錫膏印刷是SMT（表面貼裝技術(shù)）流程的“第一道關(guān)口”，直接影響焊接質(zhì)量（如橋連、少錫、虛焊等缺陷）。

核心是通過鋼網(wǎng)將錫膏精準(zhǔn)轉(zhuǎn)移到PCB焊盤上，需從鋼網(wǎng)設(shè)計、錫膏準(zhǔn)備到印刷參數(shù)進(jìn)行全流程控制，詳細(xì)工藝指南：

鋼網(wǎng)選擇：印刷質(zhì)量的“基礎(chǔ)載體”

 鋼網(wǎng)是決定錫膏量與圖形精度的核心，需從材質(zhì)、厚度、開孔設(shè)計三方面匹配元件需求：

 1. 鋼網(wǎng)材質(zhì)與處理

材質(zhì) 特性 適用場景 ，

不銹鋼（304） 硬度高、耐磨損，成本適中（主流選擇） 通用場景（QFP、SOP、0402以上元件） 

鎳合金（電鑄） 開孔精度極高（±1μm），表面光滑 超細(xì)間距元件（如01005、0.2mm pitch BGA） 

涂層處理 納米涂層（如鎳、特氟龍）：提升脫模性，減少錫膏殘留 細(xì)間距、高粘度錫膏（防止錫膏粘網(wǎng)） 

2. 鋼網(wǎng)厚度：直接決定錫膏量

 厚度選擇需匹配元件焊盤大小（大焊盤需更多錫膏，小焊盤需少錫避免橋連）：

 常規(guī)厚度：0.12mm（120μm）—— 適配0402元件、QFP（0.4mm pitch）、普通BGA（0.5mm pitch）。

薄鋼網(wǎng)：0.08-0.1mm —— 適配0201/01005超小元件、0.3mm以下細(xì)間距QFP（防止橋連）。

厚鋼網(wǎng)：0.15-0.2mm —— 適配大焊盤（如連接器、功率器件焊盤≥1mm2）、需多錫膏的場景（如散熱焊盤）。

注意：鋼網(wǎng)厚度需與PCB焊盤設(shè)計匹配，例如01005元件焊盤僅0.2×0.1mm，若用0.12mm厚鋼網(wǎng)易導(dǎo)致錫膏過多（橋連），需選0.08mm薄網(wǎng)。

 3. 開孔設(shè)計：關(guān)鍵中的關(guān)鍵

 開孔是錫膏轉(zhuǎn)移的“模具”，需遵循“開孔與焊盤匹配”原則，核心參數(shù)：

 開孔形狀：與焊盤一致（方形焊盤開方形孔，圓形焊盤開圓形孔）；細(xì)間距QFP可開“防橋連”異形孔（如兩端加寬、中間收窄）。

長寬比（L/W）：≥1.5（開孔長度/寬度），否則錫膏難以完全脫模（導(dǎo)致少錫）。

例如0.4mm pitch QFP焊盤寬0.2mm，開孔長需≥0.3mm（0.3/0.2=1.5）。

面積比（A孔/A焊盤）：0.6-1.1（開孔面積/PCB焊盤面積）：

細(xì)間距元件（如0.3mm pitch）：面積比0.6-0.8（少錫防橋連）；

大焊盤（如BGA焊盤）：面積比0.9-1.1（多錫膏保證焊點強(qiáng)度）；

01005元件：面積比≤0.8（焊盤小，控制錫量）。

開孔邊緣：需光滑無毛刺（激光切割優(yōu)于化學(xué)蝕刻），否則易粘錫（殘留錫膏導(dǎo)致連續(xù)印刷缺陷）。

 特殊元件開孔示例：

BGA焊盤：開孔直徑=焊盤直徑×0.9（如0.5mm BGA焊盤，開孔0.45mm，防止橋連）；

01005元件：開孔比焊盤小10%-20%（如焊盤0.2×0.1mm，開孔0.18×0.09mm）；

散熱焊盤（Pad）：開網(wǎng)格孔（而非全通），避免錫膏過多導(dǎo)致虛焊（網(wǎng)格孔利于氣體排出）。

 錫膏準(zhǔn)備：印刷前的“預(yù)處理”

 錫膏狀態(tài)直接影響印刷一致性，需嚴(yán)格控制：

 1. 回溫：錫膏從冰箱（2-10℃）取出后，需在室溫（23±3℃）靜置2-4小時（禁止加熱回溫），避免冷凝水混入（導(dǎo)致印刷后錫珠）。

2. 攪拌：

手動攪拌：用刮刀沿容器壁緩慢攪拌3-5分鐘，至錫膏均勻無顆粒（適合小劑量）。

自動攪拌：用錫膏攪拌機(jī)（200-300rpm）攪拌1-2分鐘，釋放內(nèi)部氣泡（防止印刷后空洞）。

3. 粘度檢查：攪拌后粘度需符合工藝要求（通常100-300Pa·s，視鋼網(wǎng)厚度和開孔大小調(diào)整：細(xì)開孔需低粘度，大開孔需高粘度）。

 印刷參數(shù)設(shè)置：核心工藝控制；

 印刷機(jī)參數(shù)需協(xié)同調(diào)整，目標(biāo)是“錫膏量均勻、無橋連、無少錫”，關(guān)鍵參數(shù)：

 1. 刮刀參數(shù)

 刮刀類型：

橡膠刮刀（硬度60-80 Shore A）：通用場景，適配不規(guī)則PCB（貼合性好）；

金屬刮刀（不銹鋼材質(zhì)）：細(xì)間距場景（0.3mm以下），印刷壓力穩(wěn)定（減少錫膏量波動）。

刮刀角度：45°-60°（角度越小，錫膏量越多；角度過大易導(dǎo)致少錫，建議50°±5°）。

印刷壓力：0.1-0.3MPa（視鋼網(wǎng)厚度和錫膏粘度調(diào)整）：

壓力過小：錫膏填充不足（少錫）；

壓力過大：鋼網(wǎng)變形、錫膏被擠出（橋連），建議“剛好能刮凈鋼網(wǎng)表面錫膏”的最小壓力。

 2. 印刷速度

 10-50mm/s（速度越快，錫膏填充時間短，量越少；速度越慢，量越多）：

細(xì)間距元件（0.3mm以下）：10-20mm/s（慢速保證填充充分）；

大焊盤/粗間距：30-50mm/s（提高效率，避免錫膏過多）。

 3. 脫模參數(shù)（關(guān)鍵！）

 鋼網(wǎng)與PCB分離的過程（脫模）直接影響錫膏形狀，尤其是細(xì)間距元件：

脫模方式：

接觸式印刷（PCB與鋼網(wǎng)貼合）：適合粗間距元件（0.5mm以上），脫模速度5-10mm/s；

非接觸式印刷（鋼網(wǎng)與PCB有0.1-0.3mm間隙）：細(xì)間距元件（0.3mm以下），需“慢脫模”（0.5-3mm/s），避免錫膏被鋼網(wǎng)帶起（拉絲）。

脫模延遲：印刷后停頓0.1-0.3秒再脫模，讓錫膏先初步定型（減少變形）。

 4. 其他參數(shù)

 印刷次數(shù)：通常1次（多次印刷易導(dǎo)致錫膏過多）；特殊場景（如超大焊盤）可2次（需控制總錫量）。

鋼網(wǎng)清洗：每印刷5-10塊PCB清洗1次（自動清洗機(jī)，用酒精或?qū)Ｓ们逑磩?，防止開孔堵塞（導(dǎo)致少錫）。

印刷后檢查（SPI檢測）

 印刷后需用3D SPI（錫膏檢測機(jī)）檢查關(guān)鍵指標(biāo)，及時調(diào)整參數(shù)：

錫膏高度：目標(biāo)值=鋼網(wǎng)厚度×80%-120%（過高易橋連，過低易少錫）；

錫膏面積：與開孔面積偏差≤10%；

橋連：相鄰焊盤錫膏無連接（01005元件需≤0.05mm間距）；

偏移：錫膏中心與焊盤中心偏移≤1/3焊盤寬度（防止元件貼裝后焊盤露銅）。

工藝優(yōu)化原則；

 1. 細(xì)間距優(yōu)先：0.3mm以下pitch元件需“薄鋼網(wǎng)（0.08-0.1mm）+金屬刮刀+慢速度（10-20mm/s）+慢脫模（≤1mm/s）”。

2. 大焊盤控制：散熱焊盤用網(wǎng)格開孔+高粘度錫膏+中等壓力（避免錫膏過多）。

3. 批次一致性：同一批次PCB需固定參數(shù)（壓力、速度、脫模），換批次時重新校準(zhǔn)（因PCB變形、鋼網(wǎng)磨損可能導(dǎo)致偏差）。

 錫膏印刷的核心是“匹配”——鋼網(wǎng)厚度/開孔

與元件匹配，錫膏粘度與印刷速度匹配，壓力與脫模速度匹配。

通過SPI實時監(jiān)控+參數(shù)微調(diào)，可將印刷缺陷率控制在0.1%以下（行業(yè)優(yōu)質(zhì)水平）。