錫膏廠家詳解錫膏的特性揭秘
來源:優(yōu)特爾錫膏 瀏覽: 發(fā)布時間:2025-06-07
錫膏是一種將焊料粉末與助焊劑等混合而成的膏狀焊接材料,
物理特性
觸變性:在印刷時,錫膏受刮刀壓力作用,黏度降低,易于流動和填充模板的開孔;印刷完成后,錫膏能迅速恢復(fù)較高黏度,保持形狀,防止坍塌。
黏度:合適的黏度是保證錫膏印刷質(zhì)量的關(guān)鍵。
黏度太高錫膏難以通過模板開孔轉(zhuǎn)移到電路板上;黏度太低錫膏容易流淌,造成焊膏圖形不清晰、短路等問題。
潤濕性:良好的潤濕性能使錫膏在焊接過程中迅速在焊件表面鋪展,形成良好的焊點。
化學(xué)特性
活性:錫膏中的助焊劑具有一定的活性,能去除焊件表面的氧化物,提高焊接的可靠性。
活性過高會導(dǎo)致焊接后殘留物較多,腐蝕電路板;活性過低,則無法有效去除氧化物,影響焊接質(zhì)量。
穩(wěn)定性:在儲存和使用過程中,錫膏應(yīng)保持穩(wěn)定的化學(xué)性質(zhì)。
助焊劑不應(yīng)與焊料粉末發(fā)生化學(xué)反應(yīng),以免影響錫膏的性能。
焊接特性
可焊性:優(yōu)質(zhì)的錫膏應(yīng)具有良好的可焊性,能在較低的焊接溫度下,快速實現(xiàn)焊件與焊料之間的冶金結(jié)合,形成牢固的焊點。
焊點質(zhì)量:焊接后形成的焊點應(yīng)飽滿、光亮,無虛焊、漏焊、短路等缺陷。
焊點的機械強度和電氣性能應(yīng)滿足產(chǎn)品的使用要求。
根據(jù)焊接工藝;
手工焊接:選擇活性較高黏度適中的錫膏,如含松香類助焊劑的錫膏,方便操作能快速去除焊件表面氧化層。
機器焊接:如采用印刷機和回流焊的SMT工藝,要求錫膏有良好的觸變性和合適的黏度,以保證印刷精度和形狀保持性,可選擇金屬含量較高、顆粒度較小的錫膏。
根據(jù)焊接對象
普通電子元件:一般的消費電子產(chǎn)品,可選用普通的免清洗錫膏,能滿足焊接質(zhì)量要求,且無需清洗,降低成本和工藝復(fù)雜度。
精密電子元件:對于手機芯片、BGA等精密元件,應(yīng)選擇潤濕性好、顆粒度細(xì)、空洞率低的錫膏,如一些高性能的無鉛錫膏,以確保焊接的可靠性和精度。
根據(jù)工作環(huán)境
高溫環(huán)境:在高溫環(huán)境下工作的電子設(shè)備,如汽車發(fā)動機艙內(nèi)的電子控制單元,需選擇耐高溫的錫膏,其合金成分應(yīng)具有較高的熔點和良好的熱穩(wěn)定性。
潮濕環(huán)境:在潮濕環(huán)境中使用的電路板,要考慮錫膏的抗腐蝕性能,可選擇水溶性錫膏,焊接后通過徹底清洗去除殘留的腐蝕性物質(zhì)。
根據(jù)成本因素
成本敏感型:對于一些對成本要求較高的產(chǎn)品,如普通的電子玩具,可選擇價格相對較低的有鉛錫膏,但要注意符合相關(guān)環(huán)保要求。
高性能需求:對于高端電子設(shè)備,如航空航天、醫(yī)療設(shè)備等,應(yīng)優(yōu)先考慮錫膏的性能,選擇高質(zhì)量、高性能的錫膏,即使成本較高也能保證產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。
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