錫膏廠家詳解有鉛錫膏的熔點(diǎn)是多少?
來(lái)源:優(yōu)特爾錫膏 瀏覽: 發(fā)布時(shí)間:2025-06-09
有鉛錫膏的熔點(diǎn)主要取決于其錫(Sn)和鉛(Pb)的合金比例,其中最常用的是共晶合金和非共晶合金;
共晶有鉛錫膏(熔點(diǎn)固定)
典型型號(hào):Sn63Pb37(錫63%+鉛37%)
熔點(diǎn):183℃(共晶點(diǎn)溫度,固液相線重合,熔化時(shí)溫度固定)。
特點(diǎn):
焊接性能優(yōu)異(流動(dòng)性好、潤(rùn)濕性強(qiáng)),是傳統(tǒng)有鉛焊接中最常用的合金。
成本較低,焊點(diǎn)強(qiáng)度和可靠性穩(wěn)定,適用于對(duì)焊接工藝要求較高的場(chǎng)景(如精密電子元件、PCB主板等)。
非共晶有鉛錫膏(熔點(diǎn)為溫度區(qū)間)
1. 常見(jiàn)型號(hào):Sn60Pb40(錫60%+鉛40%)
熔點(diǎn)范圍:183℃(固相線)~190℃(液相線),即加熱時(shí)從183℃開(kāi)始熔化,至190℃完全液化。
特點(diǎn):鉛含量略高,成本稍低,但焊接溫度區(qū)間較寬,流動(dòng)性略低于Sn63Pb37,適用于對(duì)溫度不敏感的常規(guī)焊接。
2. 其他型號(hào)(低錫高鉛合金)
如Sn50Pb50(錫50%+鉛50%):
熔點(diǎn)范圍:215℃(固相線)~235℃(液相線),熔點(diǎn)較高,主要用于需要耐高溫的特殊場(chǎng)景(如工業(yè)設(shè)備、汽車電子零部件),但焊接難度較高。
有鉛錫膏的優(yōu)缺點(diǎn)及應(yīng)用場(chǎng)景
優(yōu)點(diǎn):
熔點(diǎn)低(共晶型183℃),適合對(duì)溫度敏感的元件,且焊接工藝窗口寬,不易因溫度波動(dòng)導(dǎo)致虛焊。
焊接性能優(yōu)越:潤(rùn)濕性、導(dǎo)電性、機(jī)械強(qiáng)度均優(yōu)于多數(shù)無(wú)鉛合金,早期廣泛應(yīng)用于電子制造。
缺點(diǎn):
含鉛有毒:不符合環(huán)保法規(guī)(如歐盟RoHS指令、中國(guó)《電子信息產(chǎn)品污染控制管理辦法》),目前在消費(fèi)電子、家電等領(lǐng)域已被無(wú)鉛錫膏取代。
環(huán)保成本高:生產(chǎn)、廢棄處理需額外處理,避免鉛污染。
應(yīng)用現(xiàn)狀:
僅在少數(shù)允許含鉛的場(chǎng)景使用,如:
航空航天、軍工等高可靠性領(lǐng)域(對(duì)焊接強(qiáng)度要求極高,且環(huán)保限制較松);
維修或老舊設(shè)備的補(bǔ)焊(沿用傳統(tǒng)工藝);
部分低成本、非消費(fèi)類工業(yè)產(chǎn)品(需符合當(dāng)?shù)胤ㄒ?guī))。
有鉛錫膏的熔點(diǎn)核心取決于Sn-Pb合金比例,其中Sn63Pb37(183℃)是最典型、應(yīng)用最廣的共晶型號(hào),而其他非共晶型號(hào)熔點(diǎn)隨鉛含量升高而升高(如Sn60Pb40為183~190℃,Sn50Pb50為215~235℃)。
需注意:由于環(huán)保限制,有鉛錫膏的使用已逐漸被無(wú)鉛化取代,選擇時(shí)需結(jié)合法規(guī)要求和工藝需求綜合判斷。