錫膏“變干”通常是指因溶劑揮發(fā)、助焊劑成分老化或儲存不當(dāng)導(dǎo)致的黏度升高、流動性下降（表現(xiàn)為膏體發(fā)硬、結(jié)塊、難涂布）。

是否可處理需先判斷“變干”程度及是否變質(zhì)，再針對性處理，具體如下：

先判斷“變干”是否伴隨變質(zhì)（關(guān)鍵！）

若出現(xiàn)以下情況，說明已變質(zhì)，禁止處理，直接報廢：

外觀：有黑色/褐色結(jié)塊、分層（上層液體渾濁發(fā)臭）、異色（如發(fā)黃發(fā)灰嚴(yán)重）；

觸感：結(jié)塊堅硬，攪拌后仍有顆粒感（無法分散）；

氣味：有酸腐味、刺激性異味（正常錫膏氣味溫和，無明顯異味）。

若僅輕微變干（無變質(zhì)，僅黏度升高），可嘗試修復(fù) 核心思路：補(bǔ)充揮發(fā)的溶劑+均勻分散，恢復(fù)流動性（僅限“未變質(zhì)”情況）

 1. 添加專用稀釋劑（必須用原廠配套）

選擇錫膏品牌原廠推薦的稀釋劑（如無鉛錫膏常用“FLUX THINNER”），禁止用酒精、松香水等替代（會破壞助焊劑成分）。

添加比例：每次不超過錫膏總量的1%~3%（例如100g錫膏加1~3g），過量會導(dǎo)致焊接時助焊劑活性不足、焊點(diǎn)發(fā)脆。

2. 分階段攪拌，避免氣泡

先手動攪拌：用干凈的非金屬刮刀（如聚四氟乙烯材質(zhì)）沿罐壁順時針按壓攪拌，將結(jié)塊壓散，持續(xù)5~10分鐘；

再自動攪拌：放入自動攪拌器（轉(zhuǎn)速150~300rpm），攪拌3~5分鐘，直至膏體均勻（無顆粒、無氣泡），中途可暫停檢查黏度。

3. 靜置排氣

攪拌后將錫膏靜置10~15分鐘，讓攪拌產(chǎn)生的氣泡逸出，避免印刷時出現(xiàn)空洞。

4. 測試性能（必須驗證！）

黏度測試：用黏度計（如Brookfield）檢測，需恢復(fù)至原廠標(biāo)準(zhǔn)黏度范圍（如Sn63Pb37錫膏通常為180~250Pa·s，無鉛錫膏略高）；

印刷測試：取少量印刷在PCB焊盤上，觀察是否能均勻涂布、無塌陷/滲邊；

回流焊測試：印刷后過回流焊，檢查焊點(diǎn)是否鋪展均勻（無虛焊、橋連）。

處理后使用注意事項；

 1. 優(yōu)先小范圍試用：修復(fù)后的錫膏先在非關(guān)鍵產(chǎn)品上測試（如樣板），確認(rèn)焊接質(zhì)量（焊點(diǎn)強(qiáng)度、潤濕性）合格后再批量使用。

2. 縮短使用周期：修復(fù)后的錫膏需在24小時內(nèi)用完（因溶劑可能再次揮發(fā)，且助焊劑活性可能下降），不可再次冷藏儲存。

3. 嚴(yán)格控制印刷參數(shù)：若黏度仍略高于標(biāo)準(zhǔn)，可適當(dāng)降低印刷速度（如從100mm/s降至80mm/s）、增大刮刀壓力（微調(diào)0.1~0.2kg），確保印刷圖形清晰。

 關(guān)鍵提醒；

 “變干”本質(zhì)是性能下降信號：即使修復(fù)，錫膏的助焊劑活性、合金粉末潤濕性也可能受損，僅適合低要求場景（如非精密焊接），精密電子元件（如芯片、連接器）建議用新錫膏。

預(yù)防＞處理：日常儲存需嚴(yán)格密封（開封后及時蓋緊+封口膜密封）、控制環(huán)境濕度（40%~60%），避免錫膏長時間暴露在高溫（＞25℃）或通風(fēng)處，從源頭減少“變干”。

 若處理后仍無法滿足印刷

/焊接要求，務(wù)必報廢，避免因焊點(diǎn)質(zhì)量問題導(dǎo)致產(chǎn)品失效。