環(huán)保無鉛錫膏是電子制造中符合RoHS等環(huán)保法規(guī)（鉛含量≤0.1%）的綠色焊料，核心以錫（Sn）為基體，搭配銀、銅、鉍等元素形成不同合金體系，適配多樣化焊接需求。

按合金成分及特性分為以下幾類：

Sn-Ag-Cu（SAC）系列：通用型主流選擇

 這是目前應(yīng)用最廣泛的無鉛錫膏，通過調(diào)整銀（Ag）、銅（Cu）含量平衡性能與成本，熔點(diǎn)217-227℃，兼具良好的潤濕性和機(jī)械強(qiáng)度。

 SAC305（Sn-3.0Ag-0.5Cu）：經(jīng)典型號，熔點(diǎn)217-220℃，抗拉強(qiáng)度45-50MPa，潤濕性優(yōu)異（潤濕角≤30°），適配消費(fèi)電子（手機(jī)、電腦主板）、辦公設(shè)備等多數(shù)通用場景，平衡性能與成本。

SAC405（Sn-4.0Ag-0.5Cu）：銀含量更高（4%），熔點(diǎn)218-221℃，高溫抗疲勞性更強(qiáng)，適合工業(yè)控制板、汽車電子低壓部件（如車載娛樂系統(tǒng)）等需長期耐溫波動的場景。

SAC105（Sn-1.0Ag-0.5Cu）：低銀配方，熔點(diǎn)220-222℃，成本較低但潤濕性略遜，多用于低端消費(fèi)電子（玩具、遙控器）、批量性簡單PCB（LED燈帶）等對成本敏感的場景。

 Sn-Cu系列：低成本、耐高溫之選；

 成分簡單（以Sn-0.7Cu為代表），熔點(diǎn)227℃，無銀添加，成本僅為SAC305的70%-80%，但潤濕性和延展性略差（需匹配高活性助焊劑）。

 特性：高溫穩(wěn)定性好，適合長期工作在85℃以上的環(huán)境，焊點(diǎn)脆性中等（抗拉強(qiáng)度35-40MPa）。

應(yīng)用：電源設(shè)備（適配器、充電樁主板）、家電功率模塊（空調(diào)、冰箱控制板）等對成本敏感且需耐受較高溫度的場景。

 Sn-Bi系列：低溫焊接專用；

 以Sn-58Bi（熔點(diǎn)138℃）和Sn-57Bi-1Ag（熔點(diǎn)139℃）為核心，是無鉛體系中熔點(diǎn)最低的品類，適合對溫度敏感的元件。

 特性：焊接峰值溫度僅170-190℃，可保護(hù)塑料封裝器件、柔性PCB（FPC）、LED芯片等不耐高溫的材料，但焊點(diǎn)脆性高（抗拉強(qiáng)度約30MPa），抗振動能力弱。

應(yīng)用：LED燈帶、柔性顯示屏（折疊屏FPC）、熱敏傳感器等需低溫焊接的場景，禁止用于汽車電子、軍工等需耐沖擊的環(huán)境。

 Sn-Zn系列：低端場景的經(jīng)濟(jì)型選擇；

 主要為Sn-9Zn（熔點(diǎn)199℃），無銀、鉍等貴金屬，成本極低，但鋅易氧化導(dǎo)致潤濕性差（需專用助焊劑），焊點(diǎn)耐腐蝕性弱。

 特性：機(jī)械性能一般（抗拉強(qiáng)度25-30MPa），僅能滿足基礎(chǔ)導(dǎo)電連接需求。

應(yīng)用：低端玩具、一次性電子設(shè)備（體溫計(jì)、賀卡音樂模塊）等生命周期短、無可靠性要求的場景。

 特殊改性合金：極端場景定制款；

 針對航空航天、醫(yī)療等高端需求，衍生出多元改性體系：

 Sn-Ag-In系列：添加銦（In）降低熔點(diǎn)（如Sn-3.5Ag-5In，熔點(diǎn)178℃），兼顧低溫焊接與較高可靠性，用于航天熱敏元件。

Sn-Ag-Cu-Ni系列：添加鎳（Ni）抑制金屬間化合物（IMC）過度生長，提升長期穩(wěn)定性，適用于醫(yī)療電子（監(jiān)護(hù)儀主板）。

環(huán)保無鉛錫膏的核心差異在于合金成分，選擇時需結(jié)合溫度敏感性（如低溫選Sn-Bi）、可靠性需求（如工業(yè)設(shè)備選SAC405）、成本預(yù)算（如低端選Sn-Zn）三大維度。

SAC系列因性能均衡成為通用主流，Sn-Bi和Sn-Cu則分別聚焦低溫與高溫場

景，共同覆蓋從消費(fèi)電子到工業(yè)設(shè)備的全場景焊接需求。