錫膏（焊錫膏）是電子制造中表面貼裝技術(shù)（SMT）的核心材料，主要由焊錫粉末（錫鉛或無鉛合金）和助焊劑組成作用和操作步驟：

錫膏的核心作用；

1. 提供焊料：焊錫粉末在高溫下熔化，形成焊點，實現(xiàn)元器件引腳與PCB焊盤的機械連接。

2. 助焊功能：助焊劑可去除焊盤、引腳表面的氧化層，降低金屬表面張力，促進熔化的焊錫均勻潤濕焊盤和引腳，確保焊接牢固。

3. 定位輔助：未熔化時，錫膏具有一定黏性，能臨時固定貼片元器件，防止貼片后移位。

 錫膏的操作步驟（SMT流程）；

 1. 錫膏的儲存與回溫

 儲存：錫膏需在2-10℃冷藏（類似冰箱保鮮層），避免高溫導(dǎo)致助焊劑失效或焊粉氧化，保質(zhì)期通常6-12個月。

回溫：使用前需從冰箱取出，在室溫（20-25℃）下靜置1-4小時（根據(jù)規(guī)格），讓其恢復(fù)至室溫，避免因溫差產(chǎn)生冷凝水（混入水汽會導(dǎo)致焊接飛濺或虛焊）。

 2. 錫膏攪拌

 回溫后需攪拌均勻（手動攪拌2-3分鐘或用專用攪拌機），確保焊錫粉末與助焊劑充分混合，避免分層（否則會導(dǎo)致焊點不均或虛焊）。

 3. 印刷錫膏

 通過鋼網(wǎng)（模板） 將錫膏精準涂覆到PCB的焊盤上：鋼網(wǎng)對應(yīng)焊盤位置有鏤空，刮刀推動錫膏通過鏤空處，在焊盤上形成均勻的錫膏層（厚度由鋼網(wǎng)厚度決定，通常0.1-0.2mm）。

關(guān)鍵：控制刮刀壓力（5-15N）、速度（20-50mm/s），確保錫膏覆蓋完整、無漏印/多印，避免焊盤之間橋連（短路風險）。

 4. 貼片（元器件放置）

 用貼片機將表面貼裝元器件（如芯片、電阻、電容等）精準放置在印刷好錫膏的焊盤上，錫膏的黏性會臨時固定元器件，防止移位。

 5. 回流焊（核心焊接步驟）

將貼好元器件的PCB放入回流焊爐，通過溫度曲線加熱，使錫膏完成焊接：

預(yù)熱階段（80-150℃）：緩慢升溫，揮發(fā)助焊劑中的溶劑，避免元器件因驟熱損壞；

恒溫階段（150-180℃）：激活助焊劑，去除焊盤和引腳的氧化層；

回流階段（無鉛錫膏約217-260℃，有鉛約183-220℃）：焊錫粉末熔化，潤濕焊盤和引腳，形成焊點；

冷卻階段：焊點快速凝固，形成牢固的機械和電氣連接。

 6. 焊接后檢查

 通過目視或AOI（自動光學檢測）檢查焊點質(zhì)量：是否有虛焊（焊點不飽滿）、橋連（相鄰焊點短路）、焊球（多余錫珠）等缺陷，不合格需返工修復(fù)。

 關(guān)鍵注意事項；

錫膏需嚴格冷藏（2-10℃），回溫后不可再次冷藏（避免反復(fù)溫差導(dǎo)致水汽混入）；

印刷后需1小時內(nèi)完成貼片和回流焊，防止助焊劑揮發(fā)影響焊接；

回流焊溫度需匹配錫膏類型（無鉛熔點高于有鉛），避免溫度過高損壞元器件或焊盤氧化。

錫膏可高效實現(xiàn)電子元器件與PCB的精密焊接，是現(xiàn)代電子制造的核心工藝之一。