中溫錫膏是一種在特定溫度范圍內具有良好焊接性能的焊錫膏，以下是其相關介紹：

 成分特點

 合金粉：通常采用錫鉍（Sn - Bi）合金等，鉍的加入降低了合金的熔點，使其適合中溫焊接一Sn - Bi合金的典型成分為錫58%、鉍42%，熔點約為138℃。

助焊劑：與普通錫膏類似，由活性劑、成膜劑、溶劑等組成，但在成分比例和配方上可能會根據中溫焊接的特點進行調整，以更好地適應中溫環(huán)境下的助焊需求。

性能特點

 熔點適中：中溫錫膏的熔點一般在130℃ - 180℃之間，介于低溫錫膏和高溫錫膏之間。這一特性使其適用于一些對焊接溫度有特殊要求的場景，如某些不能承受高溫焊接的電子元件或基板。

良好的潤濕性：能在中溫條件下快速潤濕焊接表面，確保焊料與被焊金屬之間形成良好的冶金結合，提高焊接質量和可靠性。

較低的殘留：焊接后殘留物較少，且具有較好的絕緣性和耐腐蝕性，可減少對電子設備的潛在危害，降低清洗成本。

 應用場景

 電子元器件封裝：在一些對溫度敏感的芯片封裝、傳感器封裝等領域應用廣泛，可避免高溫對元器件性能的影響。

柔性電路板焊接：柔性電路板通常不耐高溫，中溫錫膏能在保證焊接質量的同時，減少對柔性材料的損傷。

陶瓷基板焊接：對于一些陶瓷基板與電子元件的焊接，中溫錫膏可在不損壞陶瓷基板的前提下實現(xiàn)良好的焊接效果。

 使用注意事項

 儲存與運輸：需在低溫、干燥環(huán)境下儲存和運輸，一般儲存溫度為2℃ - 10℃，以保持其性能穩(wěn)定。

回溫處理：使用前應將錫膏從冰箱中取出，在室溫下放置2 - 4小時，使其充分回溫，避免因溫度變化導致錫膏性能下降。

印刷與焊接參數(shù)：要根據具體的焊接對象和設備，精確調整印刷厚度、焊接溫度曲線等參數(shù)，以確保焊接效