關于常常用到錫膏的儲存和使用，需嚴格遵循規(guī)范以確保焊接質量和材料穩(wěn)定性注意事項：

儲存注意事項；

 1. 溫度與環(huán)境控制

 儲存溫度：需冷藏于 2-10℃ 的環(huán)境中（如專用冰箱），避免高溫（超過25℃會加速助焊劑變質、錫粉氧化）或低溫（低于0℃可能導致膏體結冰、成分分離）。

濕度控制：儲存環(huán)境濕度需低于 60% RH，避免錫膏受潮（水汽會導致焊接時爆錫、氣孔等缺陷）。

避光與密封：存放于原密封容器中，避免陽光直射或接觸空氣，防止助焊劑揮發(fā)、錫粉氧化。

 2. 保質期管理

 未開封錫膏：通常保質期為 3-6個月（具體以廠商標注為準），需按批次先進先出（FIFO）使用，避免過期。

過期錫膏處理：過期錫膏可能出現(xiàn)粘度變化、活性下降，焊接可靠性降低，需經(jīng)檢測確認后再決定是否使用（不建議直接使用）。

 3. 存放方式

 垂直或水平放置，避免擠壓變形，且遠離熱源（如空調出風口、發(fā)熱設備）和腐蝕性氣體。

 使用注意事項；

 1. 使用前預處理

 回溫操作：

從冰箱取出后，需在室溫（25±3℃）下靜置 4-8小時 回溫（具體時間取決于包裝規(guī)格，如500g裝通常需4小時），避免因溫差導致錫膏表面凝結水汽。

回溫期間不得開封，否則水汽進入會導致焊接時產(chǎn)生氣孔。

攪拌處理：

開封前輕晃容器，使沉淀的錫粉均勻；開封后用不銹鋼攪拌刀或專用攪拌機（轉速50-100轉/分鐘）攪拌 2-3分鐘，直至膏體無結塊、粘度均勻。

手工攪拌時需沿同一方向，避免混入空氣產(chǎn)生氣泡。

 2. 開封與使用規(guī)范

 開封條件：開封時檢查密封口是否完好，若發(fā)現(xiàn)結塊、干燥或異味，需停止使用。

單次取用量：按需取用，避免頻繁開封；未用完的錫膏需密封后重新冷藏（建議開封后24小時內用完，超過時間需評估粘度和活性）。

環(huán)境要求：使用環(huán)境溫度控制在 23±3℃，濕度 40-60% RH，避免潮濕或干燥導致錫膏性能波動。

 3. 印刷與焊接工藝

 鋼網(wǎng)匹配：根據(jù)元器件精度選擇合適孔徑的鋼網(wǎng)（如01005元件需細顆粒錫膏+精密鋼網(wǎng)），印刷后檢查錫膏成型是否均勻，無塌落或拉尖。

回流焊參數(shù)：

無鉛錫膏（如SAC305）熔點約217℃，回流焊峰值溫度需控制在 230-245℃（持續(xù)時間30-60秒），升溫速率不超過3℃/秒，避免溫度過高導致助焊劑過早揮發(fā)、錫粉氧化。

有鉛錫膏（如Sn63Pb37）熔點約183℃，峰值溫度通常為200-220℃，需根據(jù)設備和工藝調整曲線。

 4. 安全與環(huán)保

 防護措施：操作時佩戴手套，避免錫膏接觸皮膚（助焊劑可能刺激皮膚）；焊接時保持通風，防止助焊劑揮發(fā)的氣體（如松香蒸汽）吸入人體。

廢棄物處理：廢棄錫膏、擦拭紙等需分類存放，按工業(yè)廢棄物標準處理，避免污染環(huán)境；無鉛與有鉛錫膏需分開使用設備，防止交叉污染。

常見問題與應對

錫膏變干：若開封后發(fā)現(xiàn)粘度增大，可加入少量專用稀釋劑（按廠商建議比例，不超過5%）攪拌，若效果不佳則廢棄。

受潮現(xiàn)象：回溫時若包裝外有冷凝水，需擦干后再開封，避免水汽進入膏體；若錫膏內出現(xiàn)水珠，需整罐廢棄。

 嚴格遵循儲存和使用規(guī)范，可有效減少焊接缺陷（如虛焊、橋連、氣孔等），提升電子組件的可靠性。