錫膏生產(chǎn)不同類型的差異主要體現(xiàn)在合金組成、環(huán)保性、性能參數(shù)及應(yīng)用場景上，核心分類包括有鉛錫膏、無鉛錫膏及特殊用途錫膏，關(guān)鍵維度進行對比解析：

基礎(chǔ)分類：有鉛錫膏 vs 無鉛錫膏；

 （兩者核心差異在于是否含鉛，直接影響環(huán)保性、熔點及適用場景）

 對比維度 有鉛錫膏 無鉛錫膏 ；

核心合金組成 錫（Sn）+ 鉛（Pb），典型如Sn63Pb37（63%Sn+37%Pb）、Sn60Pb40等 不含鉛，以錫為基礎(chǔ)，添加銀（Ag）、銅（Cu）、鉍（Bi）等，典型如SAC305（Sn96.5Ag3Cu0.5）、Sn-Bi58（Sn42Bi58）等 

熔點 低（183-190℃，Sn63Pb37為183℃，共晶點） 高（138-227℃，因合金而異：Sn-Bi系138℃，SAC系列217-220℃） 

環(huán)保合規(guī)性 不符合RoHS、中國RoHS等環(huán)保法規(guī)（鉛為有毒重金屬，對人體和環(huán)境有害） 符合RoHS、REACH等環(huán)保法規(guī)（鉛含量＜0.1%） 

焊接溫度 低（200-230℃），對元件熱損傷小 高（230-260℃），需元件耐受更高溫度（如PCB基材、塑料封裝IC） 

潤濕性 優(yōu)異（鉛可促進焊錫流動），焊接缺陷少 較差（無鉛合金流動性弱），需助焊劑活性更高（易殘留問題） 

成本 低（鉛價格低廉，原料成本低30%-50%） 高（銀、銅等金屬成本高，尤其高銀無鉛錫膏） 

可靠性 抗熱疲勞性中等（溫度循環(huán)下易出現(xiàn)焊點裂紋） 抗熱疲勞性更優(yōu)（如SAC系列，適合高低溫交替場景） 

典型應(yīng)用 受限（僅軍工、航天等豁免環(huán)保法規(guī)的場景） 主流（消費電子、汽車電子、工業(yè)設(shè)備等需環(huán)保合規(guī)的領(lǐng)域） 

無鉛錫膏的細(xì)分類型；

 無鉛錫膏因合金組成不同，性能差異顯著，需根據(jù)場景選擇：

 類型 典型合金組成 熔點（℃） 核心特性 適用場景 

SAC系列（主流） Sn96.5Ag3Cu0.5（SAC305） 217-220 強度高、抗熱疲勞性好，綜合性能最優(yōu) 手機、電腦、汽車電子（非高溫區(qū)） 

低銀SAC Sn99Ag0.3Cu0.7（SAC0307） 217-220 成本低（銀含量少），強度略低 中低端消費電子（如小家電） 

錫-鉍（Sn-Bi） Sn58Bi 138 熔點極低，焊接溫度低（180-200℃） LED、柔性PCB（元件不耐高溫） 

錫-銀（Sn-Ag） Sn96.5Ag3.5 221 熔點高、耐高溫（長期150℃穩(wěn)定） 汽車發(fā)動機艙（高溫環(huán)境） 

特殊用途錫膏；

 針對極端環(huán)境或特殊工藝需求，需定制化錫膏：

 類型 核心特性 典型應(yīng)用場景 

高溫高可靠性錫膏 合金添加鎳（Ni）、銻（Sb），熔點＞230℃，焊點可耐受150-200℃長期高溫 汽車發(fā)動機艙（溫度達125℃）、工業(yè)爐控設(shè)備 

細(xì)間距專用錫膏 粉末粒徑10-25μm（超細(xì)顆粒），印刷精度高，防橋連 01005元件、0.3mm間距BGA/CSP（微型化場景） 

高可靠性軍工錫膏 嚴(yán)格控制氧化率（錫粉氧化＜0.05%），助焊劑無腐蝕，適應(yīng)極端溫變（-55℃~125℃） 航天衛(wèi)星、軍工雷達（高可靠性要求） 

水基環(huán)保錫膏 助焊劑用去離子水替代有機溶劑，無VOC排放，殘留物無腐蝕 醫(yī)療設(shè)備、食品接觸電子（環(huán)保要求極高） 

關(guān)鍵差異總結(jié)表；

 對比維度 有鉛錫膏 無鉛錫膏（SAC305） 特殊錫膏（如Sn-Bi） 

環(huán)保性 不符合RoHS 符合RoHS 符合RoHS 

熔點 183℃（低） 217℃（中） 138℃（極低） 

焊接對元件要求 低（耐200℃即可） 高（需耐260℃） 極低（耐180℃即可） 

成本 低 中高 高（定制化） 

細(xì)間距適配性 一般（顆粒粗） 優(yōu)（可做細(xì)顆粒） 優(yōu)（超細(xì)顆粒） 

典型限制 環(huán)保法規(guī)禁用 焊接溫度高，需元件耐高溫 低溫錫膏易脆化（Sn-Bi） 

選擇建議；

 1. 優(yōu)先看環(huán)保要求：民用電子必須選無鉛錫膏（RoHS合規(guī)）；軍工/航天等豁免場景可考慮有鉛錫膏（成本低、焊接簡單）。

2. 匹配元件耐溫性：LED、柔性電路選Sn-Bi低熔點錫膏；高溫環(huán)境（如發(fā)動機艙）選高熔點Sn-Ag或高溫型錫膏。

3. 兼顧精度與成本：細(xì)間距元件（0.3mm以下）用10-25μm細(xì)顆粒錫膏；大間距、低精度場景用粗顆粒（38-53μm）降低成本。

 錫膏的選擇核心是“場景適配”——環(huán)保要求決定是否用無鉛，元件特性（耐溫、尺寸）決定具體合金，可靠性需求決定是否選特殊類型。