錫膏是電子制造中用于焊接電子元器件的關(guān)鍵材料，尤其在表面貼裝技術(shù)（SMT）中不可或缺從基礎(chǔ)角度為你介紹：

 錫膏是什么？

 錫膏是一種由錫合金粉末、助焊劑及其他添加劑混合而成的膏狀物質(zhì)，常溫下呈粘稠狀，加熱后會(huì)熔化并固化，將元器件與電路板（PCB）的焊盤連接起來，形成導(dǎo)電焊點(diǎn)。

核心成分與作用；

 1. 錫合金粉末：

主要成分是錫（Sn），根據(jù)是否含鉛分為兩類：

有鉛錫膏：傳統(tǒng)含鉛錫膏（如Sn63Pb37），熔點(diǎn)低、焊接性能好，但因鉛有毒，目前已被環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)（如歐盟RoHS）限制使用。

無鉛錫膏：主流為錫-銀-銅（Sn-Ag-Cu，簡(jiǎn)稱SAC）合金，如SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5），熔點(diǎn)稍高（約217℃），符合環(huán)保要求。

2. 助焊劑：

由樹脂、活化劑、溶劑等組成，作用是清除焊接表面的氧化物，降低焊料表面張力，幫助錫膏均勻鋪展，確保焊接質(zhì)量。

3. 添加劑：

調(diào)節(jié)錫膏的粘度、觸變性（受力變稀，靜止變稠）、儲(chǔ)存穩(wěn)定性等，使其適合自動(dòng)化印刷和焊接工藝。

主要用途；

 錫膏主要用于電子元器件的表面貼裝焊接，流程大致為：

1. 通過鋼網(wǎng)將錫膏印刷到PCB的焊盤上；

2. 貼裝元器件（如電阻、電容、芯片等）；

3. 進(jìn)入回流焊爐加熱，錫膏熔化后焊接元器件與PCB；

4. 冷卻后形成牢固的電氣連接。

 工作原理；

常溫狀態(tài)：錫膏依靠粘性固定元器件位置。

加熱過程（回流焊）：

助焊劑先活化，清除焊盤和元器件引腳的氧化層；

溫度升至錫合金熔點(diǎn)后，錫粉熔化，在表面張力作用下包裹引腳和焊盤；

冷卻后錫合金凝固，形成金屬焊點(diǎn)，助焊劑殘留形成保護(hù)層。

種類與選擇；

 除了有鉛/無鉛分類，還可按顆粒大小、粘度、活化程度等區(qū)分：

 顆粒大?。撼Ｓ眯吞?hào)有3號(hào)粉（25-45μm）、4號(hào)粉（20-38μm），精密器件（如01005元件、BGA芯片）需用更細(xì)的粉末。

活性等級(jí)：分為R（非活性）、RMA（中等活性）、RA（高活性），根據(jù)焊接難度選擇（如高活性適合難焊的金屬表面）。

 儲(chǔ)存與使用注意事項(xiàng)

1. 儲(chǔ)存：需冷藏（2-10℃）以延長(zhǎng)保質(zhì)期（通常3-6個(gè)月），避免受潮或高溫變質(zhì)。

2. 使用前處理：

從冰箱取出后需回溫4-8小時(shí)，避免直接開封時(shí)凝結(jié)水汽；

開封前搖勻，使用時(shí)攪拌2-3分鐘，恢復(fù)膏體均勻性。

3. 環(huán)保與安全：無鉛錫膏需專用設(shè)備焊接，助焊劑揮發(fā)的氣體需通風(fēng)處理，避免接觸皮膚或吸入。

錫膏是電子組裝的“膠水+焊料”，看似不起眼，卻直接影響電路板的可靠性。

隨著環(huán)保和精密化趨勢(shì)，無鉛化、高可靠性的錫膏技術(shù)仍在不斷發(fā)展，是現(xiàn)代電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料之一。

如果需要進(jìn)一步了解某一環(huán)節(jié)（如具體工藝或選型），可以聯(lián)系廠家詳解。