電子制造領域，虛焊是影響產(chǎn)品可靠性的常見問題，而錫膏的性能直接決定焊接質(zhì)量。

針對市場上宣稱“焊不透包退”的錫膏產(chǎn)品，需從技術原理、產(chǎn)品特性及實際應用三個維度綜合評估其可靠性，行業(yè)標準與實踐的深度解析：

虛焊的本質(zhì)與錫膏的技術應對；

 虛焊的核心成因是焊料與焊盤/引腳未形成有效冶金結合，表現(xiàn)為焊點表面粘連但內(nèi)部未融合。

根據(jù)IPC-A-610標準，焊點需滿足潤濕角≤35°、焊料覆蓋焊盤面積≥75%，且內(nèi)部空洞率≤25%。優(yōu)質(zhì)錫膏需通過以下技術設計攻克虛焊：

 1. 合金成分與熔點匹配

錫膏的合金成分直接決定焊點強度。

例，無鉛錫膏（如Sn96.5Ag3.0Cu0.5）的熔點約217℃，需與回流焊峰值溫度（235±5℃）匹配，確保焊料完全熔融并潤濕基材。

若熔點與工藝溫度偏差過大，易導致“假焊”（表面粘住但內(nèi)部未熔）或過熱脆化。

2. 助焊劑的精準調(diào)控

助焊劑需在活性與溫和性間取得平衡：

活性不足：無法徹底去除氧化層，焊點易虛焊；

活性過強：殘留助焊劑可能腐蝕元件，引發(fā)長期可靠性問題。

優(yōu)質(zhì)助焊劑需通過銅鏡腐蝕試驗（無穿透性腐蝕）和表面絕緣阻抗測試（≥1×1012Ω），確保無腐蝕性殘留。

3. 錫粉粒度與印刷性能

錫粉顆粒大小影響印刷精度與焊接均勻性：

粗粉（>75μm）：易堵鋼網(wǎng)，導致焊盤少錫或堆積；

細粉（<25μm）：表面積大易氧化，焊點表面易出現(xiàn)坑洼或氣泡。

推薦使用4號粉（20-38μm）或5號粉（15-25μm），兼顧印刷性與焊接質(zhì)量。

 “焊不透包退”的可行性驗證

 市場上宣稱“焊不透包退”的錫膏需滿足以下條件才能真正兌現(xiàn)承諾：

 1. 明確的退貨標準與流程

技術鑒定：退貨需提供焊點切片分析報告，證明虛焊確由錫膏性能導致（如空洞率超標、潤濕角異常），而非工藝參數(shù)或設備問題。

時間限制：未開封錫膏需在保質(zhì)期內(nèi)（通常6-12個月）退貨，已開封錫膏需在4-8小時內(nèi)（根據(jù)環(huán)境溫濕度調(diào)整）退回，避免助焊劑揮發(fā)或錫粉氧化。

包裝完整性：錫膏容器需密封完好，無泄漏或污染痕跡，否則可能被判定為使用不當。

2. 第三方認證與測試數(shù)據(jù)支撐

優(yōu)質(zhì)錫膏需通過以下認證與測試：

無鉛認證：如SGS檢測確認符合RoHS指令（鎘、鉛、汞等有害物質(zhì)≤0.1%）；

擴展率測試：在銅基板上的擴展率≥75%，證明焊料潤濕能力達標；

長期可靠性驗證：通過85℃/85%RH濕熱試驗（1000小時），確保焊點無腐蝕或開裂。

工廠師傅的真實需求與產(chǎn)品選擇；

 工廠師傅對錫膏的核心訴求包括：

 1. 工藝兼容性與穩(wěn)定性

印刷一致性：錫膏需在鋼網(wǎng)印刷中保持粘度220±30Pa·s，確保刮刀壓力變化±10%時仍能均勻沉積；

可操作時間：開封后需在4-8小時內(nèi)保持良好流動性，避免因助焊劑揮發(fā)導致錫膏變干。

2. 成本與效率平衡

錫粉利用率：球形錫粉（球形度≥90%）的印刷損耗低于不規(guī)則粉，且焊點強度更高；

工藝簡化：如賀利氏Welco AP520錫膏可通過一次性印刷完成無源器件與倒裝芯片焊接，取代傳統(tǒng)錫膏+助焊劑兩道工序，降低成本30%。

3. 本地化服務與技術支持

深圳龍華地區(qū)的工廠可優(yōu)先選擇本地供應商（如優(yōu)特爾納米科技、優(yōu)科錫制品），其提供24小時技術響應與定制化解決方案，例如針對QFN元件的爬錫優(yōu)化或二手物料的焊接工藝調(diào)整。

 風險提示與采購建議；

 1. 警惕營銷話術與實際性能脫節(jié)

部分低價錫膏可能通過降低銀含量（如Sn99Ag0.3Cu0.7）壓縮成本，但會導致焊點強度下降30%以上。

需要求供應商提供抗拉強度測試報告（≥40MPa）與熱循環(huán)測試（-40℃至125℃，1000次循環(huán)無開裂）。

2. 小批量驗證與持續(xù)監(jiān)控

首件測試：用PCB樣品驗證錫膏的印刷性、焊接效果及可修復性；

過程控制：通過SPI（錫膏檢測儀）實時監(jiān)測印刷厚度（公差±10μm），并結合AOI（自動光學檢測）統(tǒng)計虛焊率。

3. 儲存與使用規(guī)范

低溫冷藏：錫膏需在0-10℃儲存，回溫2-4小時后充分攪拌（手工攪拌5-10分鐘或機器攪拌2分鐘），避免錫粉與助焊劑分層；

環(huán)境控制：操作環(huán)境需保持溫度20-25℃、濕度40%-60%，防止錫膏吸濕或干燥。

行業(yè)標桿產(chǎn)品的技術特征；

 以獲得高工金球獎的大為A5P錫膏為例，其通過以下創(chuàng)新設計實現(xiàn)“焊不透包退”：

 1. 多元合金配方

提供Sn99Ag0.3Cu0.7、Sn98.5Ag1.0Cu0.5等多種合金選擇，針對QFN元件的爬錫高度可達引腳高度的80%，徹底解決側(cè)面虛焊問題。

2. 納米助焊劑技術

助焊劑中添加納米級活化劑，在210℃即可完全激活，比傳統(tǒng)助焊劑提前15℃發(fā)揮作用，減少高溫對元件的損傷。

3. 印刷穩(wěn)定性優(yōu)化

采用Welco制粉技術，錫粉粒徑分布集中（±5μm），在鋼網(wǎng)開孔55μm時仍能實現(xiàn)連續(xù)12小時印刷無橋連，且錫膏在鋼網(wǎng)上的可操作時間延長至8小時。

 選擇錫膏需遵循“技術參數(shù)透明化、驗證流程標準化、售后服務可追溯”原則。宣稱“焊不透包退”的產(chǎn)品需通過第三方檢測報告（如擴展率≥75%、空洞率≤25%）和實際量產(chǎn)驗證，才能真正解決虛焊問題。

優(yōu)先選擇通過ISO9001質(zhì)量管理體系認證

、參與行業(yè)標準制定（如優(yōu)特爾納米科技）的品牌，并要求供應商提供焊點切片分析與長期可靠性數(shù)據(jù)，確保焊接質(zhì)量可量化、可追溯。