在SMT（表面貼裝技術）貼片工藝中，無鉛焊錫膏因熔點高、潤濕性較差等特性，對工藝參數和操作細節(jié)的要求更嚴格。

掌握關鍵應用技巧可有效減少虛焊、橋連、錫珠等缺陷，提升焊點可靠性。

工藝全流程（準備、印刷、貼片、回流焊、檢測）梳理核心技巧：

焊膏準備：保障基礎性能

 1. 嚴格儲存與回溫

無鉛焊錫膏需在2-10℃冷藏保存（避免助焊劑活性失效或金屬粉末氧化），取出后需室溫回溫4-6小時（禁止加熱回溫），避免因溫差導致焊膏吸潮（焊接時產生飛濺、氣孔）。

回溫后必須充分攪拌（手動攪拌5-10分鐘或氣動攪拌3-5分鐘），確保金屬粉末與助焊劑混合均勻，避免因沉降導致成分不均（影響印刷和焊接一致性）。

2. 控制使用環(huán)境

車間需恒溫（23±2℃）、恒濕（40%-60%RH），濕度過高易導致焊膏吸潮（回流時產生錫珠），過低則助焊劑易揮發(fā)（降低潤濕性）。

焊膏暴露在空氣中的時間不超過4小時（尤其含高活性助焊劑的型號），未用完的焊膏需單獨存放，禁止與新焊膏混合（避免污染或成分比例失衡）。

 鋼網設計與印刷：控制焊膏量與形態(tài)

 無鉛焊錫膏潤濕性差，需通過精準的鋼網設計和印刷參數確保焊膏量適中、圖形清晰，是減少后續(xù)缺陷的關鍵。

 1. 鋼網參數優(yōu)化

厚度與開孔：根據元件類型調整，如0402以下小元件用0.12-0.15mm厚鋼網，BGA/CSP等陣列元件開孔直徑為焊盤直徑的80%-90%（避免焊膏過多導致橋連）；大焊盤（如QFP引腳）開孔可略寬于焊盤（0.1-0.2mm），補償潤濕性不足。

開孔形狀：小焊盤用圓形或方形開孔（減少焊膏殘留），長條形焊盤（如連接器）用多個獨立開孔替代整體開孔（避免焊膏坍塌）。

鋼網材質：優(yōu)先選電鑄鋼網或激光切割+電解拋光鋼網（內壁光滑，減少焊膏殘留，確保脫模順暢）。

2. 印刷參數調試

刮刀：用聚氨酯刮刀（硬度70-80 Shore A），避免金屬刮刀刮傷鋼網；刮刀角度45°-60°（角度過小易導致焊膏量過多，過大則量不足）。

壓力與速度：壓力以剛好刮凈鋼網表面焊膏為宜（通常5-15N），速度20-50mm/s（速度過快易導致焊膏填充不足，過慢則易出現(xiàn)毛邊）。

脫模：采用分步脫模（鋼網先抬起0.5-1mm，停頓0.1-0.2s后完全抬起），避免焊膏圖形變形（尤其小焊盤和密間距元件）。

 貼片環(huán)節(jié)：減少焊膏擾動

 貼片精度和壓力直接影響焊膏形態(tài)，需避免因操作不當導致焊膏偏移、坍塌或飛濺。

 1. 吸嘴選擇：根據元件尺寸選匹配吸嘴（如0201元件用φ0.3mm吸嘴），確保吸持穩(wěn)定，減少貼片時對焊膏的擠壓。

2. 貼片壓力：壓力需輕柔（通常0.1-0.5N），以元件底部與焊膏輕微接觸為宜，避免壓力過大導致焊膏被擠到焊盤外（形成橋連）。

 回流焊：核心溫度曲線優(yōu)化

 無鉛焊錫膏熔點高（如Sn-Ag-Cu共晶熔點217℃），回流焊溫度曲線是決定焊點質量的核心，需平衡“充分潤濕”與“元件耐熱”。

 1. 曲線分段控制

預熱區(qū)（升溫段）：溫度從室溫升至150-180℃，升溫速率≤3℃/s（建議1-2℃/s），避免升溫過快導致焊膏中的助焊劑揮發(fā)劇烈（產生錫珠或氣孔）；時間60-120s，確保焊膏中溶劑緩慢揮發(fā)。

保溫區(qū)（活化段）：溫度維持在180-200℃，時間60-90s，目的是激活助焊劑（去除焊盤和元件引腳的氧化物），同時避免溫度過高導致助焊劑提前失效。

回流區(qū)（峰值段）：快速升溫至峰值溫度（通常比焊膏熔點高20-30℃，如Sn-Ag-Cu峰值235-250℃），峰值溫度保持時間20-40s（確保焊膏完全熔融并潤濕）；需注意：元件最高耐受溫度（如多數電容≤260℃，IC≤250℃），避免超溫損壞。

冷卻區(qū)：冷卻速率3-5℃/s（過快易導致焊點內應力過大，過慢易形成粗晶粒導致脆性增加），最終溫度降至100℃以下即可。

2. 設備要求：回流焊爐需具備良好的溫度均勻性（±5℃），避免局部溫差導致焊點質量不一致；氮氣氛圍可提升潤濕性（尤其密間距元件），氧含量建議控制在500ppm以下。

 焊后檢測與工藝優(yōu)化；

 1. 常見缺陷與解決

虛焊/潤濕不良：檢查回流曲線（是否峰值不足或保溫不夠）、鋼網開孔（是否焊膏量不足）、焊膏活性（是否過期或回溫不當）。

橋連：優(yōu)化印刷參數（降低壓力/速度）、縮小鋼網開孔（尤其密間距）、調整貼片壓力（避免擠壓焊膏）。

錫珠：控制車間濕度（避免焊膏吸潮）、優(yōu)化預熱段（緩慢升溫）、清潔鋼網（避免殘留焊膏）。

焊點脆化：調整冷卻速率（避免過快）、檢查焊膏成分（是否含過多雜質）。

2. 定期校準：每周校準鋼網張力、印刷機刮刀壓力/速度、回流焊爐溫度曲線（用測溫儀實測元件表面溫度），確保工藝穩(wěn)定性。

 無鉛焊錫膏在SMT中的應用核心是“精準控制”：通過鋼網設計匹配焊膏量、優(yōu)化印刷參數保證圖形完整、調試回流曲線平衡潤濕與耐熱、結合檢測持續(xù)優(yōu)化工藝。

針對不同元件（小尺寸、密間距、高溫敏感型）需靈活調整參數，最終實現(xiàn)焊點可靠性與生產效率的平衡。