高效焊接必備!適配 SMT、LED 貼片的優(yōu)質(zhì)錫膏
來源:優(yōu)特爾錫膏 瀏覽: 發(fā)布時間:2025-07-31
選擇適配SMT和LED貼片的優(yōu)質(zhì)錫膏,需圍繞“高精度印刷、高導(dǎo)熱性、低殘留”三大核心需求,結(jié)合具體工藝場景(如普通SMT貼片、Mini LED封裝、COB集成)進行精準(zhǔn)匹配六大維度展開分析:
1. 合金成分:平衡熔點、導(dǎo)熱與可靠性
(1)無鉛主流選擇:SAC305(Sn96.5%/Ag3%/Cu0.5%)
熔點:217-220℃,適配多數(shù)PCB和LED的耐溫性(PCB耐溫≥260℃)。
優(yōu)勢:焊點強度高(剪切強度35MPa)、抗氧化性好,導(dǎo)熱系數(shù)達67W/m·K,是銀膠的10倍以上,適合大功率LED散熱需求。
適用場景:工業(yè)設(shè)備、手機主板、COB集成等長期高可靠性場景。
(2)低溫需求場景:Sn-Bi系合金(如Sn58Bi,熔點138℃)
優(yōu)勢:峰值溫度190℃以下,保護熱敏元件(如柔性基板LED)。
注意:焊點脆性稍高,不適合高振動或高溫環(huán)境(如汽車電子)。
(3)高溫強化場景:SnSb10合金(熔點245-250℃)
優(yōu)勢:二次回流不重熔,導(dǎo)熱系數(shù)與SAC305接近,適合需多次焊接的COB封裝。
2. 錫粉粒度:匹配焊盤尺寸與印刷精度
(1)常規(guī)SMT貼片(0.5mm以上焊盤)
推薦:T4級(20-38μm)或T5級(15-25μm)錫粉。
優(yōu)勢:印刷效率高,成本適中,適配0603及以上尺寸元件。
(2)精細SMT與LED貼片(0.3-0.5mm焊盤)
推薦:T6級(5-15μm)超細錫粉。
優(yōu)勢:填充性好,減少0.3mm以下焊盤的橋連風(fēng)險,適用于Mini LED倒裝芯片 。
COB封裝(0.2mm以下超細焊盤)
推薦:T7級(2-11μm)或T8級(2-8μm)錫粉。
優(yōu)勢:配合激光印刷或針轉(zhuǎn)移技術(shù),實現(xiàn)70μm焊盤的精準(zhǔn)成型 。
3. 助焊劑:活性、殘留與光學(xué)兼容性
(1)活性等級:中高活性(RMA或RA級)
RMA級(輕度活性):殘留少、腐蝕性低,適合對清潔度要求高的LED顯示模組。
RA級(高活性):去氧化能力強,適合氧化嚴(yán)重的舊BGA或返修場景,需搭配免洗型助焊劑避免殘留。
(2)助焊劑類型:松香型 vs 合成型
松香型:潤濕性好,但高溫后可能殘留黃變,影響LED光效。
合成型:低殘留、透明無色,尤其適合COB封裝的光學(xué)一致性需求。
(3)特殊要求:無鹵、低鹵素配方
標(biāo)準(zhǔn):鹵素含量<500ppm,避免高濕環(huán)境下殘留腐蝕。
適用場景:戶外LED屏、汽車大燈等復(fù)雜環(huán)境。
4. 粘度與觸變性:保障印刷穩(wěn)定性
(1)粘度控制
SMT貼片:100-200Pa·s(25℃),確保鋼網(wǎng)脫網(wǎng)順暢,避免錫膏坍塌。
LED固晶:10000-25000cps(低粘度),適配點膠機240ms/點的高速生產(chǎn)。
(2)觸變性優(yōu)化
高觸變指數(shù)(Ti值0.4-0.6):刮刀刮過時易流動,離開后快速凝固,防止印刷后錫膏塌陷或芯片移位。
5. 回流兼容性:適配工藝溫度曲線
(1)無鉛錫膏(SAC305)
峰值溫度:240-250℃(高于熔點15-30℃),確保焊錫充分熔融。
氮氣保護:氧含量<50ppm,減少焊點氧化,提升LED封裝的透光率 。
(2)低溫錫膏(SnBi)
峰值溫度:190℃以下,避免柔性基板變形或LED芯片PN結(jié)損傷。
多階混裝:后焊溫度不得超過前焊錫膏熔點30℃,防止焊點重熔。
6. 儲存與穩(wěn)定性:避免錫膏變質(zhì)
(1)儲存條件
未開封:0-10℃冷藏,保質(zhì)期6-12個月。
開封后:回溫2-4小時(避免吸潮)
SPI檢測:印刷體積誤差<±10%,確保錫量均勻。
X射線掃描:焊點空洞率<5%(Ⅱ類產(chǎn)品),避免因空洞導(dǎo)致的散熱不良。
核心選型邏輯;
SMT貼片:T4-T5錫粉 + SAC305合金 + 免清洗助焊劑,兼顧印刷效率與可靠性。
LED貼片:
SMD LED:T6錫粉 + SAC305合金 + 合成型助焊劑,確保0.3mm焊盤的成型精度。
COB封裝:T7-T8錫粉 + SnSb10合金 + 低鹵素助焊劑,滿足超細焊盤與多次回流需求。
效率提升:選擇高觸變粘度(Ti值0.4-0.6)和長鋼網(wǎng)壽命(8小時以上)的錫膏,減少停機換料頻率。
通過精準(zhǔn)匹配合金、粒度、助焊劑和工藝參數(shù),可顯著降低橋連、虛焊、氣泡等缺陷,實現(xiàn)SMT與LED貼片的高效焊接。
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