水溶性錫膏和免清洗錫膏在焊接效果上有所同：

 潤濕性

 水溶性錫膏：助焊劑中極性活性劑含量高，能強力去除焊盤氧化層，對各種焊盤材質(zhì)的潤濕性良好，在高密度封裝和微型元件焊接中表現(xiàn)優(yōu)異。

免清洗錫膏：活性成分溫和，在焊盤潔凈、印刷精度高的情況下，能實現(xiàn)良好的潤濕性，在0.3mm以下微型焊盤的焊接中，均勻性優(yōu)勢明顯。

 焊點外觀

 水溶性錫膏：焊接后若清洗不徹底，可能有殘留物影響焊點外觀；清洗徹底時，焊點光亮，導(dǎo)電性能優(yōu)良。

免清洗錫膏：焊接后殘留物極少，焊點表面較為光潔，通常具有較好的外觀質(zhì)量。

焊接強度

 水溶性錫膏：能有效去除氧化物，形成良好的金屬間化合物，焊接強度較高，適用于對機械強度要求高的場合，如汽車電子、航空航天等領(lǐng)域。

免清洗錫膏：通過合理的助焊劑配方和焊接工藝，也能達到較高的焊接強度，滿足一般電子設(shè)備的使用要求。

空洞率

 水溶性錫膏：部分高性能的水溶性錫膏，如賀力斯SAC305，采用特殊制粉技術(shù)和助焊劑體系，空洞率低。

免清洗錫膏：在優(yōu)化的焊接工藝下，空洞率可以控制在較低水平，但相比而言，某些水溶性錫膏在這方面可能更具優(yōu)勢。

 漏電風(fēng)險

 水溶性錫膏：清洗徹底時，殘留導(dǎo)電離子較少，漏電風(fēng)險低，適合高頻、高可靠性電路。

免清洗錫膏：殘留物多為惰性物質(zhì)，正常情況下絕緣性能好，漏電風(fēng)險低，但在潮濕環(huán)境或細間距零件焊接時，需注意微導(dǎo)通問題。