水溶性錫膏和免清洗錫膏的區(qū)別：

 成分

 水溶性錫膏：助焊劑中含有較多極性活性劑，如水溶性有機(jī)酸（檸檬酸、琥珀酸）和胺類化合物。

 免清洗錫膏：采用合成樹脂（如氫化松香）和觸變劑（如蓖麻油衍生物），活性成分溫和。

 清洗需求

 水溶性錫膏：焊接后必須經(jīng)過水洗，包括預(yù)洗、主洗（超聲波清洗）、漂洗（去離子水沖洗）等步驟。

免清洗錫膏：焊接后殘留物少且多為惰性物質(zhì)，通常無需額外清洗。

 應(yīng)用場景

  水溶性錫膏：適用于高可靠性場景，如醫(yī)療設(shè)備中的植入式芯片、航空航天電路板、汽車電子的發(fā)動機(jī)控制模塊等。

 免清洗錫膏：主要用于消費(fèi)電子領(lǐng)域，如手機(jī)、筆記本電腦的主板生產(chǎn)，也適合柔性電路板，可避免水洗帶來的基板變形風(fēng)險。

 成本

 水溶性錫膏：單罐價格比免洗錫膏便宜10%-20%，但需要投入清洗設(shè)備和溶劑，長期下來清洗成本較高。

免清洗錫膏：初期成本較高，單罐價格貴20%，但無需清洗設(shè)備，節(jié)省廠房空間和人工成本，且適合自動化生產(chǎn)線，良率較高。

 焊接環(huán)境要求

 水溶性錫膏：對焊接環(huán)境要求相對較低，其高活性助焊劑能應(yīng)對氧化嚴(yán)重的焊盤。

 免清洗錫膏：對焊接環(huán)境要求更苛刻，焊盤必須潔凈，印刷精度要高。

儲存條件

 水溶性錫膏：開封后需快速使用，通常小于24小時，存儲時需置于低溫干燥環(huán)境，如0℃-10℃冷藏。

免清洗錫膏：儲存條件相對寬松，一般在常溫下密封保存即可。