選擇焊錫膏時需根據(jù)焊接工藝、元器件特性、環(huán)保要求等多維度綜合判斷，最新行業(yè)標準和應(yīng)用場景的分類指南助你快速匹配需求：

 按合金成分與環(huán)保要求分類；

 1. 有鉛錫膏

合金典型成分：Sn63Pb37（共晶合金，熔點183℃），潤濕性極佳，焊接強度高。

適用場景：非環(huán)保要求的消費電子（如遙控器、低端家電）、手工維修（需符合當?shù)胤ㄒ?guī)）。

注意事項：含鉛量＞1000ppm，不符合RoHS指令，逐步被淘汰。

 2. 無鉛錫膏

 主流合金：

SAC305（Sn-3.0Ag-0.5Cu）：熔點217℃，綜合性能均衡，廣泛用于手機、電腦主板 。

SAC0307（Sn-0.3Ag-0.7Cu）：成本較低，熔點227℃，適合普通工業(yè)設(shè)備 。

低溫合金：Sn42Bi58（熔點138℃），用于LED、柔性電路板（FPC）等溫度敏感元件 。

環(huán)保優(yōu)勢：鉛含量≤1000ppm，符合RoHS、REACH等法規(guī)，是當前主流選擇。

 按助焊劑活性等級分類；

 1. 無活性（R級）

特點：助焊劑不含鹵素，殘留少，絕緣性好。

適用場景：航天、航空等高可靠性領(lǐng)域，避免因殘留引發(fā)長期失效。

2. 中等活性（RMA級）

特點：含少量鹵素，去氧化能力適中，殘留可免清洗或簡單擦拭。

適用場景：軍事設(shè)備、汽車電子，兼顧焊接性能與可靠性 。

 3. 高活性（RA級）

特點：鹵素含量較高，去氧化能力強，焊接速度快，但殘留需清洗。

適用場景：消費電子（如手機、家電），適合氧化嚴重的焊盤或高溫環(huán)境 。

 按熔點溫度分類；

 1. 低溫錫膏（熔點≤183℃）

典型合金：Sn42Bi58（138℃）、Sn64Bi35Ag1（172℃） 。

優(yōu)勢：減少對熱敏元件（如塑料封裝芯片、LED）的熱損傷，適合多階回流焊的頂層焊接 。

局限：焊點強度較低，鉍成分可能導致脆性，不適合高振動環(huán)境 。

2. 中溫錫膏（熔點183-220℃）

典型合金：Sn63Pb37（183℃）、SAC305（217℃） 。

適用場景：大多數(shù)SMT工藝，如電腦主板、通信設(shè)備，平衡溫度與焊接強度 。

3. 高溫錫膏（熔點≥220℃）

典型合金：SAC305（217℃）、Au80Sn20（280℃） 。

優(yōu)勢：焊點抗疲勞性強，耐高溫（如電源模塊、汽車發(fā)動機控制單元） 。

應(yīng)用案例：金錫（AuSn）焊膏用于光電子器件封裝，可耐受150℃以上長期工作 。

 按錫粉顆粒大小分類；

 1. 粗顆粒（T2-T3）

 粒徑：T2（45-75μm）、T3（25-45μm）。

適用場景：大焊盤（如散熱器、功率器件）或手工焊接，降低成本 。

 2. 細顆粒（T4-T5）

 粒徑：T4（20-38μm）、T5（15-25μm）。

優(yōu)勢：印刷精度高，適合0402、0201等微小元件，避免橋連 。

局限：氧化風險高，需嚴格控制儲存環(huán)境（濕度≤60%） 。

 3. 超細顆粒（T6-T8）

 粒徑：T6（5-15μm）、T8（2-8μm）。

適用場景：微間距BGA、WLCSP等先進封裝，鋼網(wǎng)開孔≤80μm時需匹配T6及以上 。

 按焊接工藝與應(yīng)用場景分類；

 1. 回流焊專用錫膏

要求：顆粒均勻（如T4-T5）、粘度適中（100-600Pa·s），適配高速印刷機 。

推薦：SAC305（中溫）用于普通元件，Sn42Bi58（低溫）用于雙面回流焊的頂層 。

 2. 波峰焊錫膏

 特點：助焊劑活性較高（RA級），錫粉抗氧化性強，避免焊接時飛濺。

 3. 手工焊接錫膏

 推薦：Sn63Pb37（有鉛）或SAC305（無鉛），搭配低粘度配方，便于點涂。

 4. 特殊場景錫膏

 高可靠性：RMA級助焊劑+SAC305，用于汽車電子、工業(yè)控制 。

高溫環(huán)境：Au80Sn20焊膏，用于航天器件或高溫傳感器 。

高頻電路：低殘留R級錫膏，減少信號干擾。

 快速選擇四步法；

1. 確認環(huán)保要求：優(yōu)先無鉛錫膏（如SAC305），除非明確需要有鉛。

2. 評估元件耐溫性：

敏感元件→低溫錫膏（Sn42Bi58） 。

高溫元件→高溫錫膏（SAC305或AuSn） 。

3. 匹配焊接工藝：

回流焊→T4-T5顆粒+中粘度 。

手工焊接→粗顆粒+低粘度。

4. 平衡成本與性能：

消費電子→SAC305（中溫），性價比高。

高端設(shè)備→金錫焊膏，犧牲成本換取可靠性 。

關(guān)鍵注意事項；

儲存條件：錫膏需冷藏（2-10℃），回溫后不可二次冷藏 。

印刷時效：開封后4小時內(nèi)用完，避

免助焊劑揮發(fā) 。

檢測驗證：新批次錫膏需通過潤濕性測試、回流焊溫度曲線驗證。

可快速定位適合的焊錫膏，確保焊接質(zhì)量與生產(chǎn)效率的最優(yōu)平衡。