選擇合適的錫膏需要多考慮幾個(gè)方面：

 焊接工藝

 回流焊：通常選用中等活性的錫膏，能在回流焊的溫度曲線下快速熔化和潤(rùn)濕焊件表面，形成良好焊點(diǎn)。

波峰焊：需要錫膏有較好的流動(dòng)性和擴(kuò)展性，可選擇活性較高的錫膏，以確保在波峰焊的高溫和動(dòng)態(tài)環(huán)境下能充分焊接。

 產(chǎn)品類型

 有鉛錫膏：焊接性能好，成本低，適用于對(duì)環(huán)保要求不高、可靠性要求較高的傳統(tǒng)電子設(shè)備。

無(wú)鉛錫膏：符合環(huán)保要求，廣泛應(yīng)用于各類環(huán)保型電子產(chǎn)品，如消費(fèi)電子、醫(yī)療電子等。

 合金成分

 Sn - Ag - Cu系：具有良好的機(jī)械性能和抗熱疲勞性能，適用于高溫焊接和對(duì)焊點(diǎn)可靠性要求高的場(chǎng)合，如汽車(chē)電子、航空航天電子等。

Sn - Bi系：熔點(diǎn)較低，適用于對(duì)溫度敏感的電子元件或不耐高溫的基板材料，如一些塑料封裝的電子器件。

 助焊劑特性

  活性：根據(jù)焊接對(duì)象和焊接環(huán)境選擇，焊接表面氧化程度高或焊接難度大的元件，需用活性高的助焊劑；而對(duì)于精密電子元件，為防止助焊劑殘留對(duì)元件造成腐蝕，宜選擇活性適中或較低的助焊劑。

殘留：免清洗助焊劑殘留少，能減少清洗工序，降低成本和對(duì)環(huán)境的影響，適用于大多數(shù)表面貼裝工藝；若對(duì)焊接后電路板的清潔度要求極高，可選擇低殘留或無(wú)殘留的助焊劑。

 錫粉粒度

 200目：錫粉顆粒較大，適用于印刷精度要求不高、焊盤(pán)間距較大的電路板，如一些大型電源板。

325目：是最常用的粒度，能兼顧印刷性能和焊接效果，適用于大多數(shù)普通電子電路板的表面貼裝。

 400目及以上：錫粉顆粒細(xì)小，適用于高精度印刷和超細(xì)間距的電子元件焊接，如手機(jī)主板、平板電腦主板等高密度封裝的電路板。