無(wú)鉛高溫錫膏是一種用于電子焊接的材料，以下是相關(guān)介紹：

 成分與特性

  成分：常見的無(wú)鉛高溫錫膏合金成分有錫、銀、銅，如SAC305，含95%的錫、3%的銀和0.5%的銅；SAC0307，含95%的錫、0.3%的銀和0.7%的銅。

 熔點(diǎn)：一般在217℃-227℃之間。

 優(yōu)點(diǎn)

  焊接性能好：在高溫下具有良好的濕潤(rùn)性能，可焊性及機(jī)械性能良好，能在不同類型元件上實(shí)現(xiàn)良好焊接，潤(rùn)濕性好，BGA空洞率低。

 印刷性能優(yōu)：印刷滾動(dòng)性和下錫性優(yōu)異，連續(xù)印刷不發(fā)干，熱塌性好，無(wú)錫珠、連錫等焊接缺陷，殘留物極少且呈透明狀，通常免清洗。

 適用范圍廣：適用于焊接要求高的精密電子電路板，以及難以上錫器件的貼裝焊接。

 應(yīng)用領(lǐng)域

 主要用于對(duì)焊接溫度要求較高、耐高溫的電子元件和電路板的焊接，如手機(jī)板、電腦主板、高精密電路板、雙面玻纖PCB板等。

 選用注意事項(xiàng)

 需根據(jù)產(chǎn)品中電子元件的耐溫性、焊接要求以及生產(chǎn)工藝中的回流焊設(shè)備等因素來(lái)選擇合適的無(wú)鉛高溫錫膏。

例如對(duì)于一些高精度、高可靠性要求的電子產(chǎn)品，應(yīng)選擇金屬成分含量精準(zhǔn)、性能穩(wěn)定的錫膏。

同時(shí)要關(guān)注錫膏的供應(yīng)商資質(zhì)和技術(shù)支持能力，確保在使用過(guò)程中遇到問(wèn)題能得到及時(shí)解決。

 元件耐溫性：如果產(chǎn)品中的電子元件能夠承受較高溫度，如217℃ - 227℃以上，可選擇無(wú)鉛高溫錫膏。

對(duì)于一些高精度、耐高溫的芯片等元件，更要選擇能滿足其焊接溫度要求且性能穩(wěn)定的錫膏。

 電路板材質(zhì)：像雙面玻纖PCB板等耐高溫的電路板，適合使用無(wú)鉛高溫錫膏。

要確保錫膏與電路板材質(zhì)兼容性好，避免在焊接過(guò)程中對(duì)電路板造成損傷。

 生產(chǎn)工藝要求

 印刷性能：考慮錫膏在鋼網(wǎng)上的滾動(dòng)性和下錫性，要能精準(zhǔn)地印刷在電路板上，以滿足高速貼片產(chǎn)線的節(jié)奏。

同時(shí)錫膏的熱塌性要好，在印刷后到焊接前的過(guò)程中，能保持形狀穩(wěn)定，避免出現(xiàn)錫珠、連錫等問(wèn)題。

 焊接性能：選擇活性合適的錫膏，使其在高溫下能快速潤(rùn)濕焊件表面，形成飽滿、光亮、可靠的焊點(diǎn)。

并且焊接后的殘留物要少且呈透明狀，最好能免清洗，以減少后續(xù)清洗工藝帶來(lái)的成本和潛在風(fēng)險(xiǎn)。