在錫膏印刷過程中，保持均勻的厚度是確保SMT（表面貼裝技術(shù)）焊接質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，設(shè)備、材料、工藝參數(shù)到操作規(guī)范的全流程控制方法，幫助實現(xiàn)錫膏厚度的均勻性：

 設(shè)備與耗材的基礎(chǔ)保障

 1. 模板（鋼網(wǎng)）的精準(zhǔn)設(shè)計與維護

 開口尺寸與形狀：

依據(jù)焊盤設(shè)計和元件尺寸，通過DFM（可制造性設(shè)計）優(yōu)化模板開口，例如：

 矩形焊盤：開口尺寸通常比焊盤小5%~10%（避免錫膏外溢）；

圓形焊盤：開口可略小于焊盤，或采用“淚滴形”防止橋連；

 細間距元件（如QFP、BGA）：開口內(nèi)壁做倒角處理（減少脫模阻力）。

推薦使用激光切割或電鑄成型模板，邊緣光滑度≤10μm，避免錫膏粘連。

 模板厚度：

按元件引腳間距選擇，例如：

 常規(guī)元件（間距≥0.5mm）：厚度80~120μm；

細間距元件（間距<0.5mm）：厚度60~80μm；

特殊需求（如BGA植球）：可采用階梯式模板（局部加厚/減薄）。

模板清潔：

每印刷50~100片PCB后，用酒精或?qū)Ｓ们鍧崉┎潦媚０宓酌妫ㄈコ龤埩翦a膏），避免堵塞開口；

 定期（每周）進行超聲波清洗，清除深層殘留，防止錫膏干燥結(jié)塊。

  刮刀的選擇與調(diào)試

刮刀類型：

金屬刮刀（不銹鋼/鎢鋼）：硬度高，適合高粘度錫膏，推薦角度45°~60°，壓力1~3kg/cm2；

橡膠刮刀：彈性好，適合低粘度錫膏，硬度70~90 Shore，需定期檢查刃口磨損（磨損后易導(dǎo)致錫膏堆積）。

 刮刀壓力與速度：

壓力：“剛好刮凈模板表面殘留錫膏”為原則，過大會壓薄錫膏，過小會殘留堆積，可通過壓力測試儀校準(zhǔn)（推薦范圍：1.5~2.5kg/cm）；

 速度：常規(guī)速度30~60mm/s，細間距元件降低至20~40mm/s（速度過快導(dǎo)致錫膏填充不充分，過慢導(dǎo)致過度擠壓）。

 錫膏材料的可控性管理

 1. 錫膏粘度與觸變性

  粘度控制：

 錫膏使用前需回溫（25±2℃，4~6小時），避免溫差導(dǎo)致冷凝水影響性能；

 攪拌后粘度需用粘度計檢測（推薦值：印刷型錫膏粘度100~150Pa·s，細間距需更低至80~120Pa·s），每2小時復(fù)測一次，粘度下降超10%時需補加新錫膏或重新攪拌。

 觸變性：

 選擇觸變指數(shù)（Thixotropic Index）1.4~1.6的錫膏（指數(shù)過低易塌陷，過高易殘留），避免長時間靜置導(dǎo)致觸變性失效（建議每15~20分鐘手動補充錫膏，保持刮刀前方錫膏量≥刮刀高度的1/3）。

 2. 溫濕度環(huán)境控制

  車間溫濕度嚴(yán)格控制在 溫度23±2℃，濕度45%~60%RH：

溫度過高：錫膏溶劑揮發(fā)加快，粘度驟增，印刷后易開裂；

濕度過低：PCB吸濕性差，錫膏脫模時易粘連模板；

濕度過高：PCB表面受潮，可能導(dǎo)致錫膏塌陷或焊接不良。

 工藝參數(shù)的精細化調(diào)試

 印刷機參數(shù)優(yōu)化

  離網(wǎng)（脫模）速度與距離：

 離網(wǎng)距離（模板與PCB間距）：常規(guī)0~0.5mm，細間距元件建議0~0.2mm（距離過大易導(dǎo)致錫膏拉尖、厚度不均）；

 脫模速度：推薦1~3mm/s（低速脫?？蓽p少錫膏拉伸變形，尤其適合細間距元件）。

印刷方向與次數(shù)：

單向印刷（刮刀單方向移動）比雙向印刷更均勻，避免往返時錫膏堆積不均；

單次印刷即可滿足厚度要求，多次印刷易導(dǎo)致錫膏重疊或模板變形。

 PCB與模板的對位精度

  利用印刷機的視覺對位系統(tǒng)（Mark點識別），確保模板開口與PCB焊盤重合度≥95%，偏差≤50μm（尤其針對0201、01005等微小元件）；

 固定PCB時，使用真空吸附或夾具夾緊，避免印刷時PCB移位（翹曲度>0.1mm的PCB需提前整平）。

 操作規(guī)范與過程監(jiān)控

  標(biāo)準(zhǔn)化操作流程

 錫膏添加：每次添加量以覆蓋刮刀移動路徑的1/2~2/3為宜，避免過多導(dǎo)致壓力不均，或過少導(dǎo)致填充不足（建議每印刷10~15片補充一次）；

 刮刀清潔：每班開工前檢查刮刀刃口，如有錫膏固化或缺口，及時更換（金屬刮刀壽命約5萬次，橡膠刮刀約2萬次）；

首件檢測：每批次生產(chǎn)前，印刷首片PCB，用SPI（錫膏厚度檢測儀）檢測至少5個關(guān)鍵焊盤（如BGA中心/邊緣焊盤、細間距IC引腳焊盤），厚度偏差控制在±10%以內(nèi)。

 實時檢測與反饋調(diào)節(jié)

 在線檢測：通過SPI設(shè)備對每片PCB進行全焊盤厚度掃描，重點監(jiān)控均值（Average）、標(biāo)準(zhǔn)差（σ），理想狀態(tài)下σ≤5μm（反映均勻性）；

異常處理：若某區(qū)域厚度偏厚/偏薄，分析原因并調(diào)整：

偏厚：可能是刮刀壓力不足、模板開口過大、離網(wǎng)距離過大，逐一排查；

 偏?。嚎赡苁枪蔚秹毫^大、速度過快、錫膏粘度偏高，或模板堵塞，清潔或更換相關(guān)部件。

 常見問題與應(yīng)對策略

 問題現(xiàn)象 可能原因 解決方法 

局部錫膏過厚 模板開口偏大、刮刀壓力不足、離網(wǎng)距離大 縮小開口、增加壓力、降低離網(wǎng)距離 

整體厚度偏薄 錫膏粘度高、刮刀速度過快、模板磨損 調(diào)整粘度、降低速度、更換模板 

邊緣拉尖/塌陷 脫模速度過快、錫膏觸變性差 降低脫模速度、更換觸變性更好的錫膏 

周期性厚度不均 模板開口堵塞、刮刀磨損不均勻 清潔模板、更換刮刀 

 錫膏厚度均勻性的核心在于“設(shè)備精度、材料穩(wěn)定、參數(shù)匹配、過程監(jiān)控”的閉環(huán)控制。通過優(yōu)化模板設(shè)計、精準(zhǔn)調(diào)試刮刀參數(shù)、嚴(yán)格管控錫膏性能與環(huán)境條件，并結(jié)合SPI等檢測手段實時反饋調(diào)整，可有效將錫膏厚度偏差控制在工藝要求范圍內(nèi)，為后續(xù)焊接質(zhì)量奠定基礎(chǔ)。

實際生產(chǎn)中需結(jié)合具體設(shè)備和錫膏特性，通過DOE（實驗設(shè)計）驗證最佳參數(shù)組合，形成標(biāo)準(zhǔn)化作業(yè)指導(dǎo)書（SOP），并定期對設(shè)備和工藝進行維護校準(zhǔn)。