無鉛錫膏的回流溫度需根據(jù)其具體成分和焊接工藝要求設(shè)定，不同類型的無鉛錫膏（如常見的Sn-Ag-Cu系、Sn-Cu系等）熔點(diǎn)不同，對應(yīng)的回流溫度曲線也存在差異。

以主流的Sn-Ag-Cu（SAC305，成分：Sn96.5%、Ag3.0%、Cu0.5%）無鉛錫膏為例，介紹其典型的回流溫度曲線及關(guān)鍵參數(shù)：

無鉛錫膏（SAC305）回流溫度曲線階段解析；

 回流焊接過程通常分為四個(gè)階段：預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū)（活化區(qū)）、回流區(qū)（峰值區(qū)）和冷卻區(qū)，各階段的溫度及時(shí)間控制如下：

 1. 預(yù)熱區(qū)（升溫階段）

溫度范圍：室溫（25℃）→ 150-180℃

升溫速率：1-3℃/秒（建議控制在2℃/秒左右，避免溫度驟升導(dǎo)致元件熱應(yīng)力損壞或錫膏飛濺）

作用：

使PCB和元件均勻升溫，減少熱沖擊；

揮發(fā)錫膏中的部分溶劑，避免焊接時(shí)產(chǎn)生氣孔。

 2. 保溫區(qū)（活化階段）

溫度范圍：150-180℃（通常維持在160-170℃）

維持時(shí)間：60-120秒

作用：

讓助焊劑充分活化，去除焊盤和元件引腳表面的氧化層；

使錫膏中的合金粉末均勻預(yù)熱，為后續(xù)熔化做準(zhǔn)備。

 3. 回流區(qū)（峰值階段）

熔點(diǎn)參考：SAC305的熔點(diǎn)約為217℃，因此峰值溫度需高于熔點(diǎn)以確保完全熔化。

峰值溫度：230-245℃（具體根據(jù)工藝要求調(diào)整，一般不超過250℃，避免元件過熱損壞）

高于熔點(diǎn)的時(shí)間（TAL，Temperature Above Liquidus）：30-60秒（確保合金充分熔融并與焊盤形成良好的金屬間化合物）

作用：

錫膏完全熔化，在表面張力作用下形成飽滿的焊點(diǎn)；

合金與焊盤金屬（如Cu）發(fā)生冶金結(jié)合，保證焊接強(qiáng)度。

 4. 冷卻區(qū)

溫度范圍：峰值溫度→ 50-70℃

降溫速率：2-5℃/秒（快速冷卻可使焊點(diǎn)晶粒細(xì)化，提升機(jī)械強(qiáng)度，但需注意避免元件因溫差過大產(chǎn)生裂紋）

作用：

使熔融的合金快速凝固，形成致密的焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)；

減少焊點(diǎn)表面氧化，保證焊接質(zhì)量。

 其他類型無鉛錫膏的回流溫度參考；

 1. Sn-Cu（SAC0307等低銀系列）：

熔點(diǎn)略高于SAC305（約227℃），峰值溫度可設(shè)置為240-255℃，TAL時(shí)間類似。

2. Sn-Bi系（如Sn-Bi-Ag）：

熔點(diǎn)較低（約138-172℃），峰值溫度通常為180-200℃，但因Bi的脆性，需控制冷卻速率避免焊點(diǎn)開裂，適用于低溫焊接場景。

 影響回流溫度的關(guān)鍵因素；

 1. 錫膏型號與供應(yīng)商建議：不同廠家的無鉛錫膏配方可能略有差異，需參考供應(yīng)商提供的回流曲線推薦參數(shù)（如數(shù)據(jù)手冊）。

2. PCB材質(zhì)與厚度：厚PCB或多層板需適當(dāng)延長預(yù)熱時(shí)間，確保熱傳導(dǎo)均勻。

3. 元件耐溫性：精密元件（如BGA、CSP）的耐溫上限通常為260℃（短期），峰值溫度需避免超過其極限。

4. 回流爐類型：氮?dú)饣亓鳡t可降低氧化風(fēng)險(xiǎn)，峰值溫度可適當(dāng)降低5-10℃；空氣回流爐則需保證足夠的溫度以激活助焊劑。

 注意事項(xiàng)；

避免溫度過高：超過250℃可能導(dǎo)致元件鍍層損壞、PCB碳化或焊點(diǎn)氧化發(fā)黑。

控制升溫/降溫速率：速率過快易導(dǎo)致元件開裂或錫膏飛濺，過慢則可能引起助焊劑失效或焊點(diǎn)虛焊。

定期校準(zhǔn)設(shè)備：回流爐的溫度傳感器需定期校準(zhǔn)，確保曲線準(zhǔn)確性。

 如果需要更精準(zhǔn)的參數(shù)，建議結(jié)合具體的錫膏型號和生產(chǎn)工藝，通過爐溫測試儀實(shí)測并優(yōu)化曲線，以達(dá)到最佳焊接效果（如無虛焊、焊點(diǎn)光亮飽滿、無氣孔等）。