錫膏型號的命名通常包含多個關(guān)鍵參數(shù)，這些參數(shù)直接反映錫膏的性能、適用場景及工藝要求。

理解這些參數(shù)有助于精準選型和高效生產(chǎn)，以下是常見參數(shù)的詳細解讀：

合金成分（核心參數(shù)）；

 錫膏的合金成分決定了其熔點、焊接強度、導(dǎo)電性及可靠性，是型號中最核心的部分，通常以“金屬元素+百分比”表示。

 常見有鉛合金：

Sn63Pb37：錫63%、鉛37%（共晶合金，熔點183℃，焊接流動性好，應(yīng)用廣泛）。

Sn60Pb40：錫60%、鉛40%（熔點183-190℃，成本較低，適合普通焊點）。

常見無鉛合金：

SAC305：Sn96.5%、Ag3%、Cu0.5%（熔點217-220℃，高溫?zé)o鉛，強度高，適合精密電子）。

SAC0307：Sn99.0%、Ag0.3%、Cu0.7%（熔點217℃，成本低于SAC305，適合消費電子）。

SnCu0.7：Sn99.3%、Cu0.7%（熔點227℃，低成本無鉛，適合對銀含量無要求的場景）。

低溫?zé)o鉛合金：如SnBi58（錫58%、鉍42%，熔點138℃，適合不耐高溫的元件，如LED、柔性線路板）。

 參數(shù)意義：合金成分直接決定熔點（影響回流焊溫度曲線）、焊點強度、耐腐蝕性及成本，是選型的首要依據(jù)。

 熔點類型（與合金成分關(guān)聯(lián)）；

根據(jù)合金熔點，型號中可能通過字母或隱含信息標(biāo)注“低溫/中溫/高溫”，對應(yīng)不同焊接溫度需求：

 低溫錫膏：熔點＜180℃（如SnBi系列），適合焊接不耐高溫的元件（如PCB基材為FR-4以下、LED芯片等）。

中溫錫膏：熔點180-210℃（如有鉛Sn63Pb37，熔點183℃），兼顧焊接性和兼容性，適合多數(shù)普通元件。

高溫錫膏：熔點＞210℃（如SAC305，217℃以上），適合高可靠性場景（如汽車電子、工業(yè)設(shè)備），焊點耐熱性更強。

活性等級（助焊劑性能）；

錫膏中的助焊劑負責(zé)去除金屬氧化層、促進焊接，其活性等級通過符號標(biāo)注（如ROL0、ROL1、ROL2，源自IPC標(biāo)準），活性越高，去氧化能力越強，但腐蝕性可能增加：

 ROL0：超低活性（無鉛適用），腐蝕性極低，適合精密元件（如傳感器、BGA），無需清洗。

ROL1：低活性，輕微腐蝕性，適合多數(shù)普通PCB和元件，焊接后殘留少。

ROL2：中活性，去氧化能力較強，適合氧化較嚴重的金屬表面（如鍍鎳、黃銅），可能需要清洗殘留。

ROL3：高活性（較少見），強去氧化能力，腐蝕性較高，僅用于特殊場景（如嚴重氧化的焊點）。

 參數(shù)意義：活性等級需匹配元件和PCB的耐腐蝕性要求，避免焊點失效或元件損壞。

 顆粒尺寸（印刷精度關(guān)聯(lián)）；

 錫膏中合金粉末的顆粒尺寸影響印刷精度和焊點質(zhì)量，通常以微米（μm）表示，或通過IPC標(biāo)準的“T系列”標(biāo)注：

 顆粒尺寸范圍：如25-45μm（粗顆粒）、15-25μm（中顆粒）、5-15μm（細顆粒）。

IPC T系列：T3（25-45μm）、T4（15-25μm）、T5（5-15μm），數(shù)字越大，顆粒越細。

參數(shù)意義：

細顆粒（如T5，5-15μm）：適合細間距元件（如01005封裝、BGA焊點間距＜0.4mm），印刷精度高，焊點飽滿。

粗顆粒（如T3，25-45μm）：適合大焊點（如連接器、功率器件），流動性好，成本較低。

 黏度（印刷工藝關(guān)聯(lián)）

 黏度反映錫膏的“黏稠度”，影響印刷時的流動性和鋼網(wǎng)脫模效果，通常用“Pa·s”或等級（高/中/低）表示：

高黏度（如150-250 Pa·s）：適合厚鋼網(wǎng)（≥0.15mm）或大尺寸焊點，不易坍塌。

中黏度（80-150 Pa·s）：通用性強，適合多數(shù)常規(guī)印刷（鋼網(wǎng)厚度0.1-0.12mm，間距0.3-0.5mm）。

低黏度（50-80 Pa·s）：適合薄鋼網(wǎng)（≤0.1mm）或細間距元件，流動性好，易填充細縫。

 參數(shù)意義：黏度需與鋼網(wǎng)厚度、印刷速度匹配，否則可能出現(xiàn)“少錫”“連焊”或“坍塌”。

 其他輔助參數(shù)；

 1. 助焊劑類型：

松香基（R型）：環(huán)保、殘留少，適合多數(shù)場景。

水溶性（W型）：去氧化能力強，但需清洗，適合高潔凈要求場景（如醫(yī)療電子）。

型號中可能以“R”“W”標(biāo)注。

2. 適用工藝：

回流焊專用（多數(shù)錫膏）、波峰焊輔助（少數(shù)），型號可能隱含（如“R”代表回流焊）。

3. 存儲條件：

部分型號會標(biāo)注存儲溫度（如“-18℃保存”），提示運輸和保存要求。

 錫膏型號的參數(shù)邏輯可簡化為：合金成分（定熔點）→ 活性等級（定腐蝕性）→ 顆粒尺寸（定精度）→ 黏度（定印刷適配性）。

例如型號“Sn63Pb37-ROL1-T4-100Pa·s”，可解讀為“63錫37鉛合金、低活性、25-45μm顆粒、中黏度”，適合常規(guī)回流焊和普通元

件焊接。

選型時需結(jié)合元件間距、PCB材質(zhì)、焊接溫度及潔凈度要求，匹配參數(shù)即可最大化焊接質(zhì)量。