選擇適合BGA植錫的錫膏，需重點(diǎn)匹配BGA焊點(diǎn)“小尺寸、密間距、高可靠性”的核心特性，主要從以下6個(gè)維度考量：

 1. 錫粉粒度：優(yōu)先選細(xì)顆粒，適配密間距

 BGA焊點(diǎn)間距通常在0.3~1.2mm（部分精細(xì)BGA甚至＜0.3mm），錫粉顆粒過粗易導(dǎo)致：① 鋼網(wǎng)開孔堵塞；② 印刷后錫膏分布不均，回流時(shí)橋連風(fēng)險(xiǎn)高。

 推薦選擇：3號(hào)粉（25~45μm）或4號(hào)粉（20~38μm）。

0.5mm以下超細(xì)間距BGA（如手機(jī)CPU、芯片組）：優(yōu)先4號(hào)粉，顆粒更細(xì)，印刷填充性更好，可減少橋連。

0.5mm以上常規(guī)間距BGA：3號(hào)粉性價(jià)比更高，兼顧精度與成本。

 2. 合金成分：兼顧熔點(diǎn)與焊點(diǎn)強(qiáng)度

 BGA焊點(diǎn)需承受一定機(jī)械應(yīng)力（如溫度循環(huán)、振動(dòng)），合金成分直接影響熔點(diǎn)、強(qiáng)度和焊接可靠性。

 無鉛主流選擇：SAC305（Sn96.5%/Ag3%/Cu0.5%）

熔點(diǎn)約217~220℃，適配多數(shù)PCB和BGA的耐熱性（一般PCB耐溫≥260℃）。

焊點(diǎn)強(qiáng)度高、抗氧化性好，適合長期使用（如工業(yè)設(shè)備、手機(jī)主板等）。

低溫需求場景：若BGA或PCB耐熱性差（如部分柔性基板），可選Sn-Bi系低熔點(diǎn)合金（如Sn58Bi，熔點(diǎn)138℃），但需注意其焊點(diǎn)脆性稍高，不適合高應(yīng)力場景。

 3. 助焊劑：活性與腐蝕性平衡，減少虛焊

 BGA焊盤和焊球易氧化（尤其是拆焊后的舊BGA），助焊劑需具備足夠活性去除氧化層，同時(shí)避免殘留腐蝕。

 活性等級(jí)：優(yōu)先中高活性（RMA級(jí)或RA級(jí)）。

RMA級(jí)（輕度活性）：殘留少、腐蝕性低，適合清潔度要求高的場景（如精密電子）。

RA級(jí)（高活性）：去氧化能力強(qiáng)，適合氧化嚴(yán)重的舊BGA植錫，但需注意回流后清洗殘留（部分免洗型RA級(jí)可直接使用）。

助焊劑類型：選擇“松香型”或“合成型”，避免礦物油基（揮發(fā)物多，易產(chǎn)生氣泡）。

優(yōu)質(zhì)助焊劑應(yīng)具備：① 潤濕性好（確保焊錫均勻鋪展）；② 揮發(fā)物少（回流時(shí)無氣泡、飛濺）。

 4. 粘度與觸變性：保證印刷成型穩(wěn)定

 BGA植錫依賴鋼網(wǎng)印刷，錫膏的粘度和觸變性直接影響印刷精度：

 粘度：通常要求100~200 Pa·s（25℃下）。

粘度過低易塌陷（導(dǎo)致橋連），過高則鋼網(wǎng)脫網(wǎng)困難（錫膏殘留開孔，印刷不完整）。

觸變性：需“高觸變”（刮刀刮過時(shí)易流動(dòng)，離開后快速凝固），避免印刷后錫膏坍塌、拉絲，確保每個(gè)焊盤錫量均勻。

 5. 回流兼容性：匹配工藝溫度曲線

 BGA植錫后需通過回流焊熔融成型，錫膏需適配回流溫度曲線：

 無鉛錫膏（如SAC305）：峰值溫度需達(dá)240~250℃（高于熔點(diǎn)15~30℃），確保焊錫充分熔融、潤濕。

避免選擇“低溫固化但高溫易熔”的錫膏（如部分Sn-In系），否則后續(xù)使用中可能因溫度升高導(dǎo)致焊點(diǎn)失效。

 6. 儲(chǔ)存與穩(wěn)定性：避免錫膏變質(zhì)

 BGA植錫對(duì)錫膏均勻性要求高，變質(zhì)錫膏（如錫粉氧化、助焊劑分層）會(huì)導(dǎo)致印刷不良、虛焊。

 選擇保質(zhì)期≥6個(gè)月（0~10℃冷藏條件下）的產(chǎn)品，開封后需回溫（2~4小時(shí)，避免吸潮），并在24小時(shí)內(nèi)用完。

優(yōu)先選知名品牌（如千住、阿爾法、優(yōu)特爾等），質(zhì)量穩(wěn)定性更優(yōu)，尤其適合精密BGA場景。

 核心原則；

 “細(xì)粉+中高活性助焊劑+適配熔點(diǎn)合金+高觸變粘度”，根據(jù)BGA間距（選粉粒度）、耐熱性（選合金）、氧化程度（選助焊劑活性）精

準(zhǔn)匹配，可最大程度減少橋連、虛焊，保證植錫后焊點(diǎn)的一致性和可靠性。