無鉛錫膏的熔點因合金成分不同存在顯著差異；

常規(guī)分類及典型熔點

  高溫?zé)o鉛錫膏

主要成分為錫（Sn）、銀（Ag）、銅（Cu）的合金，常見型號及熔點如下：

 SAC305（Sn96.5%Ag3%Cu0.5%）：熔點 217℃，是最常用的高溫錫膏，適用于多數(shù)電子元器件焊接。

0307（Sn99%Ag0.3%Cu0.7%）：熔點 227℃，銀含量較低，成本更優(yōu)。

其他型號：如105（221℃）、205（219℃）等，熔點差異主要由銀、銅比例調(diào)整導(dǎo)致。

這類錫膏的焊接強度和抗熱沖擊性能較好，廣泛應(yīng)用于消費電子、汽車電子等領(lǐng)域。

 中溫?zé)o鉛錫膏

以錫、鉍（Bi）、銀為主要成分，典型代表為 Sn64Bi35Ag1，熔點 172-178℃。

其熔點范圍波動可能因銀含量微調(diào)或生產(chǎn)工藝差異導(dǎo)致，例如部分廠家的Sn64.7Bi35Ag0.3合金熔點可低至 151℃。

中溫錫膏適用于對溫度敏感的元器件，如LED封裝或塑料基板焊接。

低溫?zé)o鉛錫膏

主要成分為錫、鉍的二元合金，Sn42Bi58 是最常見的型號，熔點 138℃。

其焊點脆性較大，適用于需多次回流焊接的場景（如保護(hù)原有焊點）或不耐高溫的元件（如傳感器、聚合物材料）。

 特殊類型及更高熔點

 1. 超高溫?zé)o鉛錫膏

部分特殊合金可滿足更高溫度需求，

例如：Au80Sn20（金錫合金）：熔點 280℃，具有優(yōu)異的導(dǎo)熱導(dǎo)電性，用于航天、醫(yī)療等高可靠性領(lǐng)域。

其他超高溫類型：如245-260℃或280-296℃的錫膏，適用于極端環(huán)境下的焊接。

2. 含鉍中溫錫膏的特性

鉍的加入顯著降低熔點，但可能導(dǎo)致焊點脆性增加。

例如，Sn64Bi35Ag1的焊點強度低于高溫錫膏，需根據(jù)應(yīng)用場景權(quán)衡選擇。

 選擇建議

 常規(guī)焊接：優(yōu)先選擇SAC305（217℃），平衡可靠性與成本。

溫度敏感場景：使用中溫（172℃）或低溫（138℃）錫膏，但需注意焊點強度。

高可靠性需求：考慮超高溫錫膏（如Au80Sn20）或高溫錫膏（227℃），確保長期穩(wěn)定性。

成分驗證：不同廠家的同型號錫膏可能因配方微調(diào)導(dǎo)致熔點差異，建議參考技術(shù)規(guī)格書確認(rèn)具體參數(shù)。

 無鉛錫膏的熔點從138℃到280℃不等，需根據(jù)焊接對象、工藝要求及成本綜合選擇。