不均）。

細(xì)間距推薦0.5-2mm/s，普通焊盤2-5mm/s。

采用“分段脫?！保ㄏ嚷罂欤撼跏?.5mm內(nèi)低速（0.5mm/s），確保錫膏與PCB接觸，后續(xù)加速脫離，減少錫膏拉伸變形，保證厚度一致。

 錫膏特性：匹配印刷需求；

 錫膏自身的物理特性（粘度、顆粒度）會(huì)影響填充能力，間接控制厚度：

 1. 粘度

粘度是關(guān)鍵指標(biāo)（通常300-1500Pa·s，因型號(hào)而異）：粘度太高，錫膏流動(dòng)性差，難以填充開孔，厚度偏?。徽扯忍?，填充后易坍塌，厚度偏厚且易橋連。

控制方法：通過預(yù)處理（攪拌均勻）保證粘度穩(wěn)定；環(huán)境溫度過高（＞25℃）會(huì)降低粘度，需空調(diào)控溫（20-25℃）；開封后錫膏暴露時(shí)間超4小時(shí)（常溫）會(huì)因助焊劑揮發(fā)導(dǎo)致粘度升高，需及時(shí)更換。

2. 顆粒度

錫粉顆粒直徑需與鋼網(wǎng)開孔匹配（如T8級(jí)錫粉≈20-38μm，適合0.1mm以下細(xì)開孔）：顆粒過粗，無法完全填充細(xì)開孔，導(dǎo)致厚度不足或局部空缺；顆粒過細(xì)，易團(tuán)聚，填充后厚度易偏厚。

選擇原則：鋼網(wǎng)開孔最小寬度≥5倍錫粉最大顆粒直徑（避免堵塞）。

 操作規(guī)范：減少人為誤差；

 1. 鋼網(wǎng)清潔與維護(hù)

鋼網(wǎng)開孔堵塞（錫膏殘留固化）會(huì)導(dǎo)致局部錫膏無法填充，厚度驟減。

需定期清潔（每印刷20-50片PCB用酒精+無塵布擦拭，或自動(dòng)鋼網(wǎng)清洗機(jī)清潔），確保開孔通暢。

安裝鋼網(wǎng)時(shí)需校準(zhǔn)水平（與PCB平行），避免因鋼網(wǎng)傾斜導(dǎo)致局部壓力不均，出現(xiàn)厚度一邊厚一邊薄。

2. 錫膏填充與補(bǔ)充

錫膏在鋼網(wǎng)表面的量需穩(wěn)定：量太少，刮刀易“刮空”，導(dǎo)致局部厚度不足；量太多，易溢出鋼網(wǎng)邊緣，污染PCB。建議錫膏條寬度為鋼網(wǎng)寬度的1/3-1/2，厚度約5-10mm。

補(bǔ)充錫膏時(shí)需沿鋼網(wǎng)邊緣緩慢加入，避免沖擊產(chǎn)生氣泡（氣泡會(huì)導(dǎo)致印刷后局部空洞，厚度不均）。

3. 試印與校準(zhǔn)

批量生產(chǎn)前必須試印，用錫膏測厚儀（精度±1μm）測量至少5個(gè)不同位置（含細(xì)間距、大焊盤）的厚度，確保在設(shè)定范圍（如設(shè)計(jì)厚度±10%）。

若厚度偏差：偏厚則增加刮刀壓力（0.02MPa遞增）或提高速度（5mm/s遞增）；偏薄則減小壓力或降低速度，同時(shí)檢查鋼網(wǎng)是否堵塞、錫膏粘度是否過高。

 錫膏印刷厚度的控制是“鋼網(wǎng)基準(zhǔn)+設(shè)備精準(zhǔn)調(diào)控+材料匹配+規(guī)范操作”的協(xié)同結(jié)果，核心邏輯是：通過鋼網(wǎng)確定厚度范圍，通過設(shè)備參數(shù)優(yōu)化填充與脫模，通過材料和操作保證一致性。

生產(chǎn)中需結(jié)合實(shí)時(shí)測厚數(shù)據(jù)動(dòng)態(tài)調(diào)整，確保厚度穩(wěn)定在設(shè)計(jì)要求內(nèi)（通常參考PC

B焊盤大小和元件封裝，如0402元件錫膏厚度推薦80-120μm，BGA推薦100-150μm）。