無(wú)鉛錫膏的規(guī)格型號(hào)由合金成分決定，不同型號(hào)在熔點(diǎn)、機(jī)械性能、工藝適配性上差異顯著，選擇時(shí)需結(jié)合焊接場(chǎng)景的核心需求（如溫度敏感、可靠性、成本等）。

主流規(guī)格型號(hào)解析和科學(xué)選擇策略?xún)煞矫嬲归_(kāi)說(shuō)明：

主流無(wú)鉛錫膏規(guī)格型號(hào)：成分、特性與典型場(chǎng)景；

 無(wú)鉛錫膏以錫（Sn）為基體，通過(guò)添加銀（Ag）、銅（Cu）、鉍（Bi）等元素形成不同合金體系，核心型號(hào)及特性如下：

 1. Sn-Ag-Cu（SAC）系列：通用型“萬(wàn)能款”

 核心成分：錫（Sn）+ 銀（Ag）+ 銅（Cu），銀含量是關(guān)鍵變量（1%-4%），決定性能與成本。

 SAC305（Sn-3.0Ag-0.5Cu）

熔點(diǎn)：217-220℃

特性：潤(rùn)濕性?xún)?yōu)異（焊盤(pán)潤(rùn)濕角≤30°），抗拉強(qiáng)度45-50MPa，延展性20-25%，平衡性能與成本，是行業(yè)“基準(zhǔn)款”。

應(yīng)用：消費(fèi)電子（手機(jī)、電腦主板）、辦公設(shè)備（打印機(jī)、路由器）等90%以上通用場(chǎng)景。

SAC405（Sn-4.0Ag-0.5Cu）

熔點(diǎn)：218-221℃

特性：銀含量更高，高溫抗疲勞性（耐-40℃~125℃循環(huán)）優(yōu)于SAC305，但成本高15-20%，脆性略增。

應(yīng)用：工業(yè)控制板（PLC、傳感器）、汽車(chē)電子低壓部件（車(chē)載娛樂(lè)系統(tǒng)），需長(zhǎng)期耐受溫度波動(dòng)。

SAC105（Sn-1.0Ag-0.5Cu）

熔點(diǎn)：220-222℃

特性：低銀低成本，性能略遜（潤(rùn)濕性、強(qiáng)度稍弱于SAC305），適合對(duì)成本敏感的簡(jiǎn)單場(chǎng)景。

應(yīng)用：低端消費(fèi)電子（玩具、遙控器）、批量性LED燈帶等非精密PCB。

 2. Sn-Cu系列：低成本“耐高溫款”

 核心成分：錫（Sn）+ 0.7%銅（Cu），無(wú)銀元素，成分最簡(jiǎn)單。

 熔點(diǎn)：227℃（無(wú)鉛體系中較高）

特性：成本僅為SAC305的70%-80%，高溫穩(wěn)定性好，但潤(rùn)濕性一般（需強(qiáng)活性助焊劑），延展性較低（抗振動(dòng)能力弱）。

應(yīng)用：電源設(shè)備（適配器、充電樁主板）、家電功率模塊（空調(diào)壓縮機(jī)控制板）等需耐受85℃以上高溫且成本敏感的場(chǎng)景。

 3. Sn-Bi系列：低溫“保護(hù)款”

 核心成分：錫（Sn）+ 鉍（Bi），典型型號(hào)Sn-58Bi（熔點(diǎn)138℃）、Sn-57Bi-1Ag（熔點(diǎn)139℃）。

 熔點(diǎn)：138-139℃（無(wú)鉛體系中最低）

特性：焊接峰值溫度僅170-190℃，可保護(hù)塑料封裝元件、柔性PCB（FPC）、LED芯片等不耐高溫材料，但焊點(diǎn)脆性極高（抗拉強(qiáng)度約30MPa），抗沖擊、振動(dòng)能力差。

應(yīng)用：LED燈珠、折疊屏FPC、熱敏傳感器等需低溫焊接的場(chǎng)景，禁止用于汽車(chē)電子、軍工等需耐極端環(huán)境的領(lǐng)域。

 4. Sn-Zn系列：低端“湊數(shù)款”

 核心成分：錫（Sn）+ 9%鋅（Zn），無(wú)貴金屬添加。

 熔點(diǎn)：199℃

特性：成本極低，但鋅易氧化導(dǎo)致潤(rùn)濕性差（需專(zhuān)用助焊劑），焊點(diǎn)耐腐蝕性弱，僅能滿足基礎(chǔ)導(dǎo)電需求。

應(yīng)用：低端玩具、一次性電子設(shè)備（體溫計(jì)、音樂(lè)賀卡）等生命周期短、無(wú)可靠性要求的場(chǎng)景。

5. 特殊改性系列：極端場(chǎng)景“定制款”

 針對(duì)航空航天、醫(yī)療等高端需求，通過(guò)多元合金化優(yōu)化性能：

 Sn-Ag-In系列（如Sn-3.5Ag-5In）：添加銦（In）降低熔點(diǎn)至178℃，兼顧低溫焊接與較高可靠性，用于航天熱敏精密部件。

Sn-Ag-Cu-Ni系列：添加鎳（Ni）抑制焊點(diǎn)金屬間化合物（IMC）過(guò)度生長(zhǎng)，提升長(zhǎng)期穩(wěn)定性，適用于醫(yī)療電子（如監(jiān)護(hù)儀主板）。

 如何選擇合適的無(wú)鉛錫膏——4步?jīng)Q策法

 選擇的核心邏輯是：匹配場(chǎng)景的“溫度敏感性”“可靠性要求”“成本預(yù)算”“工藝兼容性”，具體步驟如下：

 第一步：看“溫度敏感性”——避免元件/PCB受損

 若焊接對(duì)象是不耐高溫材料（如塑料封裝IC、FPC、LED芯片）：選Sn-Bi系列（低溫焊接，峰值≤190℃）。

若需耐受高溫工作環(huán)境（如電源模塊、工業(yè)控制板，工作溫度≥85℃）：選Sn-Cu（熔點(diǎn)227℃）或高銀SAC405（抗熱循環(huán)能力強(qiáng)）。

常規(guī)場(chǎng)景（多數(shù)PCB和元件耐溫≥230℃）：直接選SAC305（熔點(diǎn)217-220℃，適配性最廣）。

 第二步：看“可靠性要求”——確保焊點(diǎn)長(zhǎng)期穩(wěn)定

 高可靠性場(chǎng)景（汽車(chē)電子、工業(yè)設(shè)備，需耐振動(dòng)、溫度循環(huán)）：選SAC405或改性SAC（抗拉強(qiáng)度≥45MPa，耐-40℃~125℃循環(huán)≥5000次）。

中等可靠性場(chǎng)景（消費(fèi)電子，如手機(jī)、電腦，需1-3年壽命）：選SAC305（平衡性能與成本）。

低可靠性場(chǎng)景（玩具、一次性設(shè)備，僅需短期導(dǎo)電）：選Sn-Zn或SAC105（優(yōu)先控制成本）。

 第三步：看“成本預(yù)算”——在性能與價(jià)格間找平衡

 預(yù)算充足+性能優(yōu)先：SAC405（適合高端設(shè)備）。

預(yù)算中等+均衡需求：SAC305（通用性?xún)r(jià)比之選）。

預(yù)算緊張+無(wú)極端要求：SAC105（比SAC305便宜15%）或Sn-Cu（比SAC305便宜30%）。

僅需“能焊就行”：Sn-Zn（成本最低，適合一次性產(chǎn)品）。

 第四步：看“工藝兼容性”——適配產(chǎn)線設(shè)備與流程

若產(chǎn)線是普通回流爐（溫區(qū)控制精度±5℃）：選SAC305（工藝窗口寬，容錯(cuò)性高）。

若需低溫回流焊（設(shè)備支持≤190℃峰值）：僅Sn-Bi系列適配。

若涉及混合焊接（回流焊+波峰焊）：優(yōu)先選SAC系列（可同時(shí)制成錫膏和焊錫條，避免不同焊料混用導(dǎo)致的兼容性問(wèn)題）。

若產(chǎn)線助焊劑適配性有限：避開(kāi)Sn-Zn（需專(zhuān)用助焊劑），優(yōu)先選SAC或Sn-Cu（適配常規(guī)松香基助焊劑）。

優(yōu)特爾錫膏沒(méi)有“最好”，只有“最合適”。

SAC305因均衡的性能、工藝適配性和成本，成為80%常規(guī)場(chǎng)景的首選；Sn-Bi是低溫保護(hù)的唯一選項(xiàng)；Sn-Cu適合高溫+低成本場(chǎng)景；Sn-Zn僅用于低端一次性產(chǎn)品。

按照“溫度→可靠性→成本→工藝”四步篩選，即可精準(zhǔn)匹配需求，避免因選錯(cuò)導(dǎo)致的虛焊、元件損壞或成本浪費(fèi)。