在SMT貼片工藝中，無(wú)鉛錫膏（以Sn-Ag-Cu體系為主）因熔點(diǎn)高（217-227℃）、氧化敏感性強(qiáng)、粘度穩(wěn)定性要求高等特點(diǎn)，其印刷質(zhì)量直接決定后續(xù)回流焊的焊點(diǎn)可靠性（如虛焊、橋連、錫珠等缺陷）。

關(guān)鍵細(xì)節(jié)和優(yōu)化策略兩方面展開，聚焦無(wú)鉛錫膏印刷的核心控制點(diǎn)：

無(wú)鉛錫膏印刷的關(guān)鍵細(xì)節(jié)；

無(wú)鉛錫膏印刷的核心目標(biāo)是：在PCB焊盤上形成形狀完整、厚度均勻、無(wú)缺陷的錫膏圖形（與焊盤匹配），需重點(diǎn)控制以下細(xì)節(jié)：

 1. 錫膏本身的特性管理

 無(wú)鉛錫膏的物理特性（粘度、觸變性、錫粉粒度）是印刷的基礎(chǔ)，需嚴(yán)格把控：

 粘度控制：無(wú)鉛錫膏粘度通常在100-300 Pa·s（25℃，剪切速率10s?1），粘度太高會(huì)導(dǎo)致印刷圖形不飽滿（少錫），太低則易塌邊（橋連）。

需通過(guò)以下方式維持：

儲(chǔ)存：2-10℃冷藏（避免結(jié)冰），保質(zhì)期6個(gè)月內(nèi)使用（超過(guò)3個(gè)月需重新測(cè)試粘度）；

回溫與攪拌：取出后室溫（23±3℃）回溫4-8小時(shí)（禁止加熱回溫，避免水汽凝結(jié)），回溫后用自動(dòng)攪拌器攪拌2-5分鐘（轉(zhuǎn)速100-300rpm），確保錫粉與助焊劑混合均勻（手工攪拌易引入氣泡，不推薦）。

錫粉粒度與形狀：無(wú)鉛錫膏錫粉多為球形（減少氧化面積），粒度常用3號(hào)粉（25-45μm）或4號(hào)粉（15-38μm）：

細(xì)間距焊盤（≤0.4mm）需用4號(hào)粉（填充性好，減少橋連），但易氧化，印刷后需1小時(shí)內(nèi)完成貼片（避免吸潮）；

大焊盤（≥0.5mm）可用3號(hào)粉（成本低，抗氧化性稍好），但需確保鋼網(wǎng)開孔不堵塞。

 2. 鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)與制作精度

 鋼網(wǎng)是錫膏印刷的“模具”，其參數(shù)直接決定錫膏轉(zhuǎn)移量和圖形精度，無(wú)鉛錫膏因錫粉較粗，對(duì)鋼網(wǎng)要求更高：

 鋼網(wǎng)厚度：根據(jù)焊盤大小選擇，原則是“焊盤越小，鋼網(wǎng)越薄”：

細(xì)間距（0.3-0.4mm）：鋼網(wǎng)厚度0.10-0.12mm；

常規(guī)間距（0.5-1.0mm）：0.12-0.15mm；

大焊盤（≥1.0mm）：0.15-0.20mm（避免少錫）。

開孔尺寸與形狀：需與PCB焊盤匹配，遵循“開孔面積≤焊盤面積”（防止錫膏溢出），且滿足“寬厚比≥1.5”和“面積比≥0.66”（保證錫膏順利脫模）：

開孔寬度=焊盤寬度-0.05mm（防止橋連），長(zhǎng)度=焊盤長(zhǎng)度-0.1mm（邊緣留間隙）；

異形焊盤（如BGA焊盤）開孔需做“防縮頸處理”（邊緣倒圓角R0.05mm），避免錫膏殘留；

鋼網(wǎng)材質(zhì)：優(yōu)選304不銹鋼（硬度高，耐磨），表面做納米涂層（如鎳涂層、特氟龍涂層）——減少錫膏粘連，提高脫模性（無(wú)鉛錫膏助焊劑粘性較高，易粘鋼網(wǎng)）。

 3. 印刷參數(shù)的精準(zhǔn)調(diào)控

 印刷機(jī)參數(shù)需與錫膏特性、鋼網(wǎng)/PCB匹配，核心參數(shù)包括：

 刮刀參數(shù)：

材質(zhì)：聚氨酯刮刀（硬度70-80 Shore A，無(wú)鉛錫膏粘度高，需稍硬刮刀避免變形），刃口保持鋒利（磨損超過(guò)0.1mm需更換，否則導(dǎo)致印刷圖形邊緣模糊）；

角度：45°-60°（角度越小，壓力越大，錫膏轉(zhuǎn)移量越多，但易導(dǎo)致鋼網(wǎng)變形；角度過(guò)大則轉(zhuǎn)移量不足，推薦50°）；

壓力：每100mm刮刀長(zhǎng)度對(duì)應(yīng)壓力1-2N（如300mm刮刀壓力3-6N），原則是“剛好刮凈鋼網(wǎng)表面錫膏”：壓力不足會(huì)殘留錫膏（導(dǎo)致后續(xù)印刷圖形變厚），壓力過(guò)大則鋼網(wǎng)變形（錫膏量減少，甚至刮傷PCB）。

印刷速度：10-50mm/s，需與錫膏觸變性匹配：

觸變性高的錫膏（剪切變稀明顯）可稍快（30-50mm/s），避免圖形塌邊；

細(xì)間距焊盤需慢（10-20mm/s），確保錫膏充分填充開孔（減少氣泡）。

脫模參數(shù)：鋼網(wǎng)與PCB分離的過(guò)程（關(guān)鍵！無(wú)鉛錫膏易因脫模不良導(dǎo)致圖形變形）：

脫模方式：細(xì)間距焊盤用“分步脫模”（先抬起0.5mm，停頓0.1s，再完全抬起），減少錫膏拉伸；

脫模速度：0.5-3mm/s（速度越快，錫膏圖形越易斷裂；太慢則易粘連，推薦1-2mm/s）。

 4. PCB與鋼網(wǎng)的對(duì)位精度

 PCB焊盤與鋼網(wǎng)開孔的對(duì)位偏差會(huì)導(dǎo)致錫膏偏移（覆蓋綠油或漏?。?，需控制：

 對(duì)位方式：采用光學(xué)對(duì)位（識(shí)別PCB基準(zhǔn)點(diǎn)Mark），精度≤±0.02mm（細(xì)間距焊盤需≤±0.01mm）；

PCB固定：用真空吸附或機(jī)械夾具固定PCB（防止印刷時(shí)翹曲），尤其是薄PCB（厚度≤0.8mm）需加支撐（避免中間凹陷導(dǎo)致鋼網(wǎng)貼合不良）；

鋼網(wǎng)張力：鋼網(wǎng)張力需≥35N/cm（用張力計(jì)檢測(cè)），張力不足會(huì)導(dǎo)致鋼網(wǎng)局部變形（對(duì)位偏差+錫膏量不均），建議每批次生產(chǎn)前檢查。

 5. 印刷環(huán)境與過(guò)程監(jiān)控

 無(wú)鉛錫膏易吸潮和氧化，環(huán)境控制和實(shí)時(shí)監(jiān)控是減少缺陷的關(guān)鍵：

 環(huán)境條件：溫度23±3℃，相對(duì)濕度40-60%RH（濕度＞60%易吸潮，導(dǎo)致回流焊錫珠；＜40%易產(chǎn)生靜電，吸附灰塵污染錫膏）；

印刷后停留時(shí)間：印刷完成的PCB需在1小時(shí)內(nèi)進(jìn)入貼片環(huán)節(jié)（無(wú)鉛錫膏助焊劑易揮發(fā)，暴露過(guò)久會(huì)導(dǎo)致粘度上升，貼片時(shí)元件偏移）；

實(shí)時(shí)缺陷檢查：每5-10塊PCB抽取1塊，用2D/3D錫膏檢測(cè)（SPI）：

檢測(cè)指標(biāo)：錫膏厚度（偏差≤±10%）、面積（覆蓋焊盤≥90%）、有無(wú)橋連/少錫/錫珠；

發(fā)現(xiàn)缺陷立即停機(jī)調(diào)整（如橋連→檢查鋼網(wǎng)開孔是否過(guò)大、脫模速度是否過(guò)快；少錫→檢查鋼網(wǎng)是否堵塞、刮刀壓力是否過(guò)大）。

 6. 鋼網(wǎng)清潔頻率與方式

無(wú)鉛錫膏錫粉較粗，易堵塞鋼網(wǎng)開孔（尤其細(xì)間距開孔），需定期清潔：

清潔方式：濕擦+干擦結(jié)合（用專用鋼網(wǎng)清潔劑，不含酒精，避免腐蝕助焊劑）；

清潔頻率：每印刷5-10塊PCB清潔1次（細(xì)間距焊盤每3-5塊清潔1次），批量生產(chǎn)前需徹底清潔（用超聲波清洗10分鐘，去除殘留錫膏）；

注意：清潔后需檢查鋼網(wǎng)開孔是否通暢（用背光檢查，不透光則為堵塞），堵塞的開孔用專用鋼針（匹配開孔尺寸）清理（禁止用硬物刮擦，避免擴(kuò)大開孔）。

無(wú)鉛錫膏印刷的核心邏輯是“匹配性優(yōu)化”——錫膏特性、鋼網(wǎng)參數(shù)、設(shè)備參數(shù)、環(huán)境條件需協(xié)同匹配。

通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)化錫膏管理（回溫、攪拌、儲(chǔ)存）、高精度鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)、參數(shù)DOE實(shí)驗(yàn)（找到

最佳壓力-速度-脫模組合）、實(shí)時(shí)SPI檢測(cè)，可將印刷良率提升至99%以上，為后續(xù)回流焊的高質(zhì)量焊點(diǎn)奠定基礎(chǔ)。