以下是一些錫膏使用的技巧：

 儲存與取用

  正確儲存：錫膏應儲存在5 - 25℃的陰涼干燥環(huán)境中，避免陽光直射和高溫。

未開封的錫膏保質期一般為6 - 12個月，要注意在保質期內使用。

 提前回溫：從冰箱取出錫膏后，需在室溫下放置2 - 4小時，使其緩慢回溫至室溫，避免因溫度急劇變化導致錫膏性能下降。

 取用適量：根據(jù)實際用量取用錫膏，盡量避免將用過的錫膏放回原瓶，防止污染剩余錫膏。

 印刷操作

  鋼網(wǎng)選擇：根據(jù)電路板的焊盤尺寸和間距，選擇合適厚度和開口形狀的鋼網(wǎng)。

一般來說，焊盤間距越小，鋼網(wǎng)厚度應越薄。

 印刷參數(shù)調整：調整刮刀速度、壓力和角度，通常刮刀速度為20 - 50mm/s，壓力為3 - 5kg/cm2，角度為45° - 60°。具體參數(shù)需根據(jù)錫膏特性和印刷效果進行優(yōu)化。

 錫膏攪拌：在印刷前，需對錫膏進行攪拌，使錫膏中的成分混合均勻，恢復其良好的觸變性。攪拌時間一般為2 - 3分鐘。

 焊接過程

  溫度曲線設置：根據(jù)錫膏的成分和特性，設置合適的回流焊溫度曲線。

一般包括預熱、保溫、回流和冷卻階段，確保錫膏能夠充分熔化、潤濕焊件表面，并形成良好的焊點。

 防止氧化：在焊接過程中，可采用氮氣保護，減少錫膏和焊件表面的氧化，提高焊接質量。

 質量檢查與維護

 及時檢查：焊接完成后應及時對焊點進行外觀檢查，查看是否有虛焊、短路、錫珠等缺陷。如有問題，及時分析原因并進行調整。

定期清潔：定期清潔印刷設備、鋼網(wǎng)和回流焊爐等，防止錫膏殘留和雜質堆積，影響設備性能和焊接質量。