未開封但已部分使用（或未完全用完）的錫膏，保存核心是維持助焊劑穩(wěn)定性、防止合金粉末氧化，需從密封、溫度、環(huán)境控制等多維度嚴格管理，具體操作如下：

核心保存原則：復密封+精準溫控+防污染；

 1. 密封處理：阻斷空氣與濕度入侵

 殘留錫膏的密封技巧：

若錫膏已開封取用（未用完），需先將罐內(nèi)錫膏刮至罐底（避免沿罐壁殘留導致氧化），用干凈的刮刀（非金屬材質(zhì)，如聚四氟乙烯）將表面抹平，減少空氣接觸面積；

覆蓋一層惰性氣體（如氮氣） 后再蓋緊蓋子（適用于高端無鉛錫膏，可延緩氧化），或用密封膜（如Parafilm封口膜）纏繞罐口2~3圈，確保完全隔絕空氣（普通蓋子可能因螺紋縫隙漏氣）。

未開封但臨近保質(zhì)期的整罐錫膏：無需額外密封，但需檢查原包裝是否完好（如罐蓋是否松動、是否有鼓罐現(xiàn)象，鼓罐可能因助焊劑揮發(fā)導致，需優(yōu)先處理）。

 2. 溫度控制：穩(wěn)定在0~10℃冷藏，避免“冷鏈斷裂”

 冷藏設備選擇：使用帶溫度監(jiān)控的商用冷藏柜（而非家用冰箱，避免頻繁開關導致溫度波動），設定溫度為5±2℃（此區(qū)間最利于平衡助焊劑活性與合金穩(wěn)定性）；

防結(jié)霜與溫度波動：冷藏時錫膏罐需遠離蒸發(fā)器（避免局部溫度＜0℃導致助焊劑結(jié)晶），可將錫膏放入密封的塑料盒中，再置于冷藏柜，減少冷凝水影響；

禁止冷凍：絕對避免-18℃以下冷凍（如放入冰箱冷凍層），否則合金粉末可能因低溫收縮產(chǎn)生團聚，助焊劑也可能因結(jié)冰破壞配方結(jié)構(gòu)。

 3. 環(huán)境濕度與潔凈度控制

 儲存環(huán)境濕度需控制在40%~60%RH：濕度過高（＞60%）會導致錫膏通過罐蓋縫隙吸濕，助焊劑易出現(xiàn)“返潮”，焊接時可能產(chǎn)生飛濺；濕度過低（＜30%）則可能因干燥產(chǎn)生靜電，吸附空氣中的灰塵顆粒污染錫膏。

儲存區(qū)域需潔凈：遠離粉塵、腐蝕性氣體（如車間的助焊劑揮發(fā)物、酸性氣體），可將錫膏放入帶濾膜的密封箱內(nèi)，或在冷藏柜內(nèi)放置活性炭吸附雜質(zhì)。

 管理規(guī)范：標記、排序與周期檢查；

 1. 全生命周期標記

 每罐剩余錫膏需用防水標簽標注：首次開封日期、剩余量、下次優(yōu)先使用時間（例如：“開封日2025.07.15，剩余1/3，優(yōu)先使用截止2025.08.15”）；

區(qū)分“未開封原罐”與“部分使用罐”，分區(qū)存放，避免混淆。

 2. 先進先出（FIFO）與分層存放

 按“剩余量+開封時間”排序，剩余量少的、開封早的放于冷藏柜外層，優(yōu)先取用；

冷藏時錫膏罐需直立放置，避免傾斜或倒置（防止助焊劑與合金粉末分層加劇），堆疊高度不超過3層，確保冷氣在罐間循環(huán)。

再次使用前的驗證與處理；

 1. 回溫與攪拌

 取出后需在20~25℃、濕度40%~60% 環(huán)境下回溫2~4小時（禁止加熱回溫），消除罐內(nèi)冷凝水；

回溫后用自動攪拌器（轉(zhuǎn)速100~300rpm）攪拌3~5分鐘，直至錫膏均勻無顆粒，手動攪拌需沿罐壁順時針方向，避免引入氣泡。

 2. 性能快速檢測

 外觀：無分層、結(jié)塊、異色（正常為均勻灰色或銀白色）；

黏度：用黏度計（如Brookfield DV2T）測試，需在原廠標準值±30Pa·s范圍內(nèi)（如Sn63Pb37通常為180~250Pa·s）；

潤濕性：取少量印刷在PCB焊盤上，回流焊后觀察焊點是否鋪展均勻，無虛焊、橋連。

 禁忌與風險提示；

 禁止重復冷凍：未開封錫膏若已在冷藏（0~10℃）儲存，不可轉(zhuǎn)移至冷凍（-20℃），溫度驟降會導致助焊劑成分結(jié)晶；

避免頻繁取用：每次取用后需立即放回冷藏，單次暴露在常溫下的時間不超過30分鐘，減少溫度波動；

超期或變質(zhì)處理：若剩余錫膏雖在保質(zhì)期內(nèi)，但出現(xiàn)分層（上層液體、下層粉末）、異味（發(fā)酸或發(fā)臭），即使未用完也需報廢，不可混合新錫膏使用。

 可最大限度維

持未開封剩余錫膏的性能，確保在保質(zhì)期內(nèi)實現(xiàn)穩(wěn)定焊接，降低物料浪費。