無鉛低溫錫膏是一種用于電子焊接的材料；

 成分

 以無鉛合金為主要成分，常見的有錫鉍（Sn - Bi）合金等。

其中鉍的加入降低了合金的熔點，使其具有低溫焊接的特性。

 搭配專門的助焊劑，助焊劑具有良好的活性，能在低溫下有效去除焊件表面的氧化物，幫助焊料潤濕焊件。

 熔點

  熔點通常在138℃ - 183℃左右，遠低于傳統(tǒng)有鉛錫膏和一般無鉛錫膏的熔點。

例如，Sn - Bi共晶合金的熔點為138℃。

 優(yōu)點

 環(huán)保：符合環(huán)保要求，無鉛等有害物質，減少了對環(huán)境的污染和對人體的危害。

 保護電子元件：較低的焊接溫度能有效降低對電子元件和PCB基板的熱沖擊，減少因高溫導致的元件損壞、變形及PCB板翹曲等問題，特別適用于對溫度敏感的元件，如塑料封裝元件、一些不耐高溫的傳感器等。

 節(jié)省能源：由于焊接溫度低，在回流焊等焊接過程中可降低能耗，節(jié)約能源成本。

 應用

 廣泛應用于消費電子、醫(yī)療電子、汽車電子等領域中對溫度敏感的電子元件焊接，以及一些需要進行局部低溫焊接的工藝，如返修、修補等。

在一些電子技術領域，如柔性電子、可穿戴設備等，無鉛低溫錫膏也發(fā)揮著重要作用。