SMT貼片廠挑選適合自己公司產(chǎn)品的錫膏，需要綜合多方面因素考慮；

 考慮產(chǎn)品類型與要求

 普通消費電子產(chǎn)品：如手機、電腦等，通常對焊點外觀和電氣性能要求較高，可選擇免清洗錫膏，能滿足焊接質(zhì)量且提高生產(chǎn)效率。

高端精密電子產(chǎn)品：像航空航天、醫(yī)療設(shè)備中的電子部件，需選用高性能錫膏，如高純度、低空洞率的無鉛錫膏，以確保高可靠性和穩(wěn)定性。

特殊環(huán)境應(yīng)用產(chǎn)品：若產(chǎn)品用于高溫、潮濕或腐蝕性環(huán)境，要選相應(yīng)特性錫膏。

如高溫環(huán)境選高熔點錫膏，潮濕環(huán)境選防潮性能好的錫膏。

 結(jié)合生產(chǎn)工藝

 印刷工藝：使用高精度印刷機時，需錫膏有良好的觸變性和較低的黏度，以保證精細圖形印刷質(zhì)量。

如0.3mm以下間距的QFP或CSP封裝，宜選顆粒度小、形狀規(guī)則的錫膏。

回流焊工藝：不同回流焊設(shè)備和工藝曲線對錫膏要求不同。

若回流焊溫度較高，應(yīng)選熔點合適、熱穩(wěn)定性好的錫膏，避免出現(xiàn)錫珠、虛焊等問題。

 關(guān)注錫膏特性

 潤濕性：良好的潤濕性可使錫膏在焊接時快速鋪展，形成飽滿、光亮的焊點，提高焊接強度和可靠性。

活性：活性適中很關(guān)鍵，活性過高會殘留較多腐蝕性物質(zhì)，過低則無法有效去除焊件表面氧化物，影響焊接質(zhì)量。

 考量成本與供應(yīng)

 成本因素：在滿足產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)工藝要求的前提下，對比不同品牌和類型錫膏的價格，綜合考慮采購成本、使用成本和維護成本等。

供應(yīng)穩(wěn)定性：選擇供應(yīng)商時，要考察其生產(chǎn)能力、庫存水平和供貨周期，確保錫膏能穩(wěn)定供應(yīng)，避免影響生產(chǎn)進度。

 參考其他因素

 品牌與口碑：知名品牌的錫膏通常在質(zhì)量、性能和技術(shù)支持方面更有保障，可以參考其他貼片廠的使用評價和推薦。

環(huán)保要求：隨著環(huán)保法規(guī)日益嚴格，應(yīng)選用符合RoHS、REACH等環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)的錫膏，以滿足產(chǎn)品出口和市場需求