判斷錫膏活性可以從幾個方面著手：

 觀察焊接效果

  焊點外觀：活性好的錫膏能使焊點飽滿、光亮，焊料鋪展均勻，與焊盤和元器件引腳結合緊密，無虛焊、漏焊等缺陷。

焊接殘留物：活性合適的錫膏焊接后殘留物較少，且殘留物通常呈透明或半透明狀，不影響電路板的絕緣性能和外觀。若殘留物較多且顏色較深、呈糊狀，則可能錫膏活性過高或助焊劑成分不合理。

 進行助焊劑測試

 銅鏡測試：將錫膏涂覆在銅鏡表面，經過一定溫度和時間的處理后，觀察銅鏡表面的腐蝕情況。若銅鏡表面出現(xiàn)明顯的腐蝕痕跡，說明錫膏活性較強；若腐蝕輕微或無明顯變化，則活性較弱。

 潤濕平衡測試：通過測量錫膏在金屬表面的潤濕時間和潤濕力等參數，來評估其活性?；钚愿叩腻a膏能在較短時間內實現(xiàn)良好的潤濕，潤濕力也相對較大。

 查看技術資料和規(guī)格書

 錫膏的技術資料和規(guī)格書中通常會標明其活性等級，如R（松香基）、RA（中等活性）、RMA（弱活性）、OA（有機活性）等。

這些等級是根據行業(yè)標準和測試方法確定的，可以作為判斷活性的參考依據。

 參考生產廠家建議

  向錫膏生產廠家咨詢，了解其產品的活性特點和適用范圍。

生產廠家通常會根據不同的應用場景和客戶需求，調整錫膏的配方和活性，他們能提供專業(yè)的建議和指導。