錫膏在印刷、焊接過程中出現(xiàn)的虛焊、橋連、錫珠是最常見的質(zhì)量問題核心原因與錫膏性能、印刷參數(shù)、PCB/元件狀態(tài)及焊接工藝密切相關(guān)。

從原因分析和針對(duì)性解決辦法兩方面詳細(xì)說明：

虛焊（Cold Solder Joints）

表現(xiàn)：焊點(diǎn)表面粗糙、不飽滿，與焊盤/元件引腳結(jié)合不牢固，易脫落；顯微鏡下可見焊點(diǎn)與基底間存在縫隙或氧化層。

 核心原因；

 1. 錫膏本身問題

錫膏變質(zhì)：助焊劑活性衰減（如過期、儲(chǔ)存不當(dāng)導(dǎo)致活性劑失效），無法去除焊盤/引腳的氧化層；

焊粉氧化：焊粉顆粒表面形成氧化膜（錫膏開封后暴露時(shí)間過長(zhǎng)、回收錫膏反復(fù)使用），焊接時(shí)無法熔融浸潤(rùn)。

2. 印刷參數(shù)異常

錫膏印刷量不足：鋼網(wǎng)開孔過小、印刷壓力過大（導(dǎo)致錫膏被刮除過多），或錫膏黏度太高（流動(dòng)性差，無法填滿開孔），導(dǎo)致焊點(diǎn)錫量不足，無法形成有效連接。

3. PCB/元件引腳污染或氧化

焊盤或元件引腳有氧化層（存儲(chǔ)環(huán)境潮濕、未做防氧化處理）、油污/指紋污染，助焊劑無法穿透污染物，導(dǎo)致焊錫無法浸潤(rùn)。

4. 焊接工藝參數(shù)錯(cuò)誤

焊接溫度過低或時(shí)間過短：焊錫未完全熔融（低于錫膏熔點(diǎn)），或助焊劑未充分發(fā)揮活性（預(yù)熱不足，活性劑未激活）；

升溫速率過快：助焊劑在焊錫熔融前已提前揮發(fā)，失去去除氧化層和輔助浸潤(rùn)的作用。

 解決辦法；

 1. 錫膏管控

檢查錫膏狀態(tài)：確認(rèn)未變質(zhì)（無結(jié)塊、分層，活性正常），使用在保質(zhì)期內(nèi)的錫膏；開封后4小時(shí)內(nèi)用完，避免反復(fù)回收使用。

選擇匹配活性的錫膏：針對(duì)氧化嚴(yán)重的PCB/元件，選用中高活性（RMA/RA級(jí)）錫膏。

2. 優(yōu)化印刷參數(shù)

調(diào)整鋼網(wǎng)：根據(jù)焊盤尺寸設(shè)計(jì)開孔（開孔面積≈焊盤面積的80%~90%），確保錫膏量充足；定期清潔鋼網(wǎng)，避免開孔堵塞。

校準(zhǔn)印刷參數(shù)：印刷壓力以“剛好刮凈鋼網(wǎng)表面錫膏”為宜（通常5~10N），速度30~50mm/s，保證錫膏均勻覆蓋焊盤。

3. 清潔與預(yù)處理

PCB/元件：用異丙醇清潔焊盤和引腳，去除氧化層（輕微氧化可通過細(xì)砂紙輕擦）；對(duì)長(zhǎng)期存放的PCB進(jìn)行烘烤（120℃/2小時(shí)）除潮。

4. 調(diào)整焊接曲線

預(yù)熱階段：溫度80~120℃，時(shí)間60~120秒（根據(jù)PCB厚度調(diào)整），確保助焊劑充分活化、揮發(fā)水汽，避免升溫過快（≤3℃/s）。

回流階段：峰值溫度比錫膏熔點(diǎn)高20~30℃（如Sn63Pb37熔點(diǎn)183℃，峰值200~210℃），保溫時(shí)間30~60秒，保證焊錫完全熔融浸潤(rùn)。

 橋連（Bridging），

 表現(xiàn)：相鄰焊盤（尤其是細(xì)間距引腳，如QFP、BGA）之間的錫膏熔融后連成一片，形成短路。

 核心原因；

 1. 錫膏印刷過量或偏移

鋼網(wǎng)開孔過大/變形：開孔尺寸超過焊盤（如間距≤0.5mm的引腳，開孔寬度＞焊盤寬度的90%），或鋼網(wǎng)張力不足導(dǎo)致開孔偏移，印刷時(shí)錫膏溢出至焊盤外。

印刷參數(shù)不當(dāng)：印刷壓力過小（錫膏未刮凈，殘留過多）、速度過慢（錫膏堆積），或錫膏黏度太低（流動(dòng)性過強(qiáng)，易擴(kuò)散）。

2. 錫膏流動(dòng)性異常

錫膏中助焊劑比例過高（或溶劑未充分揮發(fā)），導(dǎo)致焊接時(shí)流動(dòng)性過強(qiáng)，錫膏向相鄰焊盤擴(kuò)散。

3. 焊接曲線不合理

預(yù)熱溫度過低或時(shí)間過短：助焊劑未充分揮發(fā)，焊接時(shí)因高溫產(chǎn)生“爆沸”，推動(dòng)錫膏向四周擴(kuò)散；

升溫速率過快：錫膏瞬間熔融，流動(dòng)性失控。

 解決辦法；

 1. 優(yōu)化鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)

減小開孔尺寸：細(xì)間距（≤0.5mm）焊盤的開孔寬度≤焊盤寬度的80%，長(zhǎng)度略短于焊盤（避免兩端溢出）；開孔邊緣做圓角處理，減少錫膏堆積。

檢查鋼網(wǎng)狀態(tài)：定期校準(zhǔn)鋼網(wǎng)張力（避免變形），清理開孔內(nèi)殘留錫膏（用鋼網(wǎng)清潔劑+軟毛刷），防止開孔堵塞導(dǎo)致局部錫膏過多。

2. 調(diào)整印刷參數(shù)

控制印刷量：壓力調(diào)整至“鋼網(wǎng)與PCB貼合緊密，刮刀輕刮后表面無殘留錫膏”；速度50~80mm/s（細(xì)間距元件適當(dāng)加快，減少錫膏堆積）。

選用合適黏度錫膏：細(xì)間距元件優(yōu)先選擇中高黏度錫膏（黏度100~200Pa·s，具體按設(shè)備推薦），減少印刷后流動(dòng)。

3. 控制錫膏狀態(tài)

開封后充分回溫（25℃/2小時(shí)），避免因溫差導(dǎo)致吸潮；攪拌均勻（自動(dòng)攪拌2分鐘），確保焊粉與助焊劑混合均勻，減少流動(dòng)性波動(dòng)。

4. 優(yōu)化焊接曲線

延長(zhǎng)預(yù)熱時(shí)間：預(yù)熱溫度100~130℃，時(shí)間120~180秒（根據(jù)PCB層數(shù)調(diào)整），確保助焊劑充分揮發(fā)（揮發(fā)量約30%~40%）。

降低升溫速率：從預(yù)熱到回流的升溫速率控制在1~2℃/s，避免錫膏瞬間熔融。

 錫珠（Solder Balls），

 表現(xiàn)：在焊盤周圍或PCB絕緣區(qū)域出現(xiàn)細(xì)小錫球（直徑0.1~0.5mm），可能導(dǎo)致短路或可靠性隱患。

 核心原因；

 1. 印刷時(shí)錫膏污染

鋼網(wǎng)與PCB對(duì)位不準(zhǔn)，或PCB焊盤邊緣有毛刺，導(dǎo)致印刷時(shí)錫膏被擠壓到焊盤外的絕緣層上；

鋼網(wǎng)底部殘留錫膏（未清潔），印刷時(shí)轉(zhuǎn)移到PCB非焊盤區(qū)域，形成“殘留錫膏”，焊接后凝固成錫珠。

2. PCB/鋼網(wǎng)清潔不足

PCB焊盤周圍有氧化層、油污或殘留助焊劑，導(dǎo)致錫膏在非焊盤區(qū)域無法被助焊劑“排斥”，反而附著凝固；

鋼網(wǎng)開孔內(nèi)壁有殘留錫膏（未徹底清潔），印刷時(shí)不斷釋放細(xì)小錫膏顆粒到PCB表面。

3. 錫膏量過多或特性異常

錫膏印刷過量（尤其是焊盤邊緣），多余錫膏被擠壓到絕緣層；

錫膏中焊粉顆粒度過細(xì)（或分布不均），導(dǎo)致焊接時(shí)易形成小錫珠；助焊劑活性不足，無法約束錫膏在焊盤內(nèi)流動(dòng)。

4. 焊接曲線問題

預(yù)熱階段升溫過快：助焊劑揮發(fā)速度超過錫膏熔融速度，產(chǎn)生“飛濺”，將細(xì)小錫膏顆粒濺到絕緣層；

峰值溫度過高：焊錫過度熔融，流動(dòng)性過強(qiáng)，溢出焊盤形成錫珠。

 解決辦法；

 1. 加強(qiáng)清潔與對(duì)位

印刷前清潔：用無塵布蘸異丙醇擦拭PCB表面（尤其是焊盤周圍）和鋼網(wǎng)底部，確保無油污、殘留錫膏；鋼網(wǎng)每次使用后用專用清潔劑超聲清洗，去除開孔內(nèi)殘留。

精準(zhǔn)對(duì)位：調(diào)整印刷機(jī)對(duì)位精度（誤差≤0.05mm），確保鋼網(wǎng)開孔與焊盤完全對(duì)齊，避免邊緣錯(cuò)位導(dǎo)致錫膏外溢。

2. 控制錫膏量與特性

優(yōu)化開孔：焊盤邊緣的開孔做“縮邊”處理（比焊盤小0.1~0.2mm），減少邊緣錫膏量；細(xì)間距元件選用顆粒度較粗的錫膏（如Type 4，避免細(xì)顆粒飛濺）。

錫膏回溫與攪拌：回溫至室溫（25℃）后攪拌3分鐘，確保焊粉與助焊劑均勻混合，避免因分散不均導(dǎo)致局部流動(dòng)性異常。

3. 優(yōu)化焊接曲線

平緩預(yù)熱：預(yù)熱溫度分階段提升（如80→100→120℃），總時(shí)間150~200秒，讓助焊劑緩慢揮發(fā)（揮發(fā)速率≤1%/秒），減少飛濺。

控制峰值溫度：比錫膏熔點(diǎn)高15~25℃（如無鉛錫膏SnAgCu熔點(diǎn)217℃，峰值230~240℃），避免過度熔融；保溫時(shí)間控制在30~45秒，減少錫膏流動(dòng)溢出。

虛焊、橋連、錫珠的核心解決思路是：控制錫膏狀態(tài)（活性、黏度、顆粒度）→ 優(yōu)化印刷參數(shù)（量、對(duì)位、清潔）→ 匹配焊接曲線（預(yù)熱、升溫、

峰值）→ 保證PCB/元件潔凈。

實(shí)際排查時(shí)，可通過“分步驗(yàn)證”（先檢查錫膏狀態(tài)，再調(diào)整印刷，最后優(yōu)化焊接參數(shù)）定位根本原因，針對(duì)性解決，避免盲目調(diào)整。