焊錫膏的高低溫性能區(qū)別主要體現(xiàn)幾方面；

 熔點(diǎn)與工作溫度

 高溫焊錫膏：熔點(diǎn)通常在217℃以上，回流焊的峰值溫度一般在230℃-250℃左右。

 低溫焊錫膏：熔點(diǎn)一般為138℃左右，回流焊峰值溫度通常設(shè)置在170℃-200℃之間。

 潤濕性能

  高溫焊錫膏：在較高溫度下，助焊劑活性充分發(fā)揮，焊料的流動性好，對焊件表面的潤濕能力強(qiáng)，能在較短時間內(nèi)形成良好的焊點(diǎn)。

 低溫焊錫膏：由于焊接溫度低，助焊劑活性相對較弱，需要適當(dāng)延長焊接時間或增加助焊劑含量來保證潤濕效果。

 機(jī)械性能

  高溫焊錫膏：形成的焊點(diǎn)強(qiáng)度高，抗拉伸、抗剪切能力強(qiáng)，能夠承受較大的機(jī)械應(yīng)力，適用于對機(jī)械強(qiáng)度要求高的場合。

低溫焊錫膏：焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度相對較低，鉍含量較高的低溫焊料可能會使焊點(diǎn)較脆，在受到較大外力時容易出現(xiàn)開裂或脫落的現(xiàn)象。

 電氣性能

  高溫焊錫膏：高溫焊接時，焊料與焊件表面的金屬形成良好的合金層，電氣連接性能穩(wěn)定，接觸電阻小，能保證電子產(chǎn)品長期可靠地運(yùn)行。

 低溫焊錫膏：電氣性能基本能滿足一般電子產(chǎn)品的要求，但在一些對電氣性能要求極高的場合，可能需要進(jìn)一步優(yōu)化焊接工藝以確保穩(wěn)定的電氣連接。

 對元件和基板的影響

  高溫焊錫膏：較高的焊接溫度可能會對一些不耐高溫的電子元件造成損害，如使塑料封裝元件變形、導(dǎo)致熱敏元件性能改變等，也可能會引起PCB基板的翹曲。

低溫焊錫膏：較低的焊接溫度可有效減少對電子元件和PCB基板的熱沖擊，降低元件損壞和基板變形的風(fēng)險，特別適用于對溫度敏感的元件和基板。