關(guān)于焊錫膏的介紹：

 成分與組成

 焊錫粉：一般由錫鉛、錫鉍、錫銀銅合金等組成，是焊膏的主體，占比80%-90%。其粒度、形態(tài)及均勻性對焊膏的印刷性能影響很大，形狀以圓球狀、粒徑均勻一致為佳。

助焊劑：由活性劑、成膜劑、溶劑、催化劑、表面活性劑等多種有機(jī)和無機(jī)物組成。主要作用是去除被焊材料表面的氧化物，降低錫、鉛表面張力，同時還能調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度、印刷性能等。

其他添加劑：如支撐劑可防止焊膏分層，潤滑劑確保印刷時不出現(xiàn)脫尾、粘連，觸變劑和流變調(diào)節(jié)劑用于調(diào)節(jié)膏體觸變性能等。

 分類

 按合金粉熔融特性分：有鉛共晶焊錫膏具有熔點低、焊接性能好、價格優(yōu)惠等特點，但鉛對環(huán)境和人體有害；無鉛非共晶焊錫膏如錫銀銅系無鉛焊料各項性能接近錫鉛焊料，是目前研究和生產(chǎn)的熱點。

按助焊劑清洗方式分：松香基助焊劑活性適中，焊接后殘留物需用有機(jī)溶劑清洗；水性助焊劑以水為溶劑，清洗性好，但易殘留離子污染物；免清洗助焊劑焊接后殘留物少，無需清洗，可降低生產(chǎn)成本和環(huán)境污染。

 工作原理

 在常溫下，焊錫膏具有一定的粘性，可將電子元件初步粘在既定位置。當(dāng)進(jìn)行焊接時，隨著溫度升高，焊錫合金熔化，同時溶劑和部分添加劑揮發(fā)，助焊劑去除被焊金屬表面的氧化物，使熔化的焊錫能夠潤濕被焊金屬表面，在元器件與基板之間形成冶金連接，冷卻凝固后形成永久連接的焊點。

 應(yīng)用領(lǐng)域

 主要用于SMT表面貼裝技術(shù)中，在印制電路板焊盤上印刷、涂布焊錫膏，并將表面貼裝元器件準(zhǔn)確地貼放到涂有焊錫膏的焊盤上，再通過回流焊工藝實現(xiàn)元器件與印制電路板之間的焊接，廣泛應(yīng)用于電阻、電容、IC等電子元器件的焊接，是電子產(chǎn)品生產(chǎn)中極其重要的輔助材料。

 使用注意事項

 儲存條件：應(yīng)儲存在陰涼、干燥、通風(fēng)良好的環(huán)境中，避免陽光直射和高溫，一般儲存溫度為5℃-10℃。

取用方法：使用前需將焊錫膏從冰箱中取出，在室溫下放置一段時間，使其恢復(fù)到室溫后再打開包裝。取用過程中要注意保持工具和容器的清潔，防止雜質(zhì)混入。

焊接工藝參數(shù)：根據(jù)不同的焊錫膏和焊接對象，需要合理調(diào)整焊接溫度、時間、速度等工藝參數(shù)，以確保焊接質(zhì)量。