選購無鉛錫膏需從合金成分、助焊劑特性、顆粒度、工藝匹，行業(yè)實(shí)踐和技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的系統(tǒng)化指南：

核心性能參數(shù)與應(yīng)用場(chǎng)景匹配

 1. 合金成分選擇

 主流合金類型：

 SAC305（Sn-3.0Ag-0.5Cu）：熔點(diǎn)217-219℃，綜合性能均衡，潤濕性和機(jī)械強(qiáng)度優(yōu)異，適用于消費(fèi)電子、汽車電子等主流領(lǐng)域。

 SAC405（Sn-4.0Ag-0.5Cu）：銀含量更高，抗熱疲勞性能更優(yōu)，適合高頻振動(dòng)或高溫環(huán)境（如工業(yè)控制模塊）。

低溫合金（如Sn42Bi58）：熔點(diǎn)138℃，用于熱敏感元件（如LED、傳感器），但需注意焊點(diǎn)脆性問題。

特殊需求合金：

金錫合金（Au80Sn20）：高導(dǎo)熱、高可靠性，用于功率器件或航空航天領(lǐng)域。

無銀合金（如Sn99.3Cu0.7）：成本較低，適合對(duì)銀敏感的應(yīng)用（如醫(yī)療設(shè)備）。

 助焊劑類型與清洗要求

  助焊劑分類：

免洗型：殘留少，無需清洗，適合高密度PCB（如手機(jī)主板），但需確保絕緣阻抗≥101?Ω。

水溶性型：需水洗去除殘留，適合對(duì)潔凈度要求高的場(chǎng)景（如醫(yī)療設(shè)備），但需配套清洗設(shè)備。

溶劑清洗型：用有機(jī)溶劑清洗，兼容復(fù)雜工藝，但需注意環(huán)保合規(guī)性。

 關(guān)鍵指標(biāo)：

活性等級(jí)：根據(jù)PCB氧化程度選擇，輕度氧化選RMA級(jí)，重度氧化選RA級(jí)。

鹵素含量：無鹵錫膏需滿足Cl≤900ppm、Br≤900ppm、總和≤1500ppm。

 顆粒度（粉徑）適配性

 顆粒度選擇標(biāo)準(zhǔn)：

Type 3（25-45μm）：通用性強(qiáng)，適合常規(guī)元件（如0603、QFP）。

Type 4（20-38μm）：平衡精度與抗塌性，用于細(xì)間距元件（如0402、BGA）。

Type 5（15-25μm）：超精細(xì)印刷，適配0201、01005等微小元件。

Type 6/7（5-15μm）：專用于Mini LED、Micro LED封裝，需配合高精度鋼網(wǎng)。

 顆粒度與鋼網(wǎng)開口比例：

顆粒直徑應(yīng)≤鋼網(wǎng)開口寬度的1/5，例如0.3mm間距元件選用Type 5粉（15-25μm）。

 工藝參數(shù)與設(shè)備兼容性

 粘度與觸變性匹配

 粘度范圍：

常規(guī)印刷：100-150Pa·s（金屬刮刀）或80-120Pa·s（橡膠刮刀）。

細(xì)間距印刷：60-100Pa·s，需配合低速刮刀（20-40mm/s）。

觸變性控制：

觸變指數(shù)（Thixotropic Index）建議1.4-1.6，確保印刷后形狀保持性，避免塌陷或拉尖。

 回流焊溫度曲線適配

 SAC305典型曲線：

預(yù)熱區(qū)：150-180℃，升溫速率1-3℃/s，時(shí)間60-120s。

 保溫區(qū)：180-200℃，時(shí)間60-90s，確保助焊劑充分活化。

回流區(qū)：峰值溫度240-250℃，液相線以上時(shí)間30-90s。

低溫合金（Sn42Bi58）曲線：

峰值溫度160-180℃，避免元件過熱損壞。

 設(shè)備兼容性驗(yàn)證

印刷機(jī)匹配：

高精度印刷機(jī)（如DEK、MPM）適配Type 4/5粉，需校準(zhǔn)刮刀壓力（1.5-2.5kg/cm）和脫模速度（1-3mm/s）。

普通印刷機(jī)可選用Type 3粉，允許一定參數(shù)波動(dòng)。

回流焊兼容性：

確認(rèn)設(shè)備溫控精度（±2℃）和氮?dú)獗Ｗo(hù)能力（氧含量≤50ppm），高可靠性場(chǎng)景需氮?dú)夥諊档脱趸?/p>

 供應(yīng)商資質(zhì)與質(zhì)量管控

 核心認(rèn)證與資質(zhì)

 環(huán)保認(rèn)證：

ROHS 2.0（鉛≤0.1%，汞、鎘、六價(jià)鉻、PBB、PBDE各≤0.01%）。

 REACH（高關(guān)注物質(zhì)SVHC清單合規(guī)）。

行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)：

 IPC J-STD-006（焊料合金規(guī)范）。

SJ/T11186-2019（錫膏金屬含量標(biāo)準(zhǔn)，金屬含量≥88%）。

 供應(yīng)商技術(shù)能力

 研發(fā)實(shí)力：

優(yōu)先選擇具備合金定制能力的廠商（如優(yōu)特爾，賀力斯），可針對(duì)特殊需求開發(fā)低空洞（≤5%）、高可靠性（通過Bono測(cè)試）產(chǎn)品。

質(zhì)量管控：

批次穩(wěn)定性：要求供應(yīng)商提供焊料粉粒徑分布（D50偏差≤5%）、粘度一致性（CV≤5%）報(bào)告。

失效分析：供應(yīng)商需具備SEM/EDS、X-Ray等分析手段，可追溯焊接缺陷根源。

成本與長(zhǎng)期效益平衡

 1. 直接成本對(duì)比

  SAC305錫膏：約2000-3000元/公斤（國際品牌），1500-2000元/公斤（國內(nèi)品牌）。

 低溫錫膏（Sn42Bi58）：約1800-2500元/公斤，低于SAC系列但需考慮焊點(diǎn)脆性風(fēng)險(xiǎn)。

成本優(yōu)化建議：

批量采購可與供應(yīng)商協(xié)商階梯價(jià)格，長(zhǎng)期合作可爭(zhēng)取技術(shù)支持。

隱性成本控制

 工藝良率：

優(yōu)質(zhì)錫膏可將焊接不良率控制在50ppm以下，劣質(zhì)錫膏可能導(dǎo)致200ppm以上缺陷，增加返修成本。

存儲(chǔ)與損耗：

錫膏需在2-10℃冷藏保存，開封后24小時(shí)內(nèi)用完，否則粘度下降需報(bào)廢。

選擇金屬含量≥90%的錫膏，減少助焊劑揮發(fā)帶來的損耗。

 采購決策與驗(yàn)證流程

樣品測(cè)試與驗(yàn)證

 初始篩選：

要求供應(yīng)商提供COA（成分分析報(bào)告）、MSDS（安全數(shù)據(jù)表），確認(rèn)合金成分和環(huán)保合規(guī)性。

印刷測(cè)試：用實(shí)際PCB驗(yàn)證錫膏的下錫量均勻性（±10%以內(nèi)）、脫模效果（無拉尖/塌陷）。

可靠性測(cè)試：

回流焊測(cè)試：檢查焊點(diǎn)外觀（光亮、無裂紋）、潤濕性（擴(kuò)展率≥90%）。

機(jī)械測(cè)試：焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度≥30MPa（SAC305），熱沖擊（-40℃~125℃，1000次）后無開裂。

電性能測(cè)試：絕緣阻抗≥101?Ω，ICT測(cè)試通過率≥99.9%。

 無鉛錫膏的選購需以性能適配為核心，結(jié)合工藝需求、成本預(yù)算、供應(yīng)商能力構(gòu)建決策模型。

優(yōu)先選擇通過國際認(rèn)證、技術(shù)沉淀深厚的品牌，并通過DOE實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證最佳參數(shù)組合。

在小批量試產(chǎn)后，逐步擴(kuò)大采購量，同時(shí)建立供應(yīng)商績(jī)效評(píng)估體系，動(dòng)態(tài)優(yōu)化供應(yīng)鏈。最終實(shí)現(xiàn)焊接質(zhì)量、生產(chǎn)效率與成本的三重平衡，為產(chǎn)品長(zhǎng)期可靠性奠定基礎(chǔ)。