無鉛低溫錫膏的焊接據(jù)體效果；

 焊點成型良好：在合適的焊接工藝下，能形成飽滿、光亮的焊點，外觀質(zhì)量較好，可滿足一般電子元件的焊接要求。

潤濕性較好：雖然焊接溫度較低，但無鉛低溫錫膏中的助焊劑能在低溫下有效去除焊件表面的氧化物，使錫膏能夠較好地潤濕焊件表面，實現(xiàn)良好的焊接結(jié)合。

機械性能可靠：其焊點具有一定的機械強度和抗疲勞性能，能滿足電子產(chǎn)品在正常使用過程中的機械穩(wěn)定性要求。

例如，在一些對震動和沖擊有一定要求的消費電子產(chǎn)品中，使用無鉛低溫錫膏焊接的焊點能夠保持良好的連接狀態(tài)。

電氣性能穩(wěn)定：能保證焊點具有良好的導(dǎo)電性和電氣連接性能，確保電子信號的穩(wěn)定傳輸，滿足電子產(chǎn)品的電氣性能指標。

 無鉛低溫錫膏的焊接效果也受多種因素影響，如焊接溫度曲線、焊件表面的清潔度、錫膏的保存和使用條件等。

只有在合理控制這些因素的前提下，才能充分發(fā)揮無鉛低溫錫膏的優(yōu)勢，獲得良好的焊接效果。

無鉛低溫錫膏的熔點通常在138℃左右，在實際應(yīng)用中其回流焊的峰值溫度一般設(shè)置在170℃-200℃之間。

例如，常見的Sn42Bi58合金無鉛低溫錫膏，熔點為138℃，回流焊工作溫度一般在170℃-180℃之間。

 此外，在回流焊的預(yù)熱區(qū)溫度通常設(shè)置在130℃-190℃，時間以80秒-120秒為宜。