水溶性錫膏是電子焊接（尤其是SMT表面貼裝技術(shù)）中常用的焊料材料，其核心特點(diǎn)是助焊劑成分可通過水或含水清洗劑去除，兼具焊接功能與環(huán)保清洗優(yōu)勢(shì)，具體功能和特點(diǎn)如下：

 核心功能；

 1. 焊接連接：通過錫膏中的焊錫粉末（如Sn-Pb、無(wú)鉛合金Sn-Ag-Cu等）在高溫下熔化，實(shí)現(xiàn)電子元器件（如芯片、電阻、電容等）與PCB板焊盤的機(jī)械與電氣連接。

2. 助焊作用：錫膏中的水溶性助焊劑可去除焊盤和元器件引腳表面的氧化層，降低焊錫熔點(diǎn)，促進(jìn)焊錫流動(dòng)，確保焊點(diǎn)浸潤(rùn)性好、無(wú)虛焊。

 主要特點(diǎn)；

 1. 水溶性清洗，環(huán)保安全

助焊劑殘?jiān)芍苯油ㄟ^水或低濃度含水清洗劑（無(wú)需有機(jī)溶劑）清除，避免傳統(tǒng)松香基錫膏依賴酒精、三氯乙烯等有機(jī)溶劑清洗帶來的VOC（揮發(fā)性有機(jī)化合物）排放問題，減少對(duì)操作人員健康的危害，符合環(huán)保法規(guī)（如RoHS），尤其適合對(duì)環(huán)保要求高的場(chǎng)景（如醫(yī)療電子、汽車電子）。

2. 殘?jiān)浊宄?，提升可靠?/p>

水溶性助焊劑殘?jiān)鼧O性強(qiáng)、易溶于水，清洗后PCB表面殘留極少，可避免傳統(tǒng)松香殘?jiān)赡軐?dǎo)致的絕緣不良、腐蝕（尤其高濕度環(huán)境）或后續(xù)組裝時(shí)的污染問題，適合對(duì)焊點(diǎn)可靠性要求高的精密電子設(shè)備（如航空航天、軍工電子）。

3. 活性適中，適配多種場(chǎng)景

助焊劑活性可根據(jù)需求調(diào)整（低/中/高活性），既能滿足普通PCB焊接，也可應(yīng)對(duì)輕度氧化的焊盤或引腳，且焊接后焊點(diǎn)外觀光亮、無(wú)針孔。

4. 對(duì)濕度敏感，需嚴(yán)格存儲(chǔ)

水溶性助焊劑含親水成分，易吸潮，存儲(chǔ)時(shí)需密封（防止吸潮導(dǎo)致錫膏結(jié)塊或助焊劑失效），通常需在0-10℃低溫保存，使用前需回溫并充分?jǐn)嚢?，避免水分影響焊接穩(wěn)定性。

5. 適合高潔凈度需求場(chǎng)景

因殘?jiān)浊宄绕溥m合對(duì)PCB表面潔凈度要求極高的場(chǎng)景（如高頻電路、傳感器模塊），可減少殘?jiān)鼘?duì)信號(hào)傳輸?shù)母蓴_。

6. 兼容性需匹配清洗工藝

需配合專用水基清洗設(shè)備（如噴淋清洗機(jī)）確保殘?jiān)鼜氐浊宄?，若清洗不徹底，殘留的微量水分可能?dǎo)致焊點(diǎn)氧化，因此清洗工藝需嚴(yán)格控制。

水溶性錫膏的核心優(yōu)勢(shì)在于環(huán)保清洗與高可靠性，尤其適合對(duì)環(huán)保、潔凈度和焊點(diǎn)質(zhì)量要求嚴(yán)格的電子制造

領(lǐng)域，但需注意存儲(chǔ)和清洗工藝的適配。