錫膏是電子制造中實現(xiàn)元器件與PCB（印制電路板）焊接的核心材料，其性能直接影響焊點質(zhì)量和產(chǎn)品可靠性成分、特性及應(yīng)用場景三個維度進行全解析：

錫膏的主要成分；

 錫膏由焊錫粉末和助焊劑兩部分組成，其中焊錫粉末占比約85%-90%，助焊劑占10%-15%，兩者比例直接影響焊接性能。

 1. 焊錫粉末

 焊錫粉末是形成焊點的核心，其性能由合金組成、顆粒度和形態(tài)決定：

 合金組成：

有鉛錫膏：典型如Sn63Pb37（錫63%+鉛37%），熔點約183℃，焊接性能穩(wěn)定、成本低，但因鉛的毒性，受環(huán)保法規(guī)（如RoHS）限制，目前僅用于少數(shù)特殊場景（如軍工、航天）。

無鉛錫膏：因環(huán)保要求（歐盟RoHS、中國RoHS等），目前主流為無鉛合金，

常見如：SAC系列（錫-銀-銅）：如SAC305（Sn96.5Ag3Cu0.5），熔點217-220℃，綜合性能最優(yōu)，適配多數(shù)消費電子；

錫-銀（Sn-Ag）：熔點更高（如Sn96.5Ag3.5熔點221℃），適用于高溫場景；

錫-鉍（Sn-Bi）：低熔點（如Sn58Bi熔點138℃），適用于不耐高溫的元件（如LED）。

顆粒度：指粉末粒徑大小（如20-38μm、10-25μm），直接影響細(xì)間距元件焊接。

例如：01005（0.4mm×0.2mm）等微型元件需用10-25μm細(xì)顆粒錫膏，避免堵塞鋼網(wǎng)；大間距元件可用粗顆粒（38-53μm），成本更低。

形態(tài)：以球形粉末為主（占比>90%），流動性好、印刷時圖形更均勻；不規(guī)則粉末易團聚，僅用于低精度場景。

 2. 助焊劑

 助焊劑是錫膏的“輔助系統(tǒng)”，核心作用是去除焊盤/元件引腳的氧化層、促進焊錫流動，并防止焊接過程中二次氧化。

其組成包括：樹脂（如松香）：提供粘性，焊接后形成保護膜，減少殘留物腐蝕性；

活化劑（如有機酸、鹵素化合物）：去除金屬表面氧化膜（關(guān)鍵作用），但過量會導(dǎo)致焊點腐蝕；

溶劑（如乙醇、乙二醇）：調(diào)節(jié)粘度，使錫膏易于印刷；

觸變劑（如氫化蓖麻油）：賦予錫膏“觸變性”——靜置時粘稠（防坍塌），印刷時受剪切力變?。ㄒ滋畛滗摼W(wǎng)）；

緩蝕劑：減少活化劑對PCB/元件的腐蝕。

錫膏的關(guān)鍵特性；

 錫膏的性能需適配焊接工藝和產(chǎn)品需求，核心特性包括：

 1. 熔點

由焊錫粉末的合金組成決定，是選擇錫膏的核心參數(shù)：

有鉛錫膏：熔點低（如Sn63Pb37為183℃），焊接溫度低，對元件熱損傷??；

無鉛錫膏：熔點普遍較高（如SAC305為217℃），需匹配元件耐高溫能力（如陶瓷電容耐溫高，部分塑料封裝IC需控制溫度）。

 2. 粘度與觸變性

粘度：反映錫膏的“粘稠度”，需與印刷工藝匹配（如鋼網(wǎng)厚度、印刷速度）。

粘度過高，印刷圖形模糊；過低，易從鋼網(wǎng)漏出導(dǎo)致“坍塌”（焊盤間橋連）。

觸變性：用“觸變指數(shù)”衡量（靜置粘度/剪切后粘度），一般需3-5：指數(shù)太低，易坍塌；太高，印刷后圖形易變形。

 3. 潤濕性

 指焊錫熔化后在焊盤/引腳上的鋪展能力，潤濕性差會導(dǎo)致“虛焊”（焊點不牢固）或“拉尖”（焊點形態(tài)不良）。

主要由助焊劑活性決定：活性太高（如含鹵素）潤濕性好，但可能腐蝕PCB；活性太低（如免清洗型）更環(huán)保，但對氧化層厚的表面適配性差。

 4. 殘留物與清洗性

免清洗型：殘留物少、無腐蝕性，適用于消費電子（如手機、電腦），無需額外清洗工序；

清洗型：殘留物多（如松香基），需用溶劑清洗，適用于高可靠性場景（如航天、醫(yī)療設(shè)備）。

 5. 穩(wěn)定性

 指錫膏在存儲和使用中的性能保持能力：

 存儲需冷藏（0-10℃），避免助焊劑溶劑揮發(fā)或錫粉氧化；使用前回溫（2-4小時），防止水汽混入導(dǎo)致焊接飛濺。

開封后需在4-8小時內(nèi)用完（視型號而定），否則易因溶劑揮發(fā)導(dǎo)致粘度升高。

 錫膏的典型應(yīng)用場景；

 錫膏的選擇需結(jié)合元件類型、PCB密度、工作環(huán)境及環(huán)保要求，核心場景如下：

 1. 消費電子（手機、電腦、智能手表）

 需求：元件微型化（01005、0.3mm間距BGA）、高密度布線，需細(xì)顆粒（10-25μm）無鉛錫膏（如SAC305）；

特性要求：高觸變性（防坍塌）、免清洗（減少工序）、潤濕性好（保證細(xì)間距焊點質(zhì)量）。

 2. 汽車電子（車載芯片、傳感器）

 需求：高溫環(huán)境（發(fā)動機艙溫度可達(dá)125℃）、振動沖擊下的高可靠性；

適配錫膏：高熔點無鉛錫膏（如SAC405，熔點220℃），或添加鎳、銻等元素增強焊點抗熱疲勞性。

3. 工業(yè)控制（PLC、電機驅(qū)動板）

需求：焊點耐潮濕、抗腐蝕（工業(yè)環(huán)境復(fù)雜）；

適配錫膏：中活性助焊劑（減少腐蝕），或選擇清洗型錫膏（去除殘留物，降低漏電風(fēng)險）。

 4. 低功耗場景（LED、柔性電路）

 需求：元件耐溫性差（如LED芯片、柔性PCB基材）；適配錫膏：低熔點無鉛錫膏（如Sn-Bi系，熔點138℃），降低焊接溫度避免元件損壞。

 錫膏的性能由成分（焊錫粉末+助焊劑）決定，其熔點、粘度、潤濕性等特性需與應(yīng)用場景（元件類型、工藝要求、環(huán)境條件

）匹配。

隨著電子設(shè)備向小型化、高可靠性發(fā)展，細(xì)顆粒、無鉛、高穩(wěn)定性錫膏成為主流，同時需兼顧環(huán)保與工藝兼容性。