錫膏的活性等級對焊接質(zhì)量有重要影響；

 R級（無活性）

 由于幾乎無活性，去除焊件表面氧化物的能力很弱，在焊接時可能導致焊料無法很好地潤濕焊件表面，容易出現(xiàn)虛焊、焊點不飽滿等問題，降低焊接質(zhì)量。

 RMA級（中度活性）

 能適度去除焊件表面的氧化物，使焊料較好地潤濕焊件，形成較為飽滿、光亮的焊點，焊接質(zhì)量較高。

同時殘留物較少且性能穩(wěn)定，對焊接后的電路板性能影響較小，可滿足較高可靠性要求。

 RA級（完全活性）

  活性較強，能快速徹底地去除焊件表面的氧化物和雜質(zhì)，使焊料充分潤濕焊件，形成良好的焊點，可有效提高焊接效率和質(zhì)量，減少虛焊、漏焊等缺陷。

但殘留物相對較多，如果清洗不徹底，可能會對電路板的絕緣性能產(chǎn)生一定影響，在對清潔度要求高的場合需謹慎使用。

 SRA級（超活性）

  能應對各種復雜難焊的表面，確保焊料在惡劣條件下也能良好潤濕焊件，大大提高焊接的成功率和質(zhì)量。

然而，其殘留物較多且腐蝕性相對較大，若清洗不及時或不徹底，會嚴重影響電路板的性能和可靠性，甚至可能腐蝕電子元件和電路板，所以使用后必須進行嚴格的清洗處理。

不同的應用場景和焊接對象對錫膏活性等級有不同的要求，在選擇時需要綜合考慮PCB和元器件的特性、焊接工藝以及清洗工藝等因素。