紅膠（貼片膠）的使用方法與應(yīng)用

紅膠的基本概述

 紅膠是一種單組份、加熱固化的環(huán)氧樹脂膠粘劑（多為紅色，故稱“紅膠”），主要用于SMT（表面貼裝技術(shù)）中固定電子元件（如電阻、電容、IC等），尤其在波峰焊工藝中防止元件脫落。

其特性包括：觸變性（受剪切力時粘度降低，便于涂布；靜置后粘度恢復(fù)，防止流淌）、耐溫性、粘接強度高、可返修等。

紅膠的使用方法

 1. 儲存與預(yù)處理

  儲存條件：紅膠需低溫冷藏（通常2~8℃），避免光照和潮濕，儲存期一般為6~12個月（具體需參考廠商說明）。

回溫處理：使用前從冰箱取出，在室溫（25±3℃）下靜置4~8小時，使溫度平衡（避免結(jié)露影響性能）。

攪拌混合：

手工攪拌：開封后用刮刀沿同一方向攪拌5~10分鐘，確保粘度均勻（避免引入氣泡）。

機械攪拌：使用點膠機配套的攪拌器，以低速（如2000轉(zhuǎn)/分鐘）攪拌3~5分鐘。

 2. 涂布（點膠/印刷）

 涂布方式：

點膠法：適用于小批量、高精度場景，使用點膠機（如氣動點膠機、螺桿點膠機），通過針頭將紅膠精確點涂在PCB焊盤或元件下方。

要點：控制點膠壓力、針頭孔徑（通常比元件焊盤小0.2~0.5mm）、點膠高度（避免拖尾或拉絲）。

印刷法：適用于大批量生產(chǎn)，使用絲印機配合鋼網(wǎng)（開孔尺寸通常為焊盤面積的70%~80%），通過刮刀將紅膠均勻印刷到PCB表面。

要點：刮刀速度50~100mm/s，壓力5~10kg，鋼網(wǎng)與PCB間距0.1~0.2mm（避免漏膠或厚度不均）。

 3. 元件貼裝

 使用貼片機將電子元件準(zhǔn)確放置在紅膠涂布位置，確保元件焊端與紅膠完全接觸，避免偏移（貼裝精度需≤0.1mm）。

對于大尺寸或重元件（如功率器件），可在元件四周增加紅膠點，增強固定力。

 4. 固化（加熱固化）

 紅膠需通過加熱完成固化，典型固化條件：

低溫固化：80~100℃ × 30~60分鐘（適用于熱敏元件）。

中溫固化：120~150℃ × 15~30分鐘（常用，兼顧效率與可靠性）。

高溫固化：160~180℃ × 10~15分鐘（快速固化，需確認元件耐溫性）。

 固化設(shè)備：使用紅外線固化爐（IR爐）或熱風(fēng)循環(huán)爐，確保溫度均勻，避免局部過熱導(dǎo)致紅膠開裂或元件損壞。

 固化曲線：建議升溫速率≤3℃/秒，峰值溫度保持時間5~10分鐘，降溫過程自然冷卻。

 5. 固化后檢查

 目視檢查：觀察紅膠是否完全固化（表面不粘手、無氣泡、無流淌），元件是否偏移或傾斜。

拉力測試：用拉力計輕輕拉動元件，粘接強度需≥廠商規(guī)定值（通常小型元件≥2N，IC≥5N）。

返修處理：若需拆卸元件，可加熱至180℃以上軟化紅膠，配合鑷子小心取下，清理殘留紅膠后重新涂布。

 紅膠的應(yīng)用場景

 波峰焊工藝中的固定

 雙面貼裝場景：當(dāng)PCB雙面都有貼裝元件時，一面通過回流焊焊接元件后，另一面用紅膠固定元件，再通過波峰焊焊接（避免元件在波峰焊中因高溫焊錫沖擊而脫落）。

 單面混裝場景：PCB同時有貼片元件和插件元件時，用紅膠固定貼片元件，再通過波峰焊一次性焊接所有元件。

防止元件脫落

 用于固定重量較大、尺寸較大或異形元件（如散熱器、連接器、變壓器等），避免運輸或焊接過程中因振動或應(yīng)力導(dǎo)致元件移位。

 特殊工藝需求

 對返修性要求高的產(chǎn)品（紅膠固化后可通過加熱去除，便于維修）。

熱敏元件或不耐高溫焊接的場景（紅膠固化溫度低于多數(shù)元件的耐溫極限）。

 紅膠選擇與注意事項

 選型要點：

 固化條件（匹配設(shè)備溫度能力）、粘接強度、觸變性（避免涂布時流淌或拉絲）、耐溫性（波峰焊時需耐240~260℃短時高溫）、兼容性（與PCB表面處理工藝、元件材質(zhì)匹配）。

使用禁忌：

 避免紅膠接觸皮膚（若接觸，立即用酒精清洗）；

開封后未用完的紅膠需密封并盡快用完（通常24小時內(nèi)），防止吸潮或固化；

不同品牌/型號的紅膠不可混用，以免性能失效。

紅膠是SMT工藝中關(guān)鍵的輔助材料，其使用核心在于精準(zhǔn)涂布、均勻固化、適配工藝。通過控制儲存、攪拌、涂布參數(shù)及固化曲線，可確保元件固定可靠，提升生產(chǎn)良率。

實際應(yīng)用中需結(jié)合產(chǎn)品需求（如批量、精度、耐溫性）選擇合適的紅膠型號，并嚴(yán)格遵循操作規(guī)范。