在錫膏印刷過程中，虛焊的產(chǎn)生往往與錫膏印刷量不足、印刷不均、焊盤/鋼網(wǎng)污染或參數(shù)設(shè)置不當(dāng)?shù)纫蛩刂苯酉嚓P(guān)，針對性控制以下環(huán)節(jié)，可有效避免印刷過程導(dǎo)致的虛焊：

 1. 優(yōu)化鋼網(wǎng)設(shè)計與制作

 鋼網(wǎng)是錫膏印刷的“模具”，其開孔狀態(tài)直接決定錫膏轉(zhuǎn)移量和均勻性：

 開孔尺寸與形狀匹配焊盤：根據(jù)焊盤尺寸（如0402、BGA、QFP等）設(shè)計開孔，確保開孔面積為焊盤面積的80%-90%（避免開孔過小導(dǎo)致錫量不足，或過大導(dǎo)致橋連）。

例如；普通SMD焊盤：開孔形狀與焊盤一致，單邊縮小0.02-0.05mm（防止錫膏外溢）；

BGA/CSP等細(xì)間距器件：采用“防堵孔設(shè)計”（如開孔底部做微倒角、圓形/橢圓形開孔替代方形，減少錫膏殘留堵塞）。

鋼網(wǎng)厚度適配錫膏顆粒：根據(jù)錫膏顆粒度（如Type 4錫膏對應(yīng)鋼網(wǎng)厚度0.12-0.15mm）選擇厚度，避免過薄導(dǎo)致錫量不足（虛焊），或過厚導(dǎo)致錫量過多（橋連）。

 2. 嚴(yán)格管控錫膏狀態(tài)

 錫膏性能直接影響印刷質(zhì)量，需確保其“可印刷性”穩(wěn)定：

 規(guī)范錫膏儲存與預(yù)處理：錫膏需在2-10℃冷藏，使用前需回溫4-8小時（避免冷凝水混入），并通過手動/自動攪拌（5-10分鐘）確保錫膏均勻（無顆粒沉淀、粘度一致）。

若錫膏過干（粘度異常升高）或有硬塊，需直接報廢（強(qiáng)行使用會導(dǎo)致印刷量不足）。

控制錫膏使用環(huán)境：印刷車間需保持恒溫（23±3℃）、恒濕（40%-60%RH），避免錫膏在鋼網(wǎng)上長時間暴露（超過1小時需回收攪拌，防止溶劑揮發(fā)導(dǎo)致錫膏變稠，印刷量減少）。

 3. 精準(zhǔn)設(shè)置印刷參數(shù)

 印刷機(jī)參數(shù)直接影響錫膏轉(zhuǎn)移效率，需根據(jù)器件類型、鋼網(wǎng)厚度動態(tài)調(diào)整：

 刮刀壓力：壓力過大（如超過0.3MPa）會導(dǎo)致錫膏被過度刮除，造成焊盤少錫；壓力過小則鋼網(wǎng)表面殘留錫膏過多，可能堵塞開孔。

初始壓力設(shè)置為0.1-0.2MPa，以“鋼網(wǎng)表面無殘留錫膏、開孔內(nèi)錫膏填充飽滿”為標(biāo)準(zhǔn)調(diào)試。

刮刀速度：速度過快（如超過150mm/s）會導(dǎo)致錫膏來不及填充開孔，易出現(xiàn)少錫；過慢（低于50mm/s）則錫膏在鋼網(wǎng)表面停留過久，溶劑揮發(fā)易結(jié)塊。建議根據(jù)鋼網(wǎng)厚度調(diào)整：0.1-0.15mm厚鋼網(wǎng)對應(yīng)80-120mm/s，0.2mm以上厚鋼網(wǎng)對應(yīng)50-80mm/s。

印刷間隙（脫網(wǎng)）：采用“接觸式印刷”（鋼網(wǎng)與PCB完全貼合）時，需設(shè)置合適的脫網(wǎng)速度（0.5-2mm/s），避免脫網(wǎng)過快導(dǎo)致錫膏被鋼網(wǎng)“帶走”（形成少錫）；細(xì)間距器件建議采用“微間隙印刷”（0.01-0.03mm間隙），減少錫膏拉伸變形。

 4. 確保焊盤與鋼網(wǎng)清潔度

 污染或堵塞是導(dǎo)致錫膏印刷量不足的核心原因，需嚴(yán)格清潔管控：

 鋼網(wǎng)清潔：每印刷5-10塊PCB（或根據(jù)生產(chǎn)節(jié)奏），用無塵布蘸專用清潔劑（如異丙醇）擦拭鋼網(wǎng)底面（避免開孔殘留錫膏固化堵塞）；若發(fā)現(xiàn)個別開孔堵塞，用專用通針（匹配開孔尺寸）清理，確保開孔通暢（可用強(qiáng)光照射鋼網(wǎng)，檢查是否有透光不良的堵塞孔）。

PCB焊盤預(yù)處理：印刷前檢查PCB焊盤是否有氧化（發(fā)黑、暗斑）、油污或助焊劑殘留，必要時通過等離子清洗或酒精擦拭去除污染物；焊盤氧化嚴(yán)重時需返工處理（氧化層會導(dǎo)致錫膏無法潤濕，直接虛焊）。

 5. 強(qiáng)化印刷后即時檢查與反饋

 通過“印刷-檢測-調(diào)整”閉環(huán)控制，及時糾正異常：

 在線檢測：印刷后通過AOI（自動光學(xué)檢測）或2D錫膏測厚儀檢查錫膏印刷質(zhì)量，重點關(guān)注：是否有“少錫”（錫膏量低于焊盤面積的70%）、“偏位”（錫膏未完全覆蓋焊盤）、“漏印”（局部無錫膏）等問題。

即時調(diào)整：若發(fā)現(xiàn)批量少錫，優(yōu)先檢查鋼網(wǎng)開孔是否堵塞、刮刀壓力是否過大；若局部無錫膏，需確認(rèn)PCB焊盤是否氧化或鋼網(wǎng)對應(yīng)位置是否破損，針對性解決后再繼續(xù)生產(chǎn)。

精細(xì)化控制可從源頭避免錫膏印刷過程中因“錫量不足、分布不均、污染干擾”導(dǎo)致的虛焊，為后續(xù)回流焊的可靠焊接奠定基礎(chǔ)。